即将在成为全球最大芯片出口国,深度解读中国芯片出口的增长逻辑
预测很美好,但实际情况是——台积电的美国工厂迟迟无法投产、许多美国芯片将被运送到海外完成关键工序、多个制造业项目被推迟或陷入停滞。导致项目延期的直接因素之一,是多年产业空心化导致的“缺人”。比如找不到合适的工人在芯片产业相关设施中从事设备管理维护工作。用台积电创始人张忠谋的话说就是:“如果(一台机器...
美国芯片法案颁布两年后 巨头建厂投产仍阻力重重
台积电在美国亚利桑那州投建了一座5nm晶圆厂,原定于2024年投产,但现在预计投产时间已经拖到了2025年。本周纽约时报一篇报道指出,包括高管在内,已经有12名台积电员工透露,中国台湾地区管理人员和美国当地工人之间存在着工作文化冲突:台积电以严格的工作条件闻名,员工经常半夜被叫去处理紧急情况,但是这种做法在亚利桑那...
【聚焦】三安光电大规模小间距微光电芯片项目明年Q1投产;至纯科技...
据鄂州发布报道,3月下旬以来,由三安光电承建的全球首个大规模小间距微光电芯片项目正抓紧建设,预计2021年初一期投产。图片来源:鄂州发布据报道,鄂州市发改委主任彭中照表示,这个项目得到国家集成电路产业基金和省长江产业基金的支持,是湖北打造世界级光谷的支撑项目,是鄂东地区产业转型升级的标杆项目。2019年4月26日...
我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展!
目前投料处于满载状态,预计下半年可实现满产;深圳12英寸特色工艺集成电路生产线方面聚焦40-90nm功率IC和MCU等产品,据中国日报中文网8月16日消息,该项目已进入设备安装调试阶段,研发工作同步推进,预计年底通线。
前7个月中国集成电路出口同比增长25.8%
据SEMI统计,2022~2024年,全球半导体产业计划将有82座新设施投产,其中2023年、2024分别有11座及42座投产,涵盖4英寸(100mm)到12英寸(300mm)晶圆的生产线。SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%,2024年将达到每月860万片晶圆。也就是说,2024年开始运营的...
黄仁勋:英伟达Blackwell芯片现在投产
更多消息,持续更新中黄仁勋:英伟达Blackwell芯片现在投产(www.e993.com)2024年8月29日。风险提示及免责条款市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议...
黄仁勋重磅官宣!“全球最强大的芯片”已开始投产
据外媒报道,6月2日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布,英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中,黄仁勋宣布,英伟达将在2025年推出BlackwellUltraAI芯片。下一代AI平台名称为Rubin,该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中,将于2026年发布,RubinAI平台将采用HBM4记忆芯片。图片来源:视频截图据悉,...
黄仁勋重磅宣布:Blackwell芯片已投产,AI大战正式打响
在科技飞速发展的今天,英伟达再次站在了行业的前沿。6月2日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在2024中国台北国际电脑展上宣布,备受期待的Blackwell芯片已经开始投产,这标志着英伟达在AI技术领域的又一重大突破。此次发布的Blackwell芯片,不仅是英伟达自身技术实力的体现,更是对整个AI行业发展的有力推动。黄仁勋在演讲中透露,英伟达...
投资超1800亿迟迟无法运营!三星得州芯片工厂2026年才能投产
三星得州芯片工厂2026年才能投产快科技6月24日消息,据媒体报道,三星电子在美国得克萨斯州泰勒市投资的芯片工厂项目遭遇投产延期。原计划于2024年投入运营的新工厂,现在预计要推迟至2026年才能全面启动生产。该工厂是三星在美国的第二座芯片制造厂,其建设始于2021年,最初计划投资170亿美元,但据最新报道,总投资额...
中国存储芯片行业,唯一具有竞争力的公司,硬盘磁头市占率全球第二
目前,中国存储芯片企业的产品处于投产初期,与国外存储芯片制造商相比竞争力相对较弱。而今天财报翻译官要介绍的这家半导体企业,则是在中国存储芯片行业中唯一具有竞争力的上市公司,这家企业就是深科技。深科技不仅是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业,同时也是全球第二大的硬盘磁头制造商。