多位消费者投诉联想小新笔记本低温锡技术导致黑屏

广东的消费者何先生表示，联想小新笔记本电脑早在2023年的2月份，就爆出有大量的用户在正常使用过程中，出现黑屏、花屏、死机重启等质量问题。经过检测，都是因为联想厂家采用低温锡工艺，导致主板CPU虚焊，正常一两年使用就会导致接触不良。消费者何先生告诉3.15诚搜网，自从购买联想小新笔记本电脑之后，一直正常使用，在...

联想小新笔记本抽检不合格!联想:公司正在做进一步对接反馈

对于目前用户最关心的采用低温锡膏焊接工艺是否会造成CPU空焊、虚焊问题,该负责人进一步表示,当时在使用这个技术时,工厂就已经做过相关测试,以保证在日常使用时笔记本不会出现问题——在设计时就已经加入,当机器温度过高、过载时候,自动切换模式以保护电脑的功能。因此“轻薄本产品在正常使用情况下,内部各器件温度在70-...

低温焊接是原罪?使用低温锡的笔记本还能买吗?

另外就是,虽然看起来低温锡的138°不高,但实际上笔记本在正常使用情况下内部是很难达到这个温度的,CPU、GPU的温度墙通常都是100°C,所以由于散热不好导致锡膏熔化脱焊的可能性不大。如果出现故障的笔记本焊接部位的强度没有达到要求,在震动、撞击等情况下也会导致元器件断裂脱焊,导致故障。所以说,直接将锅全部推到...

低温锡膏焊接工艺应运而生 助力减缓全球变暖

低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C，能够在185°C以下进行焊接，使焊接峰值温度降低达60℃，极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷，同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%，减少了大量二氧化碳的排放。

低温锡膏焊接工艺备受瞩目

电子材料无铅化助推低温焊接工艺应运而生合金焊料是电子行业焊接过程中最为关键的电子封装材料,它将IC、分立器件、被动元件通过焊料焊接在印制电路板上,实现电子产品基本的功能。每天都有大量的合金焊料制成的锡膏在电子产品生产线上被大量消耗,同时,在此过程中的热量、能耗与排放一直无法得到有效控制。

从低碳到环保 低温锡膏焊接工艺技术解读

●电子材料无铅化助推低温焊接工艺应运而生合金焊料是电子行业焊接过程中最为关键的电子封装材料,它将IC、分立器件、被动元件通过焊料焊接在印制电路板上,实现电子产品最基本的功能(www.e993.com)2024年11月29日。每天都有大量的合金焊料制成的锡膏在电子产品生产线上被大量消耗,同时,在此过程中的热量、能耗与碳排放一直无法得到有效控制。

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

在引入低温锡膏焊接工艺之前,元器件焊接最高温度会高达250摄氏度左右,高热量、高能耗必然带来更高的二氧化碳排放量。低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也...

反复实验!联想以严苛测试确保低温焊锡技术可靠性

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

小新笔记本低温焊容易坏?联想回应:符合标准 质量没差异

低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。同时,焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术,已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。联想表示,低温锡膏焊接技术符合国家&国际标准,且经过多年大批量认证。

低温锡膏工艺提升联想PC产品质量 芯片翘曲率可下降50%

低温焊接让产品质量提高了近年来,伴随电子产品小型化、轻量化、薄型化的发展趋势愈发明显,元器件的设计布局愈发紧凑,主板的集成度也变得越来越高,低温焊接正在成为行业发展一个重要趋势。据了解,自2015年,国际电子生产商联盟(iNEMI-国际众多顶级电子供应链厂商顶尖专家共同组建的行业联盟)启动基于锡铋合金的低温焊接...