安徽蓝讯申请掺杂硅粉的氮化硅陶瓷基片制备方法专利,得到的氮化硅...

本发明采用硅粉为原料,优化球磨时间和加料顺序,得到的氮化硅陶瓷基片具有高热导率和高致密度。本文源自:金融界

耐磨损“可导电氮化硅陶瓷块”的物理性能

结果表明,该材料在摩擦过程中表现出较低的磨损率,这主要得益于其高硬度和良好的韧性。此外,氮化硅陶瓷的低热膨胀系数和高热导率也有助于提高其在高温环境下的耐磨损性。氮化硅陶瓷应用除了上述测试外,我们还对可导电氮化硅陶瓷块的其他物理性能进行了研究。例如,在抗弯强度方面,由于氮化硅陶瓷的高强度和韧性,使...

全球氮化硅市场前8强生产商排名及市场份额

二是具有优良的分裂耐力性，十分稳定的化学成份和导热性。三是具有膨胀系数小、热导率大及强度大优点。四是高温耐氧化性好。据QYResearch调研团队最新报告“全球氮化硅市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球氮化硅市场规模将达到1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.7%。全球范围内氮化硅生产商主要包括UBE、AlzCh...

导热好氮化硅陶瓷方片的优越性及其应用

氮化硅陶瓷的热导率高达140-200W/m·K,远高于传统的金属材料。这意味着,导热好氮化硅陶瓷方片能够更有效地传导热量,减少热量的损失,从而提高能源的使用效率。此外,氮化硅陶瓷的热膨胀系数低,使得其在温度变化时尺寸稳定,不易发生变形,这为其在高温环境下的应用提供了可能。其次,导热好氮化硅陶瓷方片的制备工艺已经...

耐磨氮化硅陶瓷喷瓷导轮的热导率是多少

耐磨氮化硅陶瓷喷瓷导轮的热导率通常在10-30W/m·K之间。具体数值取决于材料的制备工艺、烧结温度、保温时间以及添加剂的种类和用量等。氮化硅陶瓷加工精度4.影响热导率的因素热导率受多种因素的影响,包括材料的纯度、晶粒大小及分布、气孔率等。例如,高纯度的氮化硅粉末和细小的晶粒有助于提高热导率。

综述|高导热氮化硅陶瓷基板研究现状

近年来国内的一些研究机构和高校相继有了成果,北京中材人工晶体研究院成功研制出热导率为80W/(m·K)、抗弯强度为750MPa、断裂韧性为7.5MPa·m1/2的Si3N4陶瓷基片材料,其已与东芝公司的商用氮化硅产品性能相近(www.e993.com)2024年11月7日。中科院上硅所曾宇平研究员团队成功研制出平均热导率为95W/(m·K),最高可达120W...

中国高导热氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”难题

已经量产高导热氮化硅陶瓷基板的企业来看，除了绝缘性能外，高热导率和良好的弯曲强度是考核基板质量的重要指标。抓细节魔鬼扼生产关键介绍一个威海圆环在混料生产工艺中可以公开的细节问题的解决案例。某次威海圆环内部产品质量分析会上，一位操作工人发现，V型混料机混料后的粉体不均匀，会造成部分产品的性能指标不...

高密度集成散热首选的陶瓷基板

此外,由于AMB氮化硅基板有较高热导率,可将非常厚的铜金属(厚度可达0.8mm)焊接到相对薄的氮化硅陶瓷上,载流能力较高。且氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数与第三代半导体衬底SiC晶体接近,使其能够与SiC晶体材料匹配更稳定,因此成为SiC半导体导热基板材料首选,特别在800V以上高端新能源汽车中应用中不可或缺。

小米、华为、比亚迪齐刷刷入股陶瓷企业,盯上了它?

此外,由于AMB氮化硅基板有较高热导率,可将非常厚的铜金属(厚度可达0.8mm)焊接到相对薄的氮化硅陶瓷上,载流能力较高。且氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数与第三代半导体衬底SiC晶体接近,使其能够与SiC晶体材料匹配更稳定,因此成为SiC半导体导热基板材料首选,特别在800V以上高端新能源汽车中应用中不可或缺。

陶瓷基板-高功率器件散热的核“心”

(2)在烧结过程,添加的烧结助剂中可以与陶瓷粉体表面的原生氧化物发生反应,形成低熔点的共晶熔液,利用液相烧结机理实现致密化。然而,烧结助剂所形成的晶界相自身的热导率较低,对陶瓷热导率具有不利影响,特别地,如氮化硅陶瓷常用的Al2O3烧结助剂,在高温下会与氮化硅和其表面氧化物形成SiAlON固溶体,造成晶界附近的...