兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司、封装...

同花顺(300033)金融研究中心11月13日讯,有投资者向兴森科技(002436)提问,通富微电(002156)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、晶方科技(603005)、日月光半导体、华为海思、英特尔,AMD等这类先进封装厂商以及全球先进芯片设计厂商是否都属于兴森FCBGA先进封装载板的潜在目标客户群体?谢谢!公司回答表示,尊敬的投资者...

【芯人物】周祖成:在清华一待就是一甲子,毕生致力于芯片设计高端...

1、芯人物周祖成:在清华一待就是一甲子,毕生致力于芯片设计高端人才的培养(上)2、超芯星国内首台套HTCVD碳化硅单晶生长设备研制成功3、中国IC风云榜新锐公司候选16聚时科技:AI赋能让半导体高端设备“独具慧眼”4、高速光通讯芯片领军企业飞昂创新完成数亿元B轮融资5、专注智能感知与计算控制领域,芯片...

探路者:芯片业务拓展计划,营收占比持续提升,主要集中在触控芯片IC...

2024年前三季度公司芯片业务营业收入1.71亿元,占比15.4%;芯片业务贡献利润2,425万元,占比23.8%。公司芯片主要集中在哪些领域,后期有没有计划,将芯片做为主营业务之一,比例达到50%以上。董秘回答(探路者(8.360,-0.15,-1.76%)SZ300005):您好,目前公司芯片产品主要聚焦于全品类触控芯片IC、MiniLED显示驱动IC、智...

全球AI芯片竞赛下,IC公司对这类工具需求迫切

在该季度中Cadence实现了12.15亿美元营收,同比增长18.77%,环比增长14.51%。一、全球AI芯片竞赛下,IC公司对定制化EDA工具需求迫切EDA行业是集成电路和全球数字经济的坚实基础,科技革命正推动半导体产业和EDA工具朝着智能化和高效率的方向发展,其作为半导体产业链的关键上游环节,为芯片设计提供电路设计、功能验证、布局布线...

平替的平替都来了,国产芯片卷成啥样了?

我是芯片超人花姐,入行20年,经手10亿+RMB芯片采购。原创写了7年文章,有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的关于芯片买卖、关于资源链接等我会分享在朋友圈扫码加我本人微信??参考资料:[1]芯片公司,陷入困境,钟林谈芯[2]未来90%的国内芯片设计公司会被淘汰、整合,IC交易圈...

天津市集成电路行业协会派员参加2024中国集成电路设计创新大会暨...

9月25-27日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-ICShow)”在无锡太湖国际博览中心召开(www.e993.com)2024年11月14日。天津市集成电路行业协会派员参加。

芯片设计五部曲之四 | 电磁玄学宗师——射频芯片

前几集我们已经分别深入了和的设计过程,展开了解了的四大特性,以及结合EDA工具特性和原理,如何利用计算机技术提高模拟与数字芯片的研发设计效率。就像我们在模拟IC篇讲的:射频芯片作为模拟电路王冠上的明珠,一直被认为是芯片设计中的“华山之巅”。隐藏在其设计过程中的取舍与权衡,完全值得单开一篇。

力芯微:主营电源管理IC设计,已成为消费电子市场主要芯片供应商之一

金融界9月12日消息，力芯微披露投资者关系活动记录表显示，公司是一家主营电源管理IC的芯片设计公司，主要转载高性能、高可靠性的电源管理芯片，积极在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别方面扩充完善产品线。在消费电子领域，主要与TI、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司竞争，基于在手机、可穿戴设备等应用领域的...

...科技:IC封装基板半导体测试板为关键原材料,国内外主流芯片设计...

兴森科技：IC封装基板半导体测试板为关键原材料，国内外主流芯片设计公司、封装厂均为目标客户金融界7月24日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：目前FCBGA封装产线还在进行客户的验证打样过程中，国外PCB产能向国内转移已经接近尾声，FCBGA封装目前还是国外产能为主，兴森科技再次走在行业前面布局FCBGA封装，后面会...

国科微斩获2024中国IC设计成就奖之“年度最佳AI芯片”

作为国内领先的集成电路设计企业,国科微凭借雄厚的研发实力和在AI领域的创新成就,旗下智能视觉芯片GK7205V500系列荣获2024年度中国IC设计成就奖之“年度最佳AI芯片”。这一荣誉不仅彰显了国科微在集成电路设计领域的杰出地位,也表明国科微AI产品和技术在人工智能领域获得业界高度认可。