【华鑫电子通信|行业周报】SK海力士HBM销售额大幅增长,台积电将...

近期,全球存储巨头SK海力士发布2024财年第三季度财务报告,其第三季度营收为17.57万亿韩元创历史新高,同比大增94%;营业利润为7.03万亿韩元,超过市场普遍预期的6.8万亿韩元。这主要得益于面向AI的存储器需求持续表现强势,海力士顺应这一趋势扩大HBM、eSSD等高附加值产品的销售,其中HBM销售额大幅增长,实现环比增长70%以上、...

SK海力士向ASMPT订购TC键合设备

近日,据韩国媒体报道,SK海力士向知名封测设备厂商ASMPT订购30多台TC键合设备,用于生产其最新一代高带宽内存芯片——12层HBM3E。在HBM的生产中,因涉及多个DRAM芯片的垂直堆叠,TC键合机的作用至关重要。为解决变薄的芯片堆栈更多时产生的结构性问题,SK海力士采用MR-MUF(批量回流底部模制填充)封装技术来黏合HBM内存,...

港股概念追踪 SK海力士股价创下24年新高 封测需求底部复苏明确(附...

港股概念追踪SK海力士股价创下24年新高封测需求底部复苏明确(附概念股)6月18日,在同行美光的股价创下历史新高后,韩国芯片制造商SK海力士股价上涨多达4%,达到2000年10月以来的最高点。市场消息称,SK海力士可能会上调其未来的盈利预期。据业内人士透露,SK海力士正在扩产其第5代1bDRAM,以应对HBM及DDR5DRAM...

投资者提问:董秘你好,请问海力士HBM3E量产了吗?该产品的封测是否...

董秘你好,请问海力士HBM3E量产了吗?该产品的封测是否由贵公司子公司承接?董秘回答(太极实业(7.590,0.50,7.05%)SH600667):尊敬的投资者您好!目前海太半导体业务不涉及HBM产品。感谢您的关注与支持!

太极实业:与SK海力士签订后工序服务合同,2020年7月至2025年6月为...

太极实业：与SK海力士签订后工序服务合同，2020年7月至2025年6月为其提供半导体后工序服务金融界8月16日消息，有投资者在互动平台向太极实业提问：尊敬的董秘，贵司作为一家上市公司，且还是国资，能否肩负起自己的对投资者的义务，回答投资者问题，并且不要含糊其辞！请问，贵司现在有没有给海力士的存储芯片做后...

为了英伟达你追我赶!三星用4nm豪赌HBM4 SK海力士却瞄准了硅中介层

同时,为了与英伟达巩固HBM同盟,SK海力士正试图成为英伟达硅中介层供应商(www.e993.com)2024年11月25日。据韩国媒体MoneyToday报道,SK海力士已向全球第二大封测厂Amkor协商供应硅中介层样品。SK海力士将自己生产的HBM和硅中介层等发送给Amkor,由Amko将把它们与英伟达等客户的GPU组装成AI加速器。

AI三巨头联手布局!HBM景气度持续飙升,具备HBM封测能力国产封测厂...

AI浪潮助推HBM景气度持续飙升，HBM在目前的高端算力卡中为重要组件，产品迭代加速和订单充沛有望使得国内产业链深度受益。开源证券指出，由于先进封装均价是传统封装均价10倍以上具备HBM封测能力的国产封测厂有望受益于HBM国产替代迎来量价齐升。散热填充材料的使用在HBM走向更高堆叠层数的过程中起到保证良率的关键作用。...

HBM霸主SK海力士产能版图再扩张,HBM市场有望快速增长

云端角度，HBM高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输需求，与AI算力规模快速扩容相辅相成，带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求；此外企业级内存条和SSD需求亦同步攀升。终端角度，端侧大模型落地带动SoC算力提升，内存作为算力的核心配套，对其规格、容量均提出更高的要求。对于新型存储HBM，公司建议关注布局先进封装的封测厂商...

...龙芯中科GPGPU拟明年交付流片;三星、SK海力士出口管制被豁免...

1.三星、SK海力士出口管制被豁免多家上市公司供应商回应10月10日,据第一财经报道,针对“美国日前同意三星和SK海力士向其中国工厂提供半导体设备”消息,三星电子供应商歌尔股份证券部工作人员表示,此次三星在华限制解除对国内半导体行业来说是好消息;作为SK海力士产业链合作伙伴,太极实业证券与法务部工作人员透露,双方按...

SK海力士即将大规模生产HBM3e

上市公司层面,太极实业子公司海太半导体为SK海力士提供DRAM封装服务,有望获得后者HBM出货量爆发溢出的封装需求。SK海力士还持有海太半导体45%股权,二者形成深度绑定。通富微电具备2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA(倒装,一种封装工艺)研发平台,可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案,已量产多层堆叠NANDFlash及...