矩子科技:半导体AOI检测设备应用于封测环节Post-dicing及Die...
公司回答表示:公司半导体AOI检测设备可应用于封测环节中Post-dicing工艺和Diebonding&Wirebonding键合工艺,目前均已实现销售。本文源自:金融界AI电报
深科达(688328.SH):半导体封测设备可适用于新能源汽车IGBT模块的...
格隆汇7月23日丨深科达(688328.SH)在互动平台表示,公司的产品包括平板显示模组生产设备、半导体封测设备以及智能装备核心部件,其中平板显示模组生产设备可用于汽车车载显示面板生产环节,半导体封测设备可适用于新能源汽车IGBT模块的生产环节。
深科技:公司在封测环节收取的是加工费,加工费波动相比终端产品...
证券之星消息,深科技(000021)06月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:听闻台积电或在下半年启动新的价格调涨谈判,贵公司对封测加工费有没有调涨的预期!深科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司在封测环节收取的是加工费,加工费波动相比终端产品价格波动相对有限。感谢您的关注!投资者:请问截止6月...
半导体封测环节频现积极信号:日月光秀业绩 先进封装设备商“订单...
▌封测端行业复苏信号明显高端封测更具弹性华福证券表示,半导体封测环节作为集成电路生产的后道工序,其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复,封测环节有望率先受益,并开启全新成长。国泰君安也表示,随着下游需求回暖,传统封装占比较高的厂稼动率达到90%以上,先进封装随海外...
3家A股稀有的世界级半导体龙头,估值低位,业绩拐点
周期性:封测产业处在半导体产业链的下游,直接对接下游终端,下游应用和需求变化直接影响封测行业的技术路线和稼动幸。封测公司业绩也与全球半导体销售呈现较强的一致性,同时封测环节较半导体营收一般会略微提前一个季度,可以作为监测半导体周期属性的重要指标。
英伟达为中国“降规”:H800变身为H20,技术如何实现、性能够用吗?
行业惯例来说,一颗数字逻辑芯片的缓存大小(CacheSize)、底层物理互连(PHYchannels)都可以通过在后道封测环节重修/点断做失效屏蔽处理的,尤其是针对低分数裸片的改造方法算是几十年的传统艺能,例如早期的奔腾、赛扬处理器的重要区别之一就是点断缓存(www.e993.com)2024年7月28日。倘若是局部微小部分,曾经可以手工完成(相当于微雕);面积稍大的部分...
颀中科技杨宗铭:公司显示类封测业务已进入韩国市场 AI技术将深刻...
“设计公司毛利率至少40%甚至50%起跳,而封测环节毛利仅保持在30%的水平,但封测所需人力又是设计公司的数倍,人才福利很难对标。”杨宗铭表示,这种情况一定程度源于产业分工、市场资源配置的客观规律。“并不是一定要求员工对产业或岗位有非常大的热忱,但在技术积累不够的情况之下,现状是从业者以跳槽、加薪为优先,...
半导体产业“期中考”:设计、代工、封测业绩惨淡,设备商一枝独秀
设计、代工、封测环节业绩惨淡与设备商走势不同的是,上半年,半导体行业三大核心环节——芯片设计、晶圆代工以及封测均出现不同程度的下滑。芯片设计环节,A股42家数字芯片设计公司整体实现营业收入480.45亿元,同比下降17.03%,实现归母净利润22.26亿元,同比下降79.09%;32家模拟芯片设计公司整体实现营业收入169.73亿元,同比...
先进封装迎风口!华为公布“半导体封装”专利,核心环节龙头梳理
纵观整个半导体产业链,封测环节在国内半导体生产中是最为成熟的领域,因此其订单承接能力具有较高的确定性。根据技术储备、产品线情况、先进封装收入占比等指标。在国内封测企业第一梯队中,龙头厂商已经实现了稳定量产的第三阶段焊球阵列封装(BGA)、栅格阵列封装(LGA)和芯片级封装(CSP)。并且这些企业全部或部分...
碳化硅设备行业深度报告:SiC东风已来,关注衬底与外延环节的材料+...
SiC产业链70%价值量集中在衬底和外延环节,其中衬底、外延成本分别占整个器件的47%、23%,后道的器件设计、制造、封测环节仅占30%。SiC衬底:材料端良率提升是关键,设备端生长、切片、研磨抛光各环节国产化率逐步提升。(1)衬底:随着下游持续扩产,我们预计全球/国内6寸碳化硅衬底片新增市场空间约380/156亿元,海外...