中国半导体芯片制造技术突破:仅次于光刻,打破欧美日技术垄断
这个好消息你知道吗?中国在芯片半导体领域再次完成技术突破,该项技术在半导体晶圆制造的应用仅次于光刻,打破欧美日旷日持久的技术垄断,牵头该项目的是一家央企,真抓实干,不计成本,苦心钻研,终成正果。这到底是怎么一回事呢?快给童子点个赞,咱们继续往下看。1.发生了什么国家电投9月10日消息称,国家电投(...
重大突破!我国半导体核心技术打破垄断,仅次光刻重要环节被攻克
国家电投于2015年5月29日成立,由中国电力投资集团与国家核电技术进行合并重组而成。它也是我国首家兼容光伏、风能、核能及水能等多种发电形式的能源公司。在我国半导体技术与设备受到重重封锁和挑战的情况下,原子能机构核技术研发中心依然坚守自力更生和自主创新的发展路径。自2021年起,该机构一直致力于研究氢离子注入...
突发,中国光刻机迎来里程碑式进步
一件是西方又对中国出台光刻机新禁令了,第二、三件则是中国光刻机的重大突破曝光,涉及28nm芯片量产和EUV技术的突破,看点极多。每到下半年,接近年底,美西方都要出台一些针对中国芯片产业的禁令。这似乎已经是常规操作了。比如去年,禁止了英伟达中高档芯片对中国的出口,也禁止了ASML两款中高档光刻机NXT:2050i...
光刻机取得重大突破!可喜可贺!
网友说,3年前,一些专家和教授还说就是给你设计图纸,你也造不出来,才3年时间,我们已经取得了高端光刻机的重大突破,再需3年,我们就可以实现芯片的完全自主,到时候不但卡脖子问彻底解决了,荷兰的ASML和欧美的企业都得哭,光刻机卖不出了,还有就是芯片白菜价,这些芯片制造企业和光刻机企业全部要完犊子,...
央视报道:第三代玻璃穿孔技术获突破,我国芯片制造能否换道超车
重大突破!央视亲自官宣,我国芯片将换道超车吗?中方随即对美反制,要求停止使用西方芯片。长期以来,中国在芯片领域的技术上一直被美西方国家卡着脖子,然而,随着我国科研人员的不懈努力,这种境况正在瓦解。据央视报道,我国目前正在研发第三代芯片“玻璃穿孔技术”,并取得一定进展。这项技术一旦实现,那么中国的芯片产业将...
中国芯片重要突破!
中国芯片重要突破!4月12日,据最新消息,清华大学科研团队首创分布式广度光计算架构,并研制出大规模干涉-衍射异构集成芯片--太极光芯片!相关科研成果于12日发表于国际学术期刊《科学》(www.e993.com)2024年9月19日。该科研成果摒弃了传统电子深度计算范式,以光子之道,为高性能算力探索新灵感、新架构、新路径。
科技创新实现新突破——代表委员畅谈过去一年成就
曹天兰代表——自主技术填补空白2023年,由东方电气集团设计生产的我国首台F级50兆瓦重型燃气轮机发电机组G50正式投入商业运行,填补了我国自主燃气轮机应用领域的空白,标志着我国能为清洁能源领域提供自主可控全链条式的“中国方案”。作为研发参与者,全国人大代表、东方电气集团东方汽轮机有限公司副主任工程师曹天兰倍...
一周热点 | 中国将全面取消制造业外资准入限制措施;江淮拟转让...
团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台,依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题,实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。300mmRF-SOI晶圆的自主制备将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的...
中国芯粒技术如何发展?院士专家重磅发布!
集成芯片的概念源于2010年台积电的蒋尚义博士提出的“先进封装”概念,他提出可以通过半导体互连技术连接两颗芯片,从而解决单芯片制造的面积上限,解决板级连接的带宽极限问题。而后,时任美国美满电子公司总裁的周秀文博士(SehatSutrardja)将“模块化”设计思想与方法进一步融入。经过多年学术界和企业的发展,“先进封装”...
官宣!中国芯片重大突破,美国看了马上联合日韩偷摸搞事!
这不最近,中国的科学家们成功研发了“第三代玻璃穿孔技术”这一突破性技术被认为是迈向“玻璃芯片”时代的关键一步为什么这么说呢?在过去的几十年中,芯片制造主要依赖于硅晶圆作为基础材料。硅晶圆的特性使其成为制造芯片的理想选择,但也存在一些限制。