集成电路ETF、芯片ETF大涨点评

近期伴随市场“政策底”的形成，市场风险偏好明显上升，半导体板块受益于政策扶持科技创新方向、基本面向上趋势以及关键设备国产化取得良好进展，成为市场共识度靠前的板块，芯片ETF和集成电路ETF上涨势头强劲。在本周人大常委会、美国大选、美联储议息会议等宏观事件密集催化下，半导体行情表现有望持续亮眼。集成电路指数与...

...技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,已实现...

公司回答表示:公司生产的12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已实现批量出货。本文源自:金融界AI电报

新研究打破硅基逻辑电路的底层“封印”—新闻—科学网

5月29日,我国科学家利用化学制备的系列二维材料,提出一种全新的基于界面耦合的p-掺杂二维半导体方法,打破了硅基逻辑电路的底层“封印”。相关成果在线发表于《自然》。经过数十年发展,半导体工艺制程不断逼近亚纳米物理极限,传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。发展垂直架构的多层互连CMO...

科博达获106家机构调研:智能保险丝盒efuse,主要为子电路或PC板...

答:智能保险丝盒efuse,主要为子电路或PC板提供局部快速响应保护,例如在热插拔系统、汽车应用、可编程逻辑控制器和电池充放电管理中的使用;另外,该产品可提供系统级保护,以防止需要硬性永久关断的大面积严重故障。目前,公司已获得若干主机厂相关车型的项目定点。问:参股公司科博达智能科技主要经营业务及未来股权安排?

北京大学FFET技术,开创全球三维集成新篇章

先进逻辑制造作为半导体工业技术的明珠,直接带动全球半导体技术发展和产业增长。在半导体技术的演进中,功耗约束下的器件微缩和集成度提升这一小一大目标始终是集成电路发展的核心。然而传统的二维平面集成方式正面临物理极限和工艺极限的瓶颈,如何实现更高密度、更低功耗、更高能效的芯片设计与制造成为半导体产业亟待解决的课...

【中航证券军工】10月月报 | 军工电子:压得深,弹得急

从板块来看,特种集成电路板块平均涨幅(+29.42%)、雷达及系统(+25.64%)嵌入式计算机(+24.94%)居前,站在军工电子板块具体来看,我们认为在行业分化之际需关注前期涨幅较小、具备持续成长潜力以及较好基本面的领域,可分为以下几个领域:1、关注智能化方向:人工智能技术引领下一阶段军事变革(www.e993.com)2024年12月19日。

谁能替代铜互连?-虎嗅网

然而,上一节表明,由于表面或晶界散射,电阻率的增加与载流子的整体平均自由程λ成比例。因此,大R、小晶粒或扩散界面的影响可以通过短λ来减轻。如图4b所示,以ρ0=5.3??Ωcm,R=0.45,p=0(漫射表面散射),固定厚度为20nm为例,用Eq.(7)计算薄膜电阻率与晶粒尺寸的关系。

【西部汽车】银轮股份(002126.SZ)首次覆盖报告:多轮驱动+全球拓展...

第1代热管理系统:应用于Roadster。结构整体简单,电机、电池、空调等各个回路相对独立。空调系统主要采取间接制冷方式,利用阀门控制可实现电机回路余热进行加热。第2代热管理系统:应用于ModelS/X。相比于第1代集成度有所提升,首次引入四通阀控制结构,实现电机回路与电池回路的串并联模式;空调系统采取双蒸发器结构进行直接...

热点快闪:全球半导体市场将增12%;碳化硅价格战;京东方8.6代线消息...

▍两项国家标准正式发布,涉及集成电路、封装基板、封装设计等近期,国家市场监督管理总局(国家标准管理委员会)发布了2024年第6号公告,正式宣布《大规模集成电路(LSI)-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准的发布。

他,从工业界回到学术界,36岁获国家杰青资助!

该方案将DNA分子计算策略与“开关电路”反应原理相结合,在不需要人工干预和复杂仪器的情况下,可以集成多个SNP的传感,并同时对检测到的SNP信息进行逻辑分析,以直接报告临床结果。作为证明,研究人员首先设计了多个SNP位点的原位信号放大和信号转换方法,将SNP位点信息转化为较高浓度的单链DNA信号。随后,设计了基于开关电路...