达摩院2021十大科技趋势:第三代半导体材料将大规模应用

达摩院认为,未来几年,以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料将在材料生长、器件制备等技术上实现突破,并应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等新基建场景,大幅降低整体能耗。新材料的价值远不止提供更优的性能,它还能突破传统材料物理极限,达摩院预测,碳基材料作为制作柔性设备的核心材料,将走出实验室并...

光子的黄金十年——AI 拉动下的光学革命

短距离通信应用:硅光技术主要应用于短距离通信领域,例如数据中心内部的通信,因为硅光器件对于短距离通信的需求具有良好的性能。硅材料自身应用历史悠久,掣肘硅光技术发展难点集中于光激光器,技术升级突破进展中。硅基材料自身发光效率较低,光激光器成为技术痛点,因此市面上主要硅光方案一般是CMOS方案(采用大规模集成电...

三安光电:公司8英寸碳化硅产品已进行了小批量试生产,衬底产品良率...

三安光电董秘:公司碳化硅芯片产品已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车、充电桩等可靠性要求高的领域,主要客户包括国内某知名企业、威迈斯、英博尔、阳光电源、古瑞瓦特、锦浪、固德威、上能、首航、斯达半导等等。投资者:请问贵公司是否有产品应用于华为所开发的新能源汽车充电桩设备中?三安光电董秘:公司碳化硅芯片产...

蓄势待发,浅谈第三代半导体材料——氮化镓

首先,第三代半导体是指禁带宽度Eg大于2eV的半导体材料,而氮化镓作为一种无机化合物,化学式为GaN,由氮和镓组成,其具有宽禁带宽度(3.4eV),属于直接带隙半导体。表1:第一代至第三代半导体物理指标资料来源:公开资料收集、英诺赛科招股书相较于目前广泛应用的第一代半导体,氮化镓具有宽带隙、电子迁移率高、开关频...

联盛化学——有机硅中间体+半导体级NMP空间巨大

半导体材料主要应用于集成电路,我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等NMP主要应用于石油化工、塑料工业、药品、农药、染料以及锂离子电池制造业等许多行业。NMP在国内电子行业中的主要用途有:(1)用作聚偏二氟乙烯的溶剂等,以及锂离子电池的电极辅助材料;(2)可用于光刻胶脱除液,...

泓人观点 | 半导体材料行业研究分析

单晶是具有固定晶向的结晶体材料,一般用作集成电路的衬底材料和制作太阳能电池片(www.e993.com)2024年11月25日。多晶是没有固定晶向的晶体材料,一般用于光伏发电,或者用于拉制单晶硅的原材料。单晶硅用作半导体材料有极高的纯度要求,IC级别的纯度要求达9N以上(99.9999999%),区熔单晶硅片纯度要求在11N(99.999999999%)以上。

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

半导体即在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,其在集成电路(最主要应用,即芯片)、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域有着诸多应用。材料和设备是半导体产业的基石,一代技术依赖于一代工艺,一代工艺依赖于一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半...

电气设备行业:非晶电机,新能源车领域应用加速,千亿赛道

目前非晶合金主要应用于配电变压器领域。配电变压器按照核心部件铁心所用原材料的不同,可以分为硅钢变压器和非晶变压器,二者所用的主要原材料分别是硅钢片和非晶合金薄带。与硅钢变压器相比,非晶变压器在节能、提效方面的优势明显,是“制造节能、使用节能、回收节能”的全生命周期可循环绿色产品。

详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓

第三代半导体材料是指具有宽带隙(Eg≥2.3eV)的材料,代表包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石和氮化铝(AlN)。这些材料在半导体照明、电力电子、激光器和探测器等领域有着广泛的应用,每个领域都有不同的产业成熟度。第三代半导体材料以其宽带隙特性,在高温、高频、高效率和高功率电子器件中展现出巨...

元素周期表中最奇特和最被低估的元素 ——铋

在半导体领域,含铋半导体材料广泛应用于电子工业中,较为广泛的是Bi-Te-Se温差致冷元件。采用多级热电致冷可使温度降至200K以下,这在军事、宇航工业、科研实验中大有用武之地:BiSbTe3可作为温差电器元件用于太阳能电池中,BiTe2用于制造低温温差电源,BiAgS2用于制造半导体器件等。