...的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装...

格隆汇10月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、led显示、医疗器械等场景。相关新闻强达电路今日上市,高品质、快交付的中高端PCB制造商0App专享电子海晨股份携手盟立,重...

兴森科技:FCBGA封装基板市场格局或复制PCB产能转移路径

董秘回答(兴森科技SZ002436):尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板应用于半导体封装环节,其需求与半导体市场规模、产业链配套等息息相关。长期来看,半导体市场和产业迁移以及封装工艺技术的升级迭代,是推动FCBGA封装基板市场格局变化的核心因素,随着上下游产业链建设,半导体行业有望复制PCB产能转移路径。感谢您的关注。查看...

兴森科技:公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均...

兴森科技(002436.SZ)9月25日在投资者互动平台表示,公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均正常推进。

PCB湿电子化学品需求景气,头部厂商迎来发展新拐点

公司的PCB药水可应用于水平沉铜、垂直沉铜等电镀环节,并拥有5G电子元器件制造工艺布局包括滤波器湿法金属化技术、高频材料金属化技术,应用于PPS等塑料的高频介质材料的表面金属化,包括金属喷涂、真空镀膜、电镀和化学镀等。

CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓:模拟定制设计/PCB、封装设计...

PCB、封装设计及系统级仿真专题议程*日程以最终现场公布为准验证专场本场验证专场将聚焦于多篇论文和实践案例,涵盖以下关键领域:AI技术在验证领域的最新应用、HPC软硬件协同、SoC性能分析、汽车功能安全、网表仿真加速和回归过程管理等。本次技术分会场不仅将展示如何使用Cadence验证工具提升芯片设计和验证效...

深南电路(002916):公司业绩同环比高增 AIPCB及封装基板快速放量

BT类封装基板,2024H1公司已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长;FC-BGA封装基板,广州新工厂投产后,产品线能力快速提升,16层及以下产品现已具备批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力(www.e993.com)2024年11月11日。各阶产品相关送样认证工作有序推进。

投资者提问:公司存储和先进封装产品进展如何?最近PCB公司涨的那么...

尊敬的投资者,您好。根据Prismark数据,2023年全球IC载板产值为124.98亿美元,同比下滑28.2%,为PCB各产品类别中降幅最大的品类。伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡,在原有Tenting工艺封装载板产品线基础上,投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营阶段,标志着公司正式具备涉足中高端IC封...

亚太股份获得发明专利授权:“PCB保险丝的封装结构和封装方法”

证券之星消息,根据企查查数据显示亚太股份(002284)新获得一项发明专利授权,专利名为“PCB保险丝的封装结构和封装方法”,专利申请号为CN202210519507.2,授权日为2024年8月6日。专利摘要:本发明公开了一种PCB保险丝的封装结构和封装方法。包含阻焊环、焊点和印制保险丝;焊点为异形焊点,是由一个较大半圆形焊点和一个...

...大客户+海外战略令公司PCB业务逆势高增长,先进封装直写光刻...

2、先进封装实现重复交付值得期待3、盈利预测芯碁微装(688630)一、受益PCB高阶化+海外战略,市占率持续提升在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下,高速、大容量、高性能的服务器将不断发展,将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求。根据Prismark的数据,多层板、HDI板、柔性板为主的中高...

...余项国家发明专利授权,正积极布局开发先进封装领域GBF增层膜材料

金融界7月19日消息,有投资者在互动平台向宏昌电子提问:PCB产业链中封装基板行业里台湾占据绝对龙头,而公司创始人管理团队也是台湾主导。为什么在人才引进上面却鲜有建树?公司虽然在pcb行业深耕多年却也没有一点核心竞争力。请问公司:1,怎么看待在大陆pcb产业蓬勃发展的这十年公司却没有同步得到发展壮大,反而利润率...