【加码】超星未来加码投资边缘侧大模型推理芯片;南昌国有资产监督...
中宜创芯动车号消息显示,据悉,中宜创芯成立于2023年5月24日,由中国平煤神马控股集团和平顶山发展投资集团共同出资设立,总投资20亿元,分期建设年产2000吨碳化硅半导体粉体生产线。项目一期总投资6亿元,年产能500吨,占地12000平方米,2023年6月20日开工建设,9月20日项目建成并试生产,9月30日首批产品出炉。预计达产后...
142亿元投资、42亿芯片生产!中芯国际逆袭成功
142亿元投资、4.2亿芯片生产!中芯国际逆袭成功142亿人民币,四亿四千万的芯片!美国巨人"突破防线",中芯成功反杀。142亿人民币,四亿四千万的芯片!美国巨人"突破防线",中芯成功反杀!芯片可以说是技术发展的"大脑",一国掌握何种制程技术,就代表着技术的极限,而中美之间的"芯片战争",也是在美国提出"芯片规...
Follow the Money:浅析2024年上半年最赚钱的十家国内芯片设计上市...
在今年上半年,韦尔半导体(603501)以121亿元的营收和13.67亿元的净利润重回本排行榜榜首;全资持有国内最早独立芯片设计企业之一北京中电华大电子设计有限公司的中电华大科技以2.81亿元(3.09亿港元)净利润名列第十名,意味着在目前市况下要想进入国内前十家最赚钱芯片设计公司,半年的净利润要接近4000万美元。本文...
总投资8亿、年产值21亿元,芯乐光Mini背光&直显项目封顶
据JMInsights现场了解到,芯乐光该产业园主要聚焦“MiniLED背光&直显项目”,总投资8亿元。广东芯乐光工业园位于惠州仲恺高新区陈江街道,占地约5.14万平方米,建筑面积约11.7万平方米,拟建设9栋厂房、2栋宿舍、1栋办公研发楼。该工业园计划总投资8亿元,主要聚焦MiniLED背光&直显项目,分两期开发,建成投产后预计可...
一期投资21亿元!这家超薄柔性薄膜封装基板项目验收,年底试产
据悉,该项目投资建设超薄柔性薄膜封装基板(COF)生产线以及一个包含质量检测分析技术认证中心在内的产业研究院。项目总投资55亿元,总用地面积约250亩。项目投产后,预计可实现年产值34亿元,上缴税收3亿元。项目分两期建设。一期位于石牛路58号,一期投资21亿元,主要建设年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板...
总投资120亿元!厦门再迎“超级项目”
一期项目投资70亿元,月产能3.5万片,达产后有望实现年产值75亿元(www.e993.com)2024年9月18日。02二期项目投资50亿元,新增月产能2.5万片,达产后有望实现年产值45亿元。一期项目2025年底前即可建成投产两期建设完成后01将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。
财联社创投通:3月国内半导体已披露融资总额超百亿 字节跳动投资Re...
从细分领域来看,3月芯片设计领域最活跃,共发生28起融资,披露的融资总额也最高,约为115.83亿元。存储芯片公司长鑫科技获兆易创新、长鑫集成、合肥产投、建信金融资产投资等多家机构共同参与的108亿元股权融资,为3月半导体领域披露金额较高的融资事件。打开网易新闻查看精彩图片...
华润拟117亿元拿下长电科技控制权;美光西安新工厂正式开工;联发科...
(全球TMT2024年3月28日讯)今日要点:华润拟117亿元拿下长电科技控制权;美光西安新工厂正式开工;联发科旗舰芯片部署阿里云大模型;亚马逊将再斥资27.5亿美元支持Anthropic;美司法部指控苹果研发投入降低;扎克伯格与黄仁勋罕见同框;LG集团将在五年间进行100万亿韩元投资。
热点快闪:中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一;新能源产业投资超8万...
据悉,算上美国政府的补贴,台积电在亚利桑那州建设的三座晶圆厂投资总金额将超过650亿美元,其中包括先前宣布的400亿美元投资计划,此次追加的250亿美元将主要用于第三座晶圆厂的建设经费上。对此,美国商务部长雷蒙多(GinaRaimondo)表示,这些晶圆厂将支援所有人工智能的芯片。
...计划总投资10亿元人民币,该事项尚需提交股东大会审议,建设以...
答:目前,公司与江苏淮安当地政府拟签署《项目合同书》,计划总投资10亿元人民币,建设锂电池新型复合材料项目,该事项尚需提交股东大会审议。公司在江苏淮安投建的项目生产基地,占地约200亩,预计总投资是10亿元,厂房预计在2024年建成、2025年投入生产。问:请问公司复合铝箔的主要应用范围?