钦州市微明堂坭兴陶申请一种自动化陶瓷抛光设备专利,显著提高了...

金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,钦州市微明堂坭兴陶有限公司申请一项名为“一种自动化陶瓷抛光设备”的专利,公开号CN118905892A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本申请公开了一种自动化陶瓷抛光设备,包括操作台、传送装置、抛光装置和驱动装置,其中,传送装置包括传送组件和第一驱动组件,其...

等静压“碳化硅陶瓷表面抛光”耐磨性能研究

碳化硅陶瓷表面抛光一、高温稳定性耐高温性:碳化硅陶瓷能够在高达1400°C至1600°C的温度范围内长期工作而不发生明显的性能下降。这一特性使得它在航空航天、冶金等高温环境中具有广泛的应用潜力。抗氧化性:在高温下,碳化硅陶瓷能够形成一层薄薄的二氧化硅(SiO2)保护层,这层保护膜能够阻止氧气进一步与材料内部的碳化...

镜面抛光高纯度碳化硅陶瓷的优缺点

高纯度碳化硅陶瓷镜面抛光高纯度碳化硅陶瓷具有极高的硬度,其莫氏硬度达到9.5级,仅次于金刚石。这种高硬度使得碳化硅陶瓷在耐磨、抗划伤方面表现出色,适用于制造高精度、高负荷的机械部件。例如,在航空航天领域,镜面抛光的碳化硅陶瓷被用于制造涡轮叶片和轴承,能够在极端条件下保持稳定的工作状态。除了高硬度外,镜面抛光...

镜面抛光“氮化硅陶瓷缸套”抛光方法

氮化硅陶瓷应用抛光工艺优化磨料选择选择硬度高于氮化硅的磨料,如金刚石,以提高抛光效率。抛光液使用适当的抛光液,如油基抛光液,以减少裂纹的产生。抛光参数根据氮化硅陶瓷缸套的尺寸和材质,优化抛光速度和压力,以平衡抛光效率和质量。抛光工具选择合适的抛光工具,如抛光轮或抛光布,以适应氮化硅材料的特性。

...参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的CMP抛光液

金太阳(300606.SZ):参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的CMP抛光液,httpsm.jrj/madapter/finance/2024/05/29205440821831.shtml

翡翠釉洁是什么意思,解密翡翠釉洁:一种独特的陶瓷釉料

(1)光亮度:抛光能够增加翡翠手镯的光亮度,使其表面更加光滑和有光泽(www.e993.com)2024年11月14日。(2)细腻度:抛光可以消除手镯表面的釉面瑕疵和凹凸不平,使其更加平滑细腻。(3)保护:抛光可以增强翡翠手镯的抗磨损性能,增加其使用寿命。3.抛光的缺点(1)失去自然:抛光可能导致翡翠手镯失去其原始的自然外观,使其看起来过于“人工”和不...

微型氮化硅陶瓷球研磨工艺的基础分析探讨

成型是氮化硅陶瓷球制备中的关键环节。目前,常用的成型方法包括等静压成型和注射成型。等静压成型利用高压液体或气体传递压力,使粉末在各个方向上均匀受压,从而获得高致密度、形状复杂的坯体。而注射成型则通过注射机将混合好的粉末与有机溶剂混合液注入模具中,待溶剂挥发后固化成型,适用于大批量生产且形状复杂的陶瓷件...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

??然后在氮化酸/乙酸溶液中蚀刻晶圆,以去除微观裂纹或表面损伤,然后进行一系列高纯度RO/DI水浴。(4)硅片抛光、清洗(WaferpolishingandCleaning)??接下来,晶圆在一系列化学和机械抛光过程中抛光,称为CMP(ChemicalMechanicalPolish)。??抛光过程通常包括两到三个抛光步骤,使用越来越细的浆液和使用...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

逻辑芯片方面,14纳米以下逻辑芯片要求的CMP工艺将达到21步,使用的抛光液将从90纳米的五六种抛光液增加到二十种以上,使用种类和用量都迅速增长;7纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤将会达到30步及以上,使用的抛光液种类接近三十种。存储芯片方面,在由2DNAND向3DNAND发展的过程中,抛光步骤...

中金| 全球硬科技巡礼(二):观史思今,日本半导体材料创新何以屹立...

CMP抛光垫/抛光液:美日占据主导地位,先进制程驱动抛光工艺进步CMP(化学机械抛光)抛光工艺旨在通过化学腐蚀与机械研磨实现晶圆表面多余材料的去除与全局纳米级平坦化。半导体前道工序中CMP工艺实现晶圆表面平坦化以衔接不同薄膜工艺;后道工序中,则作为光刻、蚀刻等工序的中间工序广泛应用于先进封装。根据TECHCET测算,2023年...