大研智造丨微电子封装中助焊剂的分析及激光焊锡技术的应用

免清洗助焊剂的例子有英国Multicore公司的X-32无渣助焊剂,其不含卤化物,无腐蚀性,可达到军用标准的清洁度要求,固含量约为3%。德国Stannol焊剂制造厂生产的Stannol“900-6”低固含量助焊剂是一种无卤素,无松香活化的水白色助焊剂,其固含量为6%,比重0.796,闪点13℃。4激光锡焊技术在软钎焊工艺中,助焊剂发挥...

大研智造激光焊锡技术:无铅手工焊接缺陷的优化方法

2)最适合的焊接温度。要形成有效的优良合金焊点,焊接温度要高于焊料的熔点40℃,焊接时要保持这个温度3~5s时长,其接合面才能生成一定厚度的金属化合物层,在此时焊点的机械、电气性能最好。铅焊料在焊接中,烙铁需要设定为低端温度。温度的设定要根据被焊元件的耐热性、焊接部位吸收热量程度等因素进行设定。4.2烙铁选...

光模块焊接技术革新:激光焊锡机在PCBA组装中的应用

尽管激光焊锡机的初期投资成本相对较高,导致其在行业内的接受度有待提高,但其在焊接过程中所展现出的非接触性特点,以及在效率和良率方面的显著优势,使其在特定应用场景下尤为突出。激光锡焊技术激光锡焊技术的最大优势在于其焊接过程中不需要接触焊盘,这一点对于高密度pin的FPC软板焊接尤为重要。由于FPC软板通常...

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

由于GaN在常压下无法熔化,且在高温下分解为Ga和N2,在其熔点(2300℃)时的分解压高达6GPa,当前的生长装备很难在GaN熔点时承受如此高的压力,因此传统熔体法无法用于GaN单晶的生长,只能选择在其他衬底上进行异质外延生长。当前的GaN基器件主要基于异质衬底(硅、碳化硅、蓝宝石等)制作而成,使得GaN单...

锡膏的熔点与焊锡合金的成分有哪些?

熔点：锡铜合金的锡膏熔点是227℃；锡银铜的合金锡膏熔点是217℃；锡铋合金锡膏熔点锡膏是138℃；锡铅合金锡膏熔点是183-245℃；锡铋银合金锡膏熔点是172℃；以上就是今天为大家带来的一些锡膏一些小知识，希望能帮助到大家，要想掌握有关助焊膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接方法的难题，欢迎来咨询！

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度,大幅提高了PC设备制造过程中的绿色低碳效率(www.e993.com)2024年11月25日。作为企业社会责任领域的表率,联想旗下生产研发基地联宝科技,是行业里率先承担起新型低温锡膏焊接工艺实际验证的企业,并在2017年底就率先部署了多条SMT生产线来实施低温锡膏焊接...

锡行业分析:供给下行,物以“锡”贵

焊料分为软焊料和硬焊料,基本为锡合金,焊接环境在450摄氏度以下使用的是软焊料。其中,焊锡是连接电子器件与PCB线路板之间的媒质,在电子电路的安裝和检修中经常使用到的焊锡是由锡和铅两种金属材料按相应占比相融而成的,在其中锡所占的占比稍高。

DIP资深工程师:谈波峰焊接经验!

焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装90~100双面板组件通孔器件100~110...

电位器基础知识详解

采用手工焊锡方法时,电位器在焊接操作的时候应尽可能在短的时间内完成,最好在3秒以内完成,焊烙铁触点的最高温度低于270度。如果时间太长或者温度过高,会引起电位器接触不良等各种原因。焊接的时候谨慎使用助焊剂,应避免使用水溶性助焊剂,否则,将助长金属氧化和材料发霉。

PCB线路板回流焊工艺要求

重点:回焊的最高温度回焊的时间目的:锡膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要超过熔点温度20--40度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流...