助力先进工艺研发和芯片设计COT平台能力提升 | 概伦电子用户大会...

纳芯微器件工艺经理徐海君从芯片设计用户的角度,分享了如何通过PCellLab??和PQLab??的自动化开发和验证方案,加速芯片设计公司工艺设计包中PCell的开发进程,帮助工程师在PDK二次开发过程中大大降低技术学习门槛和开发难度,开发效率提升3倍以上,在确保交付质量的同时显著加速了PDK开发进程。概伦电子总监陈秀容女士最后...

2024全球AI芯片峰会|国产工艺下,“算力积木”AI芯片架构如何实现...

未来,云天励飞还会推出基于MeshTorus架构的大模型边缘推理一体机:IPUX6000-Mesh4UServer,以高峰值算力与突出的能效比支持大模型的单机部署,包括7B、70B、MoE等主流大模型的边缘侧推理部署。云天励飞一直坚持走芯片自主研发路线,希望能够通过架构创新,在国产工艺上实现芯片性能的突破,为行业带来更高性价比的产品。

云天励飞李爱军:详解“算力积木”架构,探路国产工艺边缘AI芯片

面向大模型所带来的新的边缘AI计算场景，云天励飞研发国内首颗基于国产工艺Chiplet系列化边缘AI芯片，采用“算力积木”的理念，设计了D2DChiplet/C2CMesh大模型推理架构，从芯片设计、制程工艺、基板选择到封装测试均用国产技术，算力覆盖8TOPS~256TOPS，满足大模型落地的个性化需求，可应用于各类边缘场景，并且工具链与...

2024全球AI芯片峰会收官:架构创新群雄混战,边端较劲大模型

聆思科技致力于打造智能终端人机交互入口芯片，进行了云-端-芯算法算力一体化布局，提供自主知识产权AI芯片、高性能IoT芯片，并以模组成本最优来设计芯片，能够以单芯片满足客户在性能、价格两方面的需求平衡。同时其端侧内置超100项行业顶级AI算法，还能直连AI云平台，与星火大模型形成联动。▲聆思科技副总裁徐燕松近年...

云天励飞李爱军:详解“算力积木”架构,探路国产工艺边缘AI芯片丨G...

随着大模型推动物理世界的智能化演进,更多的应用将在边缘侧完成。大模型使边缘AI场景面临新的算力挑战:算力需求大、带宽要求高、计算扩展性强。李爱军谈道,国产工艺边缘AI芯片要应对挑战,架构创新是关键。面向大模型所带来的新的边缘AI计算场景,云天励飞研发国内首颗基于国产工艺Chiplet系列化边缘AI芯片,采用“算力积木...

云天励飞揭幕DeepEdge10 AI芯片 自主可控工艺支持大模型推理部署

11月15日,在高交会开幕式上,云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10(www.e993.com)2024年11月9日。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nmChiplet大模型推理芯片,采用自主可控的国产工艺,内含国产RISC-V核,支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2Dchiplet架构打造的X5000...

...与大模型 边缘AI芯片渐入佳境;后起之秀FOPLP,重塑先进封装新格局

为英伟达生产最新芯片的台积电也采用先进技术进行封装。台积电将获得联邦政府在亚利桑那州生产芯片的补助,但尚未表示将从中国台湾转移任何封装服务。2.国科微:加速拥抱AI与大模型边缘AI芯片渐入佳境百模大战之下,AI大模型从模型为王走向价值为王,持续向边缘侧和端侧渗透,AI处理重心正加速从云侧向端侧转移。基于成本...

直击国产AI芯片生存现状

特别地,谭展宏强调了不同芯片的设计有不同的带宽需求,例如在7nm以上工艺下,结合部署通信优化,往往不需要很高的互连带宽密度,因此先进封装并不是必需的,基于2D的封装即可满足性能需求并实现高性价比方案。北极雄芯基于《芯粒互联接口标准》的PB-LinkIP,正式实现了低封装成本的互连实现,目前已开始对外授权。

这个沉寂的芯片市场,被大模型盘活了

结语:塞进AI大模型,真的能提振PC需求吗?进入2024年,AIPC发令枪响,大有要与智能手机争夺生成式AI第一终端的架势。芯片巨头们也心期待着PC大厂们今年能获得一个好收成。AIPC显然是个具有吸引力的概念,多家市研机构都给出了积极的预测:IDC预计2024年中国市场上搭载AI功能终端设备将超过70%,AI终端占比将达...

(2024.10.21)半导体一周要闻-莫大康

此外,EDA在帮助产品提升良率方面有非常大的价值。产品良率提升非常依赖完善的工作流程,从DFT、诊断、失效分析、大数据分析以及物理设计等环节都要依赖EDA工具来完成缺陷模型的建立、学习和改善的工作。”换言之,当前行业中改善良率主要从两个方向切入:一个方向是芯片设计企业对先进工艺的理解,特别是和Foundry厂的...