【延长】ABF基板供应商订单能见度至少延长至2027年;台积电5nm/4nm...

3月22日,据DIGITIMES报道,业内人士透露,由于客户排队购买产能,ABF基板供应商订单能见度至少延长到2027年。图源:DIGITIMES消息人士表示,作为目前中国台湾地区最大的ABF基板制造商,欣兴电子称现在只有2027-2030年的产能可供客户预订。此外,臻鼎科技也指出,其在中国深圳的新ABF基板专用工厂,到2027年的产能已经被全部预订。

国产芯片代工厂指先进工艺产能已被国产厂商买光,全力生产中

国内最先进的芯片代工厂表示他的先进工艺产能已被特定国产手机企业买光，目前已全力生产中，普遍认为这是深圳一家手机企业的自研5G芯片已在生产中，预期将在9月份与苹果的iPhone16前后发布，上市销售。由于众所周知的原因，深圳这家手机企业的手机芯片自从2020年9月15日之后就无法再找台积电代工，导致手机芯片停产近3年...

中国大力推动芯片制造,已超过台美韩三国总和,背后有何深意?

不仅是中芯国际、华虹半导体等大型晶圆厂正在不断扩建产能，许多二线芯片制造商也在积极采购各类半导体设备，采用28纳米、45纳米等成熟工艺，这些行动加大了中国的总体支出。据数据分析，从2023年到2025年这三年内，国内计划新建的生产线多达十几条。如果这些生产线全部建成并投入生产，中国的芯片产能可能再增长10-15%。...

国产EDA已准备就绪,自研工艺有望使国产芯片实现突破

以前,国产EDA大多只支持到28nm工艺,许多流程甚至不支持14nm工艺。此外,国外的一些EDA大厂实际上也是IP大厂,拥有各种IP核供芯片厂商使用,使用这些IP核可以降低门槛、提高效率。正是因为这几方面的原因,国外EDA才能够垄断市场,而国产EDA则只能在后面追赶。所以EDA国产化不会一蹴而就,这是一条艰难的路,我们需要看到未...

先台积电一步,三星已斩获首个 2nm 工艺芯片订单

IT之家2月16日消息,三星电子近日发布新闻稿,已成功赢得日本AI巨头PreferredNetworksInc.(PFN)的首个2nm工艺AI芯片生产订单,从而在2nm先进芯片竞争中走在台积电前面。IT之家注:PFN成立于2014年,是人工智能领域的佼佼者,一直走在开发尖端人工智能芯片和软件的前沿,旨在推动深度学习和物联...

2024年行情,30多家芯片大厂怎么看?

此前,西部数据表示,将在2024年下半年之前剥离其闪存业务(www.e993.com)2024年11月9日。在与日本Kioxia(铠侠)合并该业务的谈判陷入停滞后,闪存业务一直在努力应对供应过剩的问题。02中国大陆芯片企业思瑞浦:2023年终端市场需求未见明显复苏思瑞浦预计2023年年度实现营业收入为108,000.00万元到109,500.00万元,与上年同期相比,将减少70,335.39万元...

国产半导体,逆袭中!

不止芯片工艺,国产技术始终在进步28nm是成熟与先进的分水岭,28nm以上算先进,以下是成熟。在全球半导体领域,成熟制程和先进制程的比例大概是7比3,成熟占七成,先进占三成。如上海微电子的国产28nm光刻机,已达到了第四代光源水准,这对于提升国内中端芯片制造能力具有重要意义。

芯联集成电路制造股份有限公司 关于召开2024年第一次临时股东大会...

公司于2023年5月31日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议,审议通过《关于新增募投项目、调整募投项目投资金额并使用部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的议案》,同意公司新增募投项目“中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”。具体内容详见公司于2023年6月1日在上海证券交易所网...

【科技实话】Intel酷睿Ultra不只有AI,还是芯片设计制造的全面跃迁

但是,在芯片制造进10纳米后,Intel工艺技术开始明显落后竞争对手。光刻机物理极限、介电层难题等障碍大幅拖累其迭代速度。而TSMC等专注晶圆制造的专业代工厂在7nm/5nm节点上不断突破。这迫使Intel开始推动策略性转型,提出了“四年五个制程节点”计划。即通过在四年内推进Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel...

中国不惧美国的底气!港媒发现“中国制造2025”已实现86%

以芯片制造为例,美国不允许西方高科技企业向中国出口先进的电子设计自动化工具、光刻机等芯片制造设备,试图切断中国企业发展先进芯片制造能力的途径。然而根据香港《南华早报》的梳理,“中国制造2025”规划所设定的260多项目标,截止到2023年年底,中国已实现86%的目标。