【头条】美国参议院撤销大疆无人机禁令;英伟达、台积电和SK海力士...

2022年,台积电在北美技术论坛宣布成立3DFabric联盟,将存储器与载板合作伙伴纳入,当时SK海力士就透露,该公司一直和台积电在HBM技术方面紧密合作,以支持CoWoS制程的兼容性与HBM的互连性。而三强的合作是在2024上半年敲定的,SK海力士将采用台积电的逻辑制程,生产HBM的基础接口芯片,并计划2026年开始量产,英伟达则将提供产...

SK海力士将于2025年初提供其第5代高带宽内存(HBM)或HBM3E 16H的...

SK海力士新一代CXL芯片或将由台积电代工来源:金融界7.30WTrendForce:预估2025年整体DRAM产业位元产出将同比增25%来源:智通财经网6.90W三星电子AI热潮中落后痛失1260亿美元奋力追赶HBM4能否挽回败局?来源:智通财经网北京君正:21nm新品预计今年年底推出,20nm预计明年中前后上市来源:金融界6.71W雅...

SK海力士宣布开发16层HBM芯片,预计明年上半年开始出货

SK海力士首席执行官郭鲁正周一表示，该公司将于明年年初推出业界首个48GB的16层高带宽内存（HBM）芯片，从而巩固在人工智能（AI）芯片市场的领先地位。郭鲁正当天在首尔举行的SKAI峰会上表示：“从下一代HBM4开始，16层HBM的市场有望打开。”SK海力士为了确保技术稳定性，一直在开发48GB的16层HBM3E，并计划明年初...

SK海力士:与美完成协商,为中国工厂供应设备一年内无需个别许可

10月12日,韩国存储芯片大厂SK海力士发布声明称,公司完成与美国商务部进行协商,确保在接下来一年内不获取个别许可的前提下为中国工厂供应所需的半导体生产设备。打开WiFi万能钥匙,查看更多图片韩国SK海力士办公楼视觉中国资料图因此,SK海力士预期,将能够在接下来一年内,不获取美方个别许可的前提下,为中国工厂保障生...

【华鑫电子通信|行业周报】SK海力士HBM销售额大幅增长,台积电将...

今年以来HBM、eSSD等面向AI的存储器需求显著增长,海力士展望明年也将持续此增长趋势,因为生成式AI以多模态的形式继续发展,全球科技巨头企业持续投资于通用人工智能(AGI)的研发。根据SK海力士预测,随着针对每种设备优化的AI存储器的发布,与AI服务器存储器相比,需求恢复缓慢的个人电脑和移动产品市场明年也将呈现稳定的增长...

SK海力士透露明年AI市场很好

SK海力士透露明年AI市场很好SK海力士首席执行官郭鲁正表示，虽然不能说明具体客户名称，但12层HBM3E的发货和供应时间正在按照计划进行(www.e993.com)2024年11月22日。担任韩国半导体工业协会会长的郭鲁正说，由于英伟达推出了最新产品，Blackwell系列的量产和出货时间发生了变化，推迟了一个月左右。SK海力士没有受到影响，按照计划进行第五代HBM3E12层...

SK海力士揭秘半导体全球生产基地及应用领域

SK海力士在利川总部运营着三家工厂:M10、M14和M16。其中,最新建成于2021年的M16工厂主要专注于生产DRAM产品。此外,在清州地区,公司运营着一家名为M15的工厂,旨在增强其在NAND闪存业务领域的实力。未来工厂龙仁半导体集群计划于2027年竣工,新工厂将帮助SK海力士提高面向AI的存储器产品产量。该项目集群占地415万平方米...

SK海力士大砍CIS业务

SK海力士HDR图像传感器发展时间线2019年，该公司在日本开设了CIS研发中心，并于同年推出图像传感器品牌“BlackPearl”，展现了扩大业务的意愿；2021年，该公司通过PixelShrink技术提高了产品可靠性，并依靠在DRAM业务中的技术积累，相较于竞争对手实现了生产效率优势；2023年，在消费市场对HDR（高动态范围）需求增长的...

SK海力士重大技术突破!

SK海力士是自2013年推出世界首款HBM以来,开发并供应从第一代(HBM1)到第五代(HBM3E)全部HBM系列的唯一企业。如今,SK海力士实现在业界率先量产12层HBM3E后,将满足人工智能企业日益增长的需求,并继续保持其在人工智能存储器市场的领先地位。SK海力士总裁JustinKim表示:“SK海力士再次突破了AI内存领域的技术限制,展...

(更新)SK 海力士确认其 GDDR7 显存将按计划于 2024 年四季度量产

IT之家6月12日消息,据外媒Anandtech报道,SK海力士代表在2024台北国际电脑展上表示,该公司将于2025年一季度开始大规模生产GDDR7芯片。SK海力士在COMPUTEX2024上展示了GDDR7显存,并确认相关颗粒已可向合作伙伴出样。▲SK海力士GDDR7显存实物。图源Anandtech,下同...