半导体封锁下的突围之路与国产替代龙头

第四代半导体以氧化镓为代表，禁带宽度达到4.9eV，高于碳化硅和氮化镓，具有耐高压、耐高温、大功率、抗辐照等特性。目前国内氧化镓行业以中国电科46所、山东大学、进化半导体等单位为主力。3月，西安邮电大学电子工程学院管理的新型半导体器件与材料重点实验室陈海峰教授团队，成功在8英寸硅片上制备出了高质量...

什么是硅料?这种原材料如何影响半导体行业?

首先,硅具有良好的半导体特性,其导电性可以通过掺杂杂质进行精确调控。这种可控性使得硅能够制造出各种不同功能的半导体器件,如晶体管、集成电路等。从纯度角度来看,用于半导体行业的硅料需要达到极高的纯度。一般来说,要求硅的纯度达到99.9999999%(9个9)以上。这样的高纯度能够确保半导体器件的性能稳定和可靠性。

雷电微力(301050.SZ):在集成电路设计领域主要专注于化合物半导体...

格隆汇10月11日丨雷电微力(301050.SZ)于投资者互动平台表示,公司在集成电路设计领域主要专注于化合物半导体技术,采用砷化镓、氮化镓高性能工艺线,特点是高频率、高性能、高集成度;在软件设计方面,公司的波束控制软件完全自主设计,具备成熟的架构,能够实现快速响应,并在波束切换、收发切换等关键指标具备较优的性能。相关...

半导体设备业绩扫描:龙头营收普遍高增长 财务指标或预示未来景气

从行业层面来看，往后半导体设备销售额或持续增长。据开源证券测算，基于先进存储、逻辑晶圆厂资本开支加大以及产线设备国产化率提升，中国大陆半导体设备销售额有望从2023年的366亿美金增长到2027年的657.7亿美金，CAGR达15.8%。华福证券8月26日研报则指出，半导体设备2024年上半年业绩或受到2023年新增订单增长偏弱的...

芯动联科:公司高性能MEMS惯性传感器的核心性能指标达到国际先进...

高性能MEMS惯性传感器重要指标包含但不限于产品零偏稳定性、零偏重复性、角度随机游走、标度因数精度等。经过多年的探索和发展,公司高性能MEMS惯性传感器的核心性能指标达到国际先进水平,复杂环境下适应性强。公司MEMS惯性传感器产品具有小型化、低重量等特点,并且借助半导体技术,实现了批量化生产,且广泛应用于终端产品。

...产品贡献收入14,981.68万元,实现新一代碳纤维复合材料性能指标...

公司回答表示:ZT9H产品是用户根据某新应用领域需求正向设计、原创性提出的满足新一代设计应用需求的碳纤维新的技术标准(www.e993.com)2024年11月10日。公司于2015年率先研制,通过4年的持续自主创新和验证迭代,于2019年实现了新一代碳纤维复合材料性能指标的跨代提升,开始了新一代应用的深化研究和验证工作。2023年实现了稳定批产供应,贡献收入14,98...

第三代半导体碳化硅衬底分类、技术指标、生长工艺、产业链、下游...

1、第三代半导体特性(1)碳化硅根据《中国战略性新兴产业:新材料(第三代半导体材料)》,与硅相比,碳化硅拥有更为优越的电气特性:①耐高压:击穿电场强度大,是硅的10倍,用碳化硅制备器件可以极大地提高耐压容量、工作频率和电流密度,并大大降低器件的导通损耗。

...性能、指标、参数等方面均有一定竞争力,在环保、医疗、半导体...

答:ICP-MS产品主要检测样品中的无机元素,如医疗行业中血液、尿液样品中的多种微量元素,半导体行业中钾、钠、钙、铁、硫、磷等元素等。客户通过仪器的检出限、灵敏度等性能指标和参数,以及产品的稳定性、耐用性、易用性等来评价仪器是否符合其要求。从客户的反馈情况来看,目前公司ICP-MS产品的稳定性、准确性都得到...

【IC风云榜候选企业245】赛微电子:BAW良率及性能指标具备卓越市场...

1、深耕半导体某一细分领域,2023年企业总体营收超过1亿元人民币,或实现20%以上的增长;2、产品具备较强市场竞争力,在细分领域占据领先的市场份额,具有完全自主知识产权。评选标准1、技术或产品的主要性能和指标(30%)2、产品的销量及市场占有率(40%)...

详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓

碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)以其卓越的物理特性,在半导体材料领域中占据了重要地位。这些材料不仅作为宽带隙半导体表现出色,而且在作为材料本身的特性上也超越了硅。在衡量半导体性能的关键指标(εμeEc^3)上,碳化硅的性能是硅的440倍,而氮化镓更是达到了硅的1130倍,这表明它们在电子迁移率和击穿场强方面具有显著的优势...