激光焊锡:打造更精准的电子装联焊接工艺
激光焊锡技术是精确聚焦激光束斑点照射焊盘区域,焊接区域吸收激光能量迅速加热熔化焊料,然后停止激光冷却焊接区域,焊料凝固,形成焊点,因为只局部加热焊接区域,整个部件的其他部分几乎不受加热影响,焊接激光照射时间通常只有数百毫秒。非接触焊接对焊盘没有机械应力影响,空间利用率较高。二、激光锡焊工艺方法及参数设置激光...
激光焊锡工艺:LCD主板的应用市场现状
激光焊接器发射激光至焊接位置,开始加热,同时温度控制器对焊接位置进行监控,测量焊料被激光照射后的温度,当温度增加到焊料熔化温度以上时,送锡机构开始按设定速度送出焊料,与此同时温度控制器监控焊接温度,当焊接温度高于设定温度时,则通过控制
激光焊锡机比传统焊锡机好在什么地方?
与传统烙铁相比,激光焊接摒弃了原有的烙铁工具。它的焊接原理是用激光直接加热待焊接的零件,当升高的温度达到预定的熔化焊丝的标准时,即可进行焊接操作。而传统烙铁主要是借助电烙铁工具加热到熔化温度,使焊锡在焊接位置熔化。焊接方法与传统焊料相比,激光焊接的优势在于省略了烙铁工具的应用。传统的焊接方法必须利用烙...
焊锡的原理分析
但纯锡材料呈脆性,为增加焊料的柔韧性并降低焊料的熔化温度,必须用另一种金属与锡熔合,以缓和锡的性能。本文引用地址:httpeepw/article/201610/306962.htm铅就是一种很不错的配料,纯铅(Pb)为青灰色,质软而重,有延展性,但容易氧化,有毒性,它的熔点为327℃。当锡和铅按比例熔合后,就构成...
BGA特性及返修工艺介绍
PBGA是目前使用较多的BGA,它使用63Sn/37Pb成分的焊锡球,焊锡的熔化温度约为183℃。焊锡球在焊接前直径为0.75mm,回流焊以后,焊锡球高度减为0.46~0.41mm。PBGA的优点是成本较低,容易加工;不过应该注意,由于塑料封装,容易吸潮,所以对于普通的元件,在开封后一般应该在8小时内使用,否则由于焊接时的迅速升温,会使芯片...
选择性焊接系统是可编程的选择性波峰焊系统和PCB焊接机
最低焊接温度通常高于焊料合金的熔化温度25℃(www.e993.com)2024年11月23日。达到最低焊接温度的给定组件上的焊点通常位于最庞大部件之一的下方。波峰焊需要控制的加热速率。重型多层PCB可以在没有预热和部件的情况下损坏。非常重要的是,由于这些原因,波峰焊锅应该能够进行精确的温度控制。