2025-2029年中国集成电路(IC)制造行业投资规划及前景预测报告

五、IC材料市场发展目标六、IC材料产业发展展望第二节、硅片材料一、硅片制造工艺二、硅片制造方法三、硅片材料对比四、市场运行情况五、硅片制造厂家六、硅片竞争格局七、硅片产业机遇八、硅片产业壁垒第三节、光刻材料一、光刻胶发展历程二、光刻材料的组成三、光刻胶发展现状四、光刻胶市场...

高测股份:2024年金刚线产能规模将达到1亿KM以上,硅片切割加工服务...

2024年硅片切割加工服务产能规模可达63GW,全年有效出货目标50GW以上。

高测股份获184家机构调研:目前公司硅片切割加工服务业务已完全...

光伏设备订单大幅增加,龙头地位稳固;金刚线产能及出货量大幅增加,基本实现满产满销,竞争力持续提升;硅片切割加工服务业务产能持续释放,专业化切割技术优势持续领先,出货规模大幅增加。②2023年公司保持技术优势持续领先的同时进一步实现降本增效,公司第四季度盈利情况虽受到光伏行业波动的一定影响,但凭借产品和服务的领先竞争...

不容错过的半导体盛会! 30+论坛 200+演讲嘉宾 1000+展商亮相

半导体芯片制造缺陷检测技术及设备徐景瑞中导光电设备股份有限公司高级副总裁15:30-15:50先进半导体光刻技术的创新与演进陈政宏埃擘半导体(上海)技术有限公司首席技术官15:50-16:10汽车半导体的发展趋势郭俊丽IDC咨询有限公司亚太区半导体研究总监16:10-16:30AI赋能端侧应用,半导体投资展望孙芳芳中信建...

新能源汽车与电池行业企业可持续信息进展研究

制造商需先上报碳足迹声明,内容包含电池碳足迹值、电池制造商等信息。后续欧盟委员会将依据碳足迹声明数据上报情况再制定法案规定碳足迹性能等级,最后欧盟将确定最大生命周期碳足迹限值,届时制造商需附技术文件证明电池生命周期碳足迹值低于欧盟设定的最大限值,未满足法规要求的电池将被禁止在欧盟市场销售。从修订的要求...

长药控股2023年年度董事会经营评述

2023年度,长药控股全体员工紧紧围绕“成为亚洲最有影响力的道地药材全产业链供应商”战略目标,积极推动战略转型,加快布局从种苗繁育、种植、加工、仓储、制剂等中药材全产业链南北布局,报告期内公司度实现营业收入119,756.24万元,同比下降25.86%;实现营业利润-66,970.94万元,同比下降937.70%(www.e993.com)2024年11月24日。

利元亨: 广东利元亨智能装备股份有限公司2023年度向特定对象发行...

文内容,并特别关注以下重要事项。一、本次向特定对象发行股票情况次会议、2023??年第一次临时股东大会、第二届董事会第二十四次会议、第二届董事会第二十六次会议、第二届董事会第二十九次会议、第二届董事会第三十一次会议、第二届董事会第三十七次会议、2024??年第一次临时股东大会、第二届董事会第三十...

青岛高测科技股份有限公司

2024年,公司全年目标出货50GW。公司计划年内将继续视情况拓展硅片切割加工服务新项目,建设切片先进产能,拓展专业电池客户,推动客户结构优化。公司将在宜宾打造智能工厂实验车间,充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势,为切片工厂转型升级树立标杆,不断提高出片数和产品良率,降低线耗,实现细线化...

神工股份2023年年度董事会经营评述

公司分阶段实施的工艺优化,即通过工艺和热场结构的变化,加强对晶体内氧含量的控制,以适配不同规格硅片的相应技术要求,能够实现从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。硅片加工技术方面,公司研发了控制硅片表面平坦度的多项核心技术,硅片正片的平坦度指标持续改善,产出率逐步提高,能够持续满足下游客户需求。

高测股份2023年年度董事会经营评述

报告期内,公司聚焦光伏主业的同时不断加大碳化硅等创新业务拓展力度,充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势,不断推动切割设备的更新迭代、切割耗材持续细线化及硅片切割良率不断提升,持续推动金刚线切割技术向更多切割场景拓展应用,实现光伏切割设备、光伏切割耗材、硅片切割加工服务、创新业务四大业...