膜知识 | 陶瓷隔膜究竟哪里好?

而隔膜表面涂覆陶瓷会形成不同的微孔结构、透气度以及离子电导率,经过实验验证采用双面涂覆陶瓷隔膜,可提高电池的荷电保持性能和循环性能。04小结未来,随着锂电池能量密度的提高,对于隔膜的要求也会随之提升。陶瓷材料以其低热导率、高安全性以及电解液良好的亲和性,成为未来动力电池隔膜的发展方向。同时,合理优化陶...

定制陶瓷产品Custom-made ceramic products

散热片和封装材料:氮化铝陶瓷因其高热导率被用作散热片,帮助半导体器件散热,保持工作温度稳定;同时,它也是优秀的封装材料,提高器件的性能和可靠性。基板材料:氮化铝陶瓷可以作为高频、高速电路的基板,适用于微波器件、激光器、功率电子等领域。.电极和支架:氮化铝陶瓷的高电导率使其适用于制造半导体器件中的电极...

璞泰来2023年年度董事会经营评述

高电导率的LATP电解质片,相对致密度和离子电导率分别达94%、10-4S/cm;对低温烧结制备的LATP固态电解质片进行退火处理后,陶瓷片的相对致密度和离子电导率分别达99.6%、10-3S/cm,经组装锂对称电池和磷酸铁锂半电池测试,性能均优于传统高温热烧结所制备的LATP固态电解质片。

新型储能——安徽壹石通材料科技股份有限公司

经过多年发展,公司核心产品电池涂覆材料勃姆石全球市占率超过50%,国内市占率超过80%,客户囊括宁德时代、比亚迪、国轩高科、三星SDI等全球锂电池主流厂商;公司电子材料产品已进入华为的5G产品供应链,公司生产的low-α射线球形氧化铝,在高端芯片封装材料领域填补了国内空白、打破了国外垄断。2023年,公司预计实现营业收入4.6...

公司前线|壹石通题材要点调整更新

公司的电子通信功能填充材料在中位粒径控制,电导率,球化率,介电常数,介质损耗等指标上表现优异,作为功能材料填充在电子芯片封装材料及电子覆铜板中,可满足高频高速,低延时,低损耗,高可靠的信号传输要求。下游客户包含生益科技,日本雅都玛,陶氏,三星SDI,日本太阳控股等。

小米、华为、比亚迪齐刷刷入股陶瓷企业,盯上了它?

一些陶瓷材料的特性比较氮化铝基板氮化铝陶瓷的各项性能优异,尤其是高热导率的特点,其理论热导率可达320W/(m·K),其商用产品热导率一般为180W/(m·K)~260W/(m·K),使其能够用于高功率、高引线和大尺寸芯片封装基板材料(www.e993.com)2024年11月24日。此外,氮化铝陶瓷还具较高的机械强度及化学稳定性,能够在较恶劣的环境下保持正...

拆开一台刻蚀机,你会看到这么多陶瓷部件!

目前该类陶瓷材料主要涵盖石英、碳化硅、氮化铝、氧化铝、氮化硅、氧化钇等。静电吸盘图源:NGK晶圆温度分布的均匀性是影响晶圆刻蚀速率和刻蚀均匀性的重要因素,静电吸盘在控制晶圆温度方面起着关键作用。静电吸盘的内部结构主要包括介电层、加热层和基座。AlN和SiC因为具有较高的热导率,都可以用于制作静电吸盘的介电...

常见的陶瓷材料有哪些呢?

碳化物在很高的温度下均会发生氧化坣壱屲,但许多碳化物的抗氧化能力都比高熔点金属好。大多数碳化物都具有良好的电导率和热导率,许多碳化物都有很高的硬度。4、玻璃陶瓷材料将特定组成(含晶核剂)的玻璃进行晶化热处理坣壱屲,在玻璃内部均匀析出大量微小晶体并进一步长大,形成致密微晶相,玻璃相填充于晶界,得到像陶瓷...

再牛的刻蚀机也离不开这些陶瓷部件!

目前该类陶瓷材料主要涵盖石英、碳化硅、氮化铝、氧化铝、氮化硅、氧化钇等。静电吸盘晶圆温度分布的均匀性是影响晶圆刻蚀速率和刻蚀均匀性的重要因素，静电吸盘在控制晶圆温度方面起着关键作用。静电吸盘的内部结构主要包括介电层、加热层和基座。AlN和SiC因为具有较高的热导率，都可以用于制作静电吸盘的介电层。虽然...

陶瓷行业深度报告:先进陶瓷是新材料领域最具潜力赛道(上)

氧化铍陶瓷:导热系数最大的氧化物陶瓷,但粉末毒性限制了其应用BeO是碱土金属氧化物中唯一的六方纤锌矿结构,由于BeO具有纤锌矿型和强共价键结构,而且相对分子质量很低,因此,BeO具有极高的热导率,是氧化铝的10倍左右,其室温热导率可达250W/(m·K),与金属的热导率相当,并且在高温、高频下,其电气...