珂玛科技:陶瓷零部件产品通过北方华创等设备进入半导体制造流程
公司回答表示:公司作为北方华创、中微公司、拓荆科技等半导体设备公司的核心供应商,陶瓷零部件产品通过相关设备进入半导体工艺制造流程。本文源自:金融界AI电报作者:公告君
降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术
每层都有相应配图分步解析制造流程,且都部分涉及柱状结构形成、铜PVD、化学机械抛光(CMP)、线与间隔的形成、氧化物填充、IBE刻蚀、原子层沉积(ALD)、铜PVD及其他图示的独立工艺步骤。为形成分隔开的金属线,需要制造间隔和台面充当绝缘阻挡层。磨平沉积物后,可以进行线和间隔的图形化,以及X或Y方向上的任意长度刻...
...取得半导体器件及其制造方法专利,实现精细的半导体器件制作流程
一种用于制造半导体器件的方法,包括:移除第一电介质层的一部分以形成由第一电介质层的侧壁限定的第一凹槽;在第一凹槽中形成第一导电层;移除第一导电层的一部分以形成由第一电介质层的侧壁限定的第二凹槽;在第二凹槽中形成第二导电层,其中,第二导电层与第一导电层接触;在第二导电层上方形成第二电介质层;移除...
半导体后端工艺|第八篇:探索不同晶圆级封装的工艺流程
首先在晶圆制造过程中形成通孔。随后在封装过程中,于晶圆正面形成焊接凸点。之后将晶圆贴附在晶圆载片上并进行背面研磨,在晶圆背面形成凸点后,将晶圆切割成独立芯片单元,并进行堆叠。接下来,将简单概括中通孔的基本工序。首先在前道工序(Front-endofLine)中,在晶圆上制作晶体管,如互补金属氧化物半导体等。随后使...
国产半导体CIM企业赛美特完成C+轮融资 手握10亿现金启动上市流程
经济观察网记者钱玉娟3月18日,国产半导体计算机集成制造(ComputerIntegratedManufacturing,简称CIM)龙头企业赛美特宣布,已于近期完成数亿元人民币的C+轮融资。此轮融资完成后,赛美特手握10亿元人民币现金。经济观察网记者获悉,赛美特目前已经完成上海证监局的上市辅导备案流程。赛美特官方表示,此轮融资是近三年...
半导体CIM企业赛美特获数亿元C+轮融资,宣布启动上市流程
新浪科技讯3月18日上午消息,国产半导体CIM企业赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资,本轮融资由成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投(www.e993.com)2024年9月18日。融资资金主要用于产研投入和人才储备,并加速海外市场拓展,推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。完成C+轮融资后,赛美特累计持有近10亿...
BOE IPC·2024 AI+论坛精彩演讲内容实录_手机新浪网
我仅仅从两个视角看AI在制造里面的应用。一个是过程视角,主要是和数字孪生有关。工程问题它本来是基于实践的,但实际上我们在处理工程问题的时候包括在学校里面我们教育中,我们对工程问题主要是基于命题导向的。即使我们在大学里面当然也会谈过程,不是说大家不重视过程,但是我们重视的这个过程是指什么,是我们经验的,或...
2024年中国第三代半导体材料细分市场分析 国内SiC产能高速增长...
被誉为功率半导体皇冠上的明珠,因其优异的材料特性,可以满足功率电子技术对高温、高功率、高压、高频及抗辐射等恶劣工作条件的新要求,是半导体材料领域最有前景的材料之一。——制造流程碳化硅(SiC)的制造流程从原料至最后的封装,流程较为复杂。其中,关于Sic单晶体制造,现在多数SiC单晶是在以Lely法为基础的方法上...
半导体工业的关键——晶圆专题
早期,半导体行业主要采取集成器件制造(IDM)模式,即一家公司负责从芯片设计到制造、封装测试的全部流程。随着行业的不断发展和技术迭代的加速,这种模式面临着越来越大的研发和资本压力。因此,行业开始向无晶圆厂(Fabless)和晶圆代工(Foundry)模式转型。在这种新的分工模式下,Fabless企业专注于芯片设计,而Foundry企业则...
消息称三星半导体接管 Micro LED 微显示项目:负责推进更高端头显...
1.芯片设计流程介绍2.芯片设计发展趋势3.芯片制造IDM及Fabless模式介绍四、MicroOLED显示屏制造1.MicroOLED中后段工艺流程介绍(1)黄光段:电极制作等工艺流程(2)蒸镀与膜层制作等工艺流程a)WOLED制作b)CF膜层制作(3)切割、玻璃贴合等其他工艺流程...