新能源汽车小三电之高压配电盒方案浅析|电阻|回路|继电器|熔断器|...
5、铜排、连接器与高低压线束总成、MSD等5.1、铜排铜排由铜材质组成,根据加工工艺可分为软铜排、硬铜排和FlatWire铜排。铜排是用来串联继电器、熔断器、预充电阻等功能元件,保证电流可靠导通。而且动力电池输出的电流在PDU中的分配依靠铜排进行传输。软铜排,多层薄铜箔叠层,具有高柔软性可提供各种弯曲、扭曲和折叠形状...
贴片合金采样电阻知识介绍
合金电阻特性合金电阻作为电流载体,低阻值,高精密,低温度系数,耐较高的脉冲电流,大功率等特点阻值精准,温度稳定性,产品的安全性,稳定性明显高于普通的陶瓷电阻。同时金属的导热性强也是一大优势。高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积,特别是在电源以及其它相关产品的应用中,瞬间的冲击电流,短路电流或脉冲电流产生时。
电阻的耐压值与功率的关系
制作电阻器的材质同样是有耐压性基本参数的,超规格采用会损坏电阻器。在设计电路的情况下,必须明白电阻器的耐压性值。产品手册也会标注电阻器的耐压性值。0201的贴片电容耐压性通常仅有26V,0402电阻器耐压性为45V,0603的是70V,0805的还可以去到150V插件电阻器的耐压性会高一点,1/8W的碳膜电阻耐压性是200V,1...
丹麦Vitus Audio维达斯 & 美国PAD 全新旗舰|导体|电阻|电容|阻抗|...
电阻:0.00087Ω/m接插件:FurutechFI-50M35周年喇叭线导体:单晶银/单晶铜导体处理:Cryomag3重冷冻技术导体直径:8AWG屏蔽:Ferox绝缘:F.E.P/P.E电阻:0.000628Ω/FT接插件:FurutechCF-201/CF20235周年信号线导体:单晶银导体处理:Cryomag3重冷冻技术导体直径:24AWG屏蔽:100%Ferox绝缘:...
江门市市场监督管理局发布照明光源及灯具等6种产品消费提示
目前燃气灶面板主要三种材质:不锈钢、陶瓷、钢化玻璃,其中不锈钢和钢化玻璃比较普遍。从美观上讲,钢化玻璃>陶瓷、不锈钢;从耐用性上讲,不锈钢>钢化玻璃、陶瓷;从易清洗上讲,钢化玻璃>陶瓷>不锈钢。可以根据个人喜好来选择。(6)查看燃气导管结构当家用燃气灶具的燃气导管采用软管接头时,应符合GB16410-2020《家用燃气...
高频传输线讯号分析基础|单端|张力|阻抗_网易订阅
a.很大的中心导体直径(d)或绝缘介电材质的直径(www.e993.com)2024年9月15日。介电材质能防止高频能量经由电阻成份散逸而保存的能力.介电材质散逸系数越低,代表其传递高频能量之能力越高。b.中心导体直径或覆被低阻值。c.低介电係数。d.低的集肤效应深度。举一个生活中的例子,如图为热水传输管道...
一文看懂半导体制造工艺中的封装技术
半导体芯片和封装体的电学互联,通常有三种实现途径,引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FlipChip),一级封装的可以使用金属、陶瓷,塑料(聚合物)等包封材料。封装工艺设计需要考虑到单芯片或者多芯片之间的布线,与PCB节距的匹配,封装体的散热情况等。
被动元器件供需与价格波动趋势分析
电阻(R)在电路中的主要用于分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等;电容(C)是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件,其特性主要是隔直流、通交流;电感线圈(L)是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成,其特性是通直流、阻交流。电感在电路中可与电容组成振荡电路。三者...
半导体高端制造专题报告:半导体封装基板行业深度研究
BGA封装的底部按照矩阵方式制作引脚,引脚的形状为球形,在封装壳的正面装配芯片,有时也会将BGA芯片与球形管脚放在基板的同一侧。BGA封装是大规模集成电路的一种常用封装形式。BGA封装按照封装壳基板材质的不同,可分为三类:塑料BGA、陶瓷BGA、载带BGA。
[手机]大白菜时代 千元级手机横向评测
且搭载Android系统上也抛弃了利用压力感应进行控制的电阻屏,多点触控得到了良好的支持。以上是13款机型的屏幕对比效果图。52011千元手机横评:手机界面回顶部六、界面1,星火NaissanceDiGiTalk“星火Naissance”采用的是Android2.3.5智能系统,采用了自家改良的UI界面,有着非常华丽的显示方式和切换效果。得益于均衡的...