一文了解半导体封测设备!
半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。由其制成的器件统称半导体产品,被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网、汽车等产业,是绝大多数电子设备的核心组成部分。半导体产品是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,也是电子产品的核心、信息产业的基石。半导体行业...
半导体行业是什么?它在科技和工业中有什么地位?
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。这些材料经过一系列复杂的工艺处理,被制成了各种半导体器件,如二极管、晶体管、集成电路等。在科技领域,半导体是信息技术发展的基础。以集成电路为代表的半导体器件,使得电子设备能够实现更小的体积、更低的功耗和更高的性能。
详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓
硅材料制成的半导体器件不仅耐高温、抗辐射,而且通过使用高纯度的溅射二氧化硅(SiO2)薄膜,显著提升了器件的稳定性和可靠性。硅因其卓越的性能,已成为最广泛使用的半导体材料,目前超过95%的半导体器件和超过99%的集成电路都是由硅材料制成的。尽管在21世纪,硅在半导体行业的领导和核心地位保持不变,但其物理特性限制了...
中国股市:未来最具潜力的8大“半导体”企业,名单一览
半导体是一种常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。它具有特定的电气特性,能够作为计算机和其他电子设备的基础。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等,其中硅在商业应用上最具影响力。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明等领域有广泛应用,是现代电子工业的重要组成部分。其导电性能可通过掺杂杂...
楚江新材:精密铜带产品在半导体集成电路制造有应用,主要发挥导电...
公司回答表示:公司精密铜带产品在半导体集成电路制造领域已有应用,主要发挥导电互连和导热散热的作用。子公司顶立科技生产的特种热工装备广泛应用于半导体材料生产领域,并围绕第三代半导体材料的关键技术难点进行攻关,具备为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材配套的能力。
半导体封装用低温导电银浆的研发和生产项目可行性研究报告
上市公司长期致力于导电银浆的研发及生产,在光伏导电银浆领域已经积累了深厚的技术储备和丰富的生产工艺经验;半导体封装浆料与光伏导电银浆相似,都是以配方技术为主,所需主要原材料及生产装备相似,在底层工艺与技术方面,二者具有一定共通性,属于导电银浆在不同领域的应用(www.e993.com)2024年10月18日。公司在增资控股无锡湃泰后,基于共性的...
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
金刚石半导体是如今备受关注的第三代半导体材料之一。西北工业大学深圳研究院博士后李颖锐对《环球时报》记者介绍说,半导体是一系列常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料的总称,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。半导体的导电性具有可控性,可以通过添加杂质(掺杂)或改变温度来调整其导电性能。运用半导体材料的特点...
禾望电气取得功率器件散热结构专利,提升功率半导体的电流输出能力
各个导电金属排和对应的功率器件的导电端子连接,各个导电金属排设置有一定的扩展部分,扩展部分延伸至所述绝缘导热材料上部并和绝缘导热材料搭接;该功率器件散热结构提高了功率半导体器件导电端子的散热效率,降低功率半导体在工作中发热损坏的风险,提升功率半导体的电流输出能力,功率半导体的功率密度进一步提高,系统成本进一步...
捷捷微电获得发明专利授权:“能提高耐压能力的半导体器件终端结构...
导电类型衬底上的第一导电类型漂移区,在终端保护区,第一导电类型漂移区内设有一个环绕元胞区的第二导电类型场限环区,第二导电类型场限环区内第二导电类型离子浓度从终端区指向元胞区的方向上逐渐增大,形成浓度渐变梯度;本发明器件制造方法与现有半导体工艺兼容,不仅能提高器件的耐压能力,且能减小终端的宽度,增大有源...
什么是半导体?
半导体,说白了,就是一种特殊材料,它的导电能力介于铁这样的导体和玻璃这样的绝缘体之间,而且这个导电能力还可以根据需要调节,这就是为啥它特别重要的原因。你可以想一下,就像是你家里的水龙头,能根据你需要调节水流的大小,半导体也能根据需要调节电流的大小。