电烙铁头不沾锡的解决方法与技巧分享

一般来说,电烙铁的工作温度应设置在350°C左右。这个温度能够有效地融化锡,并确保其附着在电烙铁头上。4.2温度过高的影响(ImpactofExcessiveTemperature)需要注意的是,温度过高也会对电烙铁头造成损害,可能导致其表面涂层脱落。因此,保持适当的温度是非常重要的。4.3使用温度计(UsingaThermometer)使用...

深圳市海理焊锡制品有限公司取得无铅锡条浇注定型装置专利,避免了...

金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市海理焊锡制品有限公司取得一项名为“一种无铅锡条浇注定型装置”的专利,授权公告号CN221848574U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型涉及锡条浇注定型装置技术领域,尤其为一种无铅锡条浇注定型装置,包括由下至上依次排列的装置主体、模具板...

大研智造激光焊锡技术:无铅手工焊接缺陷的优化方法

受可焊接特性、焊接可靠性、价格、是否有专利保护等因素影响,目前手工焊接大多数使用的焊料有锡铜(SnCu0.7)合金、锡银铜(SnAg3Cu0.5)合金和锡银(SnAg3.5)合金等,均为高温焊料,其中又以Sn/Ag/Cu焊料应用最为广泛。2无铅焊接主要技术难点2.1扩展能力差,焊接温度高无铅焊料的表面张力相较于传统的锡铅焊料更强,...

低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。业...

电子焊接必备:大研智造教你认识软钎料

1.Sn-Bi系:锡铋二元合金的共晶成分为Sn-57Bi,熔点为139℃,是一种低温无铅钎料,其焊接时比Sn-Pb共晶合金所需要的焊接温度更低,消耗能量更少;Bi元素可增加软钎焊材料的润湿性能,提高材料的抗拉强度;但Bi元素使Sn-Bi合金呈硬脆性,其延展性较差,耐热稳定性低。这些缺点限制了Sn-Bi合金的应用范...

上海有色网深入探访深圳市永源焊錫材料有限公司 共谋锡业未来发展...

无铅合金产品系列无铅锡条在无铅化电子组装时代带来之际,本公司向您推荐波峰用Sn-0.7Cu无铅锡条(www.e993.com)2024年11月29日。本产品生产口独家精练和抗氧化技术,严格控制铅含量在1000ppm以下,从而帮助您顺利渡到无铅化制程。高抗氧化锡条在300℃以下的焊接温度,液态焊料表面如镜面光亮,润湿时间短,扩展率,由于抗氧化剂的加入使焊接点光润色...

低温焊接是原罪?使用低温锡的笔记本还能买吗?

2月13日,联想进行了回应,表示低温锡焊接是业界成熟的技术,符合国家标准,并无可靠性问题。那么低温锡焊接技术到底靠不靠谱儿呢?LTS技术使用锡铋合金作为焊接剂来进行内存、CPU等元器件的焊接,熔点只有138°C,相比传统的中温含铅、高温无铅焊锡,焊接时元器件的热变形更小,能耗更少,成本更低。但使用LTS后,SMT贴片...

无铅焊接:控制与改进工艺

可以经受较高温度,如280°C5秒钟,的塑料现在正在设计,将会把价格推高。因此,需要一种具有高精度(ΔT较小和良好的传热)的回流焊接炉来运行无铅温度曲线,满足较便宜元件的规格。如果能将最高峰值温度限制在245°C,并且将所有的焊锡按照无铅锡膏的规格带到熔点以上,那么对于用户可以得到元件成本的减少。

媒体走进联想联宝工厂 首次揭秘低温锡膏焊接工艺

相较于高温锡膏，低温锡膏的焊接峰值温度降低了60~70摄氏度，这意味着在加热过程中，电力的消耗量也将大幅降低。据徐晓华介绍，低温锡膏的使用让主板生产的能耗下降了约35%。实际上，在电子产品生产制造过程中，焊接是能耗大户。据联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文透露，焊接所占的能耗比几乎达到整个...

从低碳到环保 低温锡膏焊接工艺技术解读

在从有铅焊料向无铅焊料转换过程中,锡银铜(Sn-Ag-Cu)系合金焊料虽然其焊接温度较高,但因为其综合成本低,无需氮气焊接环境的优势逐渐被认可。经过近10年的应用,锡银铜合金焊料被大多数企业广泛采用。其实,低温焊料作为低温焊接技术的重要基础材料,也已有20多年的产业研究及应用历史,已经成为业界广泛认可的标准化合...