景嘉微:正在持续推进新款图形处理芯片的后续研发工作
景嘉微:正在持续推进新款图形处理芯片的后续研发工作金融界10月15日消息,有投资者在互动平台向景嘉微提问:你好公司芯片后端设计已经完成三月之久,理论性能是多少?总不能和英伟达5090显卡同一天发布吧?公司回答表示:公司正在持续推进新款图形处理芯片的后续研发工作,具体情况请以公司公告为准。本文源自:金融界...
景嘉微:公司下一代图形处理芯片目前处于后端设计阶段
景嘉微预计2021年度第一季度实现营业收入20,000万元-21,500万元,同比增长69.44%-82.15%;归属于上市公司股东的净利润为4,400万元-5,000万元,同比增长72.75%-96.30%。近日,景嘉微在接受机构调研时表示,公司下一代图形处理芯片目前处于后端设计阶段,未来将持续围绕公司核心产品和市场需求,针对图像处理技术、统一渲染...
景嘉微:公司新款图形处理芯片已初步完成后端设计工作
景嘉微在业绩说明会中表示,公司新款图形处理芯片目前已初步完成后端设计工作,正按计划开展后续研发工作。关于定增,公司正在持续推进本次增发后续工作,具体进展以公司公告为准。目前公司产品已适配国内外主流CPU、操作系统及服务器厂商。公司已成功研发一系列GPU芯片,可广泛应用于专用与通用领域。相关新闻国产光刻胶,重大突...
景嘉微:持续推进新款图形处理芯片后续研发 目前进展顺利
证券时报e公司讯,景嘉微(90.870,-2.22,-2.38%)(300474)在机构调研时表示,公司始终专注于产品研发,不断提升产品竞争力。尤其在图形处理芯片设计领域,通过十余年的技术沉淀,成功研发以JM5400、JM7200、JM9为代表的系列图形处理芯片,并成功实现产业化。2024年,公司成功研发面向AI计算、AI推理与科学计算等领域景宏系列...
瑞芯微:推出支持7B与13B算力协处理芯片在研发过程中
金融界9月20日消息,有投资者在互动平台向瑞芯微提问:贵公司2024年开发者大会中演示的ppt提到:2024年Q3,贵司要推出支持7B算力协处理芯片。2024年底到2025年初推出支持13B算力协处理芯片。请问现在进度怎么样了。华为即将开放海思芯片外销,对贵公司有多大影响?
雷军投资芯原微电子后,小米冲击中高端处理器
高端芯片争夺战日趋白热化冲向中高端芯片领域的互联网企业并不只有小米一家(www.e993.com)2024年10月25日。在更广泛的科技领域,阿里巴巴于2018年收购中天微电子,并与达摩芯片研发团队达成合作,成立了属于阿里的芯片公司平头哥半导体有限公司。华为芯片制造子公司海思公司为母公司的智能手机生产麒麟处理器。有关专家称,麒麟处理器与美国芯片巨头高通公...
科学家开发出最小微芯片 有望大幅提高处理速度
据研究员马诺·特里帕蒂介绍:“因为我们不需要向其中添加额外材料,同时加工过程在室温而非高温下进行,因此制作这种微芯片所需的能源更少
景嘉微:新款图形处理芯片研发进展以公司公告为准
金融界9月9日消息,有投资者在互动平台向景嘉微提问:你好,公司JM11新款图形处理芯片已初步完成后端设计工作,距离流片是否在两个月内完成?公司回答表示:芯片研发存在一定不确定性,且产品不同研发周期亦存在差异,关于公司新款图形处理芯片具体研发进展请以公司公告为准。
景嘉微:新款图形处理芯片已初步完成后端设计工作,正持续推进后续...
金融界9月20日消息,有投资者在互动平台向景嘉微提问:你好,公司JM11俩月能不能流片?设计之初,性能预计对标那款英伟达芯片?公司回答表示:公司新款图形处理芯片目前已初步完成后端设计工作,正持续推进后续研发工作,其性能参数需以流片成功后的测试数据为准,具体情况请关注公司公告。
景嘉微:新款图形处理芯片研发工作正在积极推进
景嘉微:新款图形处理芯片研发工作正在积极推进,httpsm.jrj/madapter/stock/2024/08/22181042609761.shtml