甬矽电子拟募12亿加码异构先进封装 三年半投4.58亿研发

据了解，在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的Chiplet方案具有提升整体良率、降低生产成本、降低高算力芯片对先进晶圆制程的依赖、大幅缩短芯片开发周期、迅速突破芯片面积限制等诸多显著优势。因此，甬矽电子认为，多维异构封装技术是先进封装企业未来取得市场竞争优势的关键。本项目有利于公司把握技术发展趋势，布局前沿赛...

OPPO停止研发引关注 自主造芯需做足调研 手机厂商自研芯片,难在...

芯片是近一段时间以来国内投资的热门赛道,但其高投入、长周期、高壁垒的特点,也让一些企业被迫中途退场。近期,中国智能手机制造商OPPO宣布解散旗下专注于“造芯”的哲库公司,引发国内外关注。“世界排名第四的智能手机OPPO放弃芯片设计”,韩国《环球财经》15日报道称,面对全球经济、手机市场的不确定性,中国手机厂商OPP...

国产FPGA,走到哪一步了?

一般逻辑芯片,如ASIC、DSP、SOC等,开发周期需要14—24个月,甚至更长,而FPGA则只需要6—12个月,比其他芯片开发周期减少55%的时间。正如全球FPGA第一大厂商Xilinx(赛灵思)认为,更快比更便宜重要,产品晚上市6个月,5年内将减少33%的利润,每晚四周等于损失14%的市场份额。并行计算效率高FPGA属于并行计算,也即一...

拓荆科技2023年年度董事会经营评述

除此之外,混合键合工艺可以有效缩短芯片开发周期。公司混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合(WafertoWaferBonding)产品和芯片对晶圆键合表面预处理(DietoWaferBondingPreparationandActivation)产品。报告期内,公司首台晶圆对晶圆键合产品Dione300顺利通过客户验证,并获得复购订单,复购的设备再次通过验证,实现了产业化应用,成为...

从芯片到系统赋能创新,2024新思科技开发者大会共创万物智能未来

9月10日,芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办,汇聚全球科技领袖,与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新,共创万物智能时代。新思科技进入中国市场即将迎来30周年,可以说新思科技见证了和助力了中国芯片设计产业的发展。新思开发者大会也已经成为了中国芯片设计工程师的一...

速石科技出席ICCAD2023,新一代芯片研发平台助力半导体企业缩短...

11月10-11日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD2023)在广州保利世贸博览馆成功举办,速石科技参展并在EDA与IC设计分论坛带来演讲《速石科技新一代芯片研发平台助力半导体企业快速降本增效,缩短芯片研发周期》,成为大会一大亮点(www.e993.com)2024年11月10日。

探营科创芯片公司:加码创新穿越周期,半导体行业拐点已至?

“科创芯片指数从2020年基期以来,经过了完整的上涨与下跌周期。”田光远具体解释说,2020年~2021年7月份指数呈上涨趋势,指数点位从1000点涨至2000点左右,涨幅翻倍;自2021年7月份开始,科创芯片指数进入下行周期。自2022年10月份开始,科创芯片指数又开始了新一轮上行周期。其中,2023年1月份~4月份,科创芯片指数涨幅在50%...

加特兰:基于AUTOSAR的芯片基础软件开发模式

公司又进一步推出了封装集成片上天线技术，通过在芯片封装内部集成天线阵列，减少用户天线设计和高频板材投入，并大幅缩短模块研发和生产周期，加速毫米波雷达在汽车和行业市场的普及。张占房|加特兰微电子软件研发经理以下为演讲内容整理：加特兰成立于2014年，目前在职员工人数超400人，其中研发人员占比超70%。我们...

聚灿光电(300708.SZ):公司大带宽可见光通信芯片已开发成功 并拥有...

答:您好,公司大带宽可见光通信芯片已开发成功,并拥有相关专利技术。感谢您的持续关注!9、公司不是融资融券标的,公司的定增股东是否有转融通?答:您好,公司未收到相关股东参与该业务的告知信息。感谢您的持续关注!10、潘总请问1季度销售预估?答:您好,由于一季度还未结束,具体数据敬请您关注公司的一季报。感谢...

如果芯片公司随便挑,哪家薪资最最最最最高?

半导体封测是半导体制造的后道工序,主要是将芯片封装在独立元件中,以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联,同时通过检测保证其电路和逻辑畅通,符合设计标准。在本次统计的上市公司中,深科技凭借38.51万元的人均薪资位列2023年半导体封测研发人均年薪TOP1,统计周期内,深科技研发人员总计601人,研发薪酬总额23142万元,人均...