长城汽车发布国内首款RISC-V车规级芯片紫荆M100,助力智能驾驶创新
近年来,随着智能电动汽车的快速发展,对车规级芯片的需求持续提升。长城汽车对此早有布局,早在2021年10月,便组建了专业团队致力于功率半导体技术的研发,并于2022年11月正式成立了无锡芯动半导体科技有限公司,专注于SiIGBT和SiCMOS的研发与创新。2023年11月,由芯动半导体自主研发的GFM平台750V/820AIGBT功率模块顺...
打造具身智能体!东风汽车科技跃迁3.0,以科技引领智能新风潮
“未来,我们将坚持单车智能和车路云一体化两条技术路线,重点提升自主定义汽车、应用软件开发、系统集成及资源整合的‘三大能力’。”尤峥透露,2025年,东风汽车将让L2.5级智能驾驶成为标配,2026年让L2.9级智能驾驶成为标配,2030年实现L3、L4级自动驾驶大规模量产,2035年实现全路况、全场景的L5级无人驾驶,打造更安全、...
智能驾驶,要变天了
就目前而言,主流的智能驾驶系统普遍应用了模块化,即将自动驾驶任务分解为感知、预测和规划三个独立的模块,随后通过系统集成来实现自动驾驶功能。模块化技术架构,能够将复杂的自动驾驶任务简化为多个相对容易处理的子任务,有效降低了系统开发的复杂性。由此构建的系统具备较高的可解释性,允许对每个模块的输入和输出进行详...
...德赛西威、航盛电子等企业提供可用于MDC智能驾驶平台等模块的...
格隆汇7月10日丨祥鑫科技(002965.SZ)在投资者互动平台表示,在智能汽车领域,公司向H客户、德赛西威、小马智行、速腾聚创、航盛电子等企业提供可用于MDC智能驾驶平台、VGW智能网联、OBC车载充电、mPOWER智能电动、AIS融合感知、ADS智能驾驶、CDC智能座舱等模块的产品。公司将持续关注该行业的发展趋势和市场发展状况,持续开拓...
智能驾驶域控制器的SoC芯片选型
ACPU在智能驾驶系统中的应用不仅限于软件模块的部署。随着NN(神经网络)算力的增加,ACPU需要处理更多的传感器数据、更高分辨率的相机图像以及更复杂的场景和功能。为了满足这些需求,ACPU的算力也在不断提升。现在,ACPU能够支持更多高分辨率传感器数据的预处理、深度学习模型的前后处理、更复杂的感知融合功能以及轨迹预测和...
...注册资本2000万元;广汽埃安与滴滴自动驾驶合资公司获批,明年...
广汽埃安是广汽集团发展智能网联新能源汽车的战略核心载体(www.e993.com)2024年9月30日。滴滴自动驾驶是最早进入L4自动驾驶领域的国内科技企业之一。3.蔚来汽车与芯联集成SiC模块合作项目C样下线,即将进入量产阶段4月7日,据芯联集成消息,3月29日,“蔚来&芯联集成合作伙伴大会暨蔚来自研SiC模块C样下线仪式”在芯联集成绍兴总部举行。蔚来...
智能驾驶全产业链梳理
车载摄像头是智能驾驶汽车的重要传感器,功能是监控汽车内外环境以辅助驾驶员行驶。按照安装位置的不同可以分为前视、后视、环视、内视等等。从产业链脉络来看,从上游的晶圆、保护膜,到中游的CMOS、DSP,再到下游的模组,基本都具有高技术壁垒,由海外公司主导,在部分领域中国厂商已经开始起步,但是均存在一定的追...
博世面向乘用、商用车推出智能出行方案
博世新一代碳化硅功率模块CSL和LSL,采用博世第二代1200V,9毫欧的碳化硅(SiC)芯片产品。对比第一代产品,第二代碳化硅芯片能够实现更高的功率密度和效率,并改进了体二极管以提高开关速度,这意味着在切换速度不变的前提下,减少了50%的dv/dt,实现单位面积Rdson30%的缩减。
可持续智能解决方案发布:博世强化本土化战略与技术领先优势
商用车电气化智能出行解决方案包括重型电驱桥、电控气压制动系统(EBS)、氢动力模块(FCPM-C250+)、超级热管理系统和商用车5R1V智能驾驶辅助系统。为客户提供动力总成系统集成,统一的能量管理和强化核心安全的智能系统。乘用车电气化智能出行解决方案也得到了更新。车辆运动智控系统(VMM),它通过软件层集中控制动力总成、...
硅光芯片行业深度分析,AI 时代硅光子迎新机遇 | 研报推荐
随着传统微电子、光电子技术逐步步入“后摩尔时代”,硅光产业链逐步完善,已初步覆盖了前沿技术研究机构、设计工具提供商、器件芯片模块商、Foundry、IT企业、系统设备商、用户等各个环节,并被广泛应用于光通信、光传感、光计算、智能驾驶、消费电子等多个领域。