半导体材料2023年盘点:国产多领域追赶替代,抛光材料进展提速

众所周知,半导体材料种类繁多,包括硅片、电子特气、掩膜版、光刻胶、湿电子化学品、抛光液、抛光垫、靶材等。根据SEMI数据显示,硅片占比最大,市场份额为32.9%,其次为气体,占比为14.1%,第三是光掩膜,占比为12.6%,其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材,占比分别为7.2%、6.9...

半导体财报季来了,为何上游设备、材料表现优异?

整体来看，半导体产业链主要分为三大环节：分别是下游的3C（计算机、通信、消费电子）、汽车、工业等终端应用，中游的半导体设计、制造和封测环节，以及上游的半导体设备与材料环节。设备与材料为芯片制造的整个过程都提供了工具与原材料，可以说构筑了整个半导体产业链的基石。半导体制造核心环节示意图来源：德邦证券，2024...

下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体

据介绍,第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料,应用极为普遍,目前90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的;第二代半导体材料是以砷化镓、磷化铟为代表的化合物材料。李颖锐认为,从材料的角度说,未来发展方向必然是宽禁带半导体。禁带宽度是半导体的一个重要特征参量,其大小主要决定于半导体的能带结构,即与...

中国半导体材料行业业务布局与发展战略分析

半导体材料位于半导体产业的上游,分为分为半导体晶圆制造材料与半导体封装材料两大类,半导体材料包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。数据来源:中商产业研究院整理半导体材料上市公司分布情况2023年,中国半导体材料的上市公司18家,分布在多个省份,涵盖了从化学工艺品、硅材...

行业ETF风向标丨半导体产业突然走强,4只半导体设备材料ETF半日涨...

中证半导体产业指数重仓股点评：半导体设备ETF（159516）、半导体材料ETF（562590）以及芯片设备ETF（560780）今日上午涨幅也均超过3%。其中，半导体设备ETF（159516）半日涨幅为3.43%，该ETF规模较大，达到8.95亿份，半日成交金额为6108万元。上述3只ETF追踪的是中证半导体材料设备主题指数。中证半导体材料设备主题指数...

2024年中国第三代半导体材料细分市场分析 国内SiC产能高速增长...

1、第三代半导体材料分类第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氧化锌(ZnO)、金刚石,目前已实现商业化应用的主要为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)两类,具体用途如下:2、碳化硅定义——定义碳化硅(英语:siliconcarbide),化学式SiC,俗称金刚砂,宝石名称钻髓,为硅与碳相键结而成的陶...

国内半导体龙头项目在沈阳开工 助推辽宁成为行业重要材料供应基地

其中,汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目,由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设,项目总投资10亿元,占地面积9.6万平方米,规划建筑面积12万平方米,提供直接就业岗位1000个以上。辽宁汉京半导体材料有限公司副董事长、总经理高君表示,优质的营商环境是企业坚持在经开区发展投资的信心所在。“政府为企业提供了...

材料工业携手仪器产业|大咖齐聚苏州探讨半导体新能源需求对接

双方发挥各自在科学仪器产业、新材料产业的资源优势,为两个产业搭建需求对接交流平台,邀请新材料产业端、半导体/新能源等热点领域研发、品控人员,仪器检测技术专家,科学仪器企业代表等各方力量,共同探讨新材料产业仪器检测技术的最新需求进展、应用现状、新材料与科学仪器产业的融合创新发展路径。

“终极半导体材料”商用再进一步!我国科学家实现量产,达到世界...

是金刚石半导体商业化难点之一金刚石作为超宽禁带半导体材料的一员(禁带宽度5.5eV),具有一系列优异的物理和化学性质,如高载流子迁移率、高热导率、高击穿电场、高载流子饱和速率和低介电常数等,这使其在高新科技尖端领域中,特别是电子技术中得到广泛关注,被公认为是最具前景的新型半导体材料,被业界誉为“终极半导体...

【求是芯星】浙江六方半导体科技有限公司创始人何少龙

总而言之,六方半导体是一家高度重视研发,特别是基础研究的企业。从公司诞生之日起,我们就把“材料改变未来”设定为我们企业的使命,立志用科技的力量,材料的力量改变世界。求是缘:作为一名科学工作者&创业人,您能否为我们介绍:基础材料研究→产品真正实现量产,要经历哪些阶段?这些必经的阶段内又存在哪些挑战?