一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

刻蚀是一种重要的半导体制造工艺,其基本原理是通过化学或物理手段,将晶圆表面上的特定材料层部分性地去除,从而形成所需的器件结构或图案。刻蚀技术广泛应用于半导体工业中,包括集成电路制造、传感器制造、MEMS(微电子机械系统)制造等领域。3.1、刻蚀的概念和作用刻蚀的主要目的是在半导体器件的制造过程中,根据设计要求...

关于【半导体产业现状】与【各类沉积设备】发展趋势

薄膜沉积是指在硅片等衬底上沉积待处理的薄膜材料,所沉积薄膜材料主要是二氧化硅、氮化硅、多晶硅等非金属以及铜等金属,沉积膜可为无定形、多晶的或者单晶。薄膜沉积设备主要负责各工艺步骤中的介质层与金属层的沉积,包括CVD(化学气相沉积)、PVD(物理气相沉积)和ALD(原子层沉积)等,其中ALD属于CVD的分支。按照沉积工艺...

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

第四步为刻蚀,在晶圆上完成电路图的光刻后,用该工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图;在刻蚀的同时,也需要进行第五步薄膜沉积/离子注入:通过不断沉积薄膜以及刻蚀去除掉器件中多余的部分,同时添加一些材料将不同的器件分离开来,每个晶体管或存储单元就是在这个过程中构建起来的;在上述过程完成后,...

2024年中国集成电路产业链上中下游市场分析(附产业链图谱)

4、靶材：靶材是半导体制造流程当中的关键原材料，其质量和纯度对半导体产业链的后续生产质量起着关键性作用，特别是高纯度溅射靶材应用于电子元器件制造的物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition，PVD)工艺，所谓溅射，是制备薄膜材料的主要技术，也是PVD的一种。数据显示，2018-2022年我国靶材市场规模从243亿元增至395...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

此外,靶材在终端应用也包括太阳能电池的制备、光学薄膜的镀覆、工具的性能改善及高端装饰品的制作等方面,应用技术涉及领域广泛,展现出多样化的特点。在半导体领域中,靶材主要用于晶圆的制造和封装过程。在半导体靶材溅射镀膜后,需要将镀膜硅片切割并进行芯片封装,该步骤涉及将电路通过导线与外部接口连接,以实现...

杭州美迪凯光电科技股份有限公司2023年年度报告摘要

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况公司致力于光学光电子、半导体行业细分领域,积累了深厚的设计技术、生产工艺技术和丰富的人才资源,是该行业细分领域领先企业(www.e993.com)2024年11月25日。公司在超精密加工、晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学半导体、半导体封测、光学新材料应用等领域均具有核心技术及自主知识产权,并得到国际知名客户...

通信行业深度报告:光子的黄金十年,AI拉动下的光学革命

磷化铟调制器目前使用较为广泛，且历史较久，适合中长距离光通信网络的收发模块，但存在尺寸、功耗、成本较高的欠缺，因此材料侧也出现了硅光和薄膜铌酸锂两种较为创新的平台，铌酸锂方案又可以分为传统铌酸锂和薄膜铌酸锂方案，前者适用于长距离、大容量传输场景，但由于体积较大，与光器件小型化的发展趋势相悖...

涂布在线—浅析二氧化硅薄膜的应用及制备方法

二氧化硅薄膜行业应用微电子领域:在微电子工艺中,SiO2薄膜因其优越的电绝缘性和工艺的可行性而被广泛采用。在半导体器件中,利用SiO2禁带宽度可变的特性,可作为非晶硅太阳电池的薄膜光吸收层,以提高光吸收效率;还可作为金属2氮化物2氧化物2半导体(MNSO)存储器件中的电荷存储层,集成电路中CMOS器件和iGeMOS器件以及薄膜晶...

半导体薄膜沉积设备产业研究:市场空间广阔,国产设备商百花齐放

薄膜沉积工艺是指在硅片衬底上沉积一层功能薄膜。根据薄膜材料的不同可以分为金属薄膜(AL/Cu/W/Ti)、介质薄膜(SiO2/Si3N4)以及半导体材料薄膜(单晶Si、多晶Si)。如果将芯片按照系统级-模块级-寄存器传输-逻辑门-晶体管这样自上而下的视角拆解,将得到成千上万个晶体管以及连接它们的导线。相应的,晶圆加工工序可...

使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战

同样,使用SPARC技术沉积的、基于碳化硅的薄膜在3DNAND存储孔的制造中也非常有用,因为它们有良好的可调性,且对氧化物和氮化物具有很好的选择性。在任何基于等离子体的工艺出现问题时,使用自由基来制造薄膜的能力是很有吸引力的新选项。很少有比半导体制造迭代得更快的行业,这对开发和整合日新月异的生产工艺组合提出...