【投产】士兰厦门12英寸生产线正式投产;存算一体化企业闪易参与...

12月21日,厦门士兰集科微电子有限公司12英寸生产线正式投产。2017年12月,杭州士兰微电子股份有限公司与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定,项目总投资220亿元,规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。2018年10月18日,士兰厦门12...

100亿元SiC项目开工+330亿元12寸晶圆厂,5个半导体项目汇总

半导体产业网获悉:珠海奕源半导体材料产业基地项目、宝士曼第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目、北京电控在亦庄新城建12寸晶圆厂、狮门半导体功率器件项目、晶能微电子有限公司二期项目迎来新进展。详情如下:1、总投资约100亿元!珠海奕源半导体材料产业基地项目开工11月14日,珠海奕源半导体材料产业基地项目(以下...

杭州士兰微电子股份有限公司关于对外投资暨签署《8英寸SiC功率...

●投资金额:杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.50亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》(以下简称“《投资合作协议》”)。●风险提示:1、士兰集宏未来在经...

士兰微电子加速布局碳化硅领域,厦门“集宏半导体”项目正式开工

“士兰集宏”项目是士兰微继“士兰集科12英寸特色工艺芯片生产线”和“士兰明镓先进化合物半导体器件生产线”之后的又一重大战略布局。项目建成后，将大幅提升国内新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域对高性能碳化硅芯片的需求。同时，该项目将促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。士兰微电子表示，“集...

120亿!士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工

士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工导读:6月18日上午,士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。项目总投资120亿元,分两期建设,两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。6月18日上午,士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。

士兰微:公司目前正在加快建设6英寸SiC芯片生产线、汽车半导体封装...

士兰微董秘:尊敬的投资者,您好!公司目前正在加快建设6英寸SiC芯片生产线、汽车半导体封装生产线等项目产能(www.e993.com)2024年11月25日。由于公司研发投入和产线建设投入较大,且产能释放需要时间,导致其生产成本较高。2024年上半年,公司实现营业总收入52.74亿元,比2023年同期增长17.83%。公司将努力提升经营业绩,为投资者创造长期价值。谢谢!

杭州士兰微电子股份有限公司关于召开2024年半年度业绩说明会的公告

2024年9月12日证券代码:600460证券简称:士兰微编号:临2024-062杭州士兰微电子股份有限公司关于向士兰集科增资暨关联交易的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

士兰微电子8英寸碳化硅晶圆厂项目落地厦门,瞄准新能源与储能市场

2024年6月18日,士兰微电子在厦门市海沧区正式启动了国内首条8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目。根据公告消息,该项目由杭州士兰微电子股份有限公司,与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资投建。项目的总投资额为120亿元人民币。

抢抓新能源市场新机遇 士兰微硅半导体和化合物半导体两翼齐飞

2017年，士兰微曾与厦门市海沧区人民政府签约，规划总投资220亿元建设两条12英寸特色工艺芯片生产线以及先进化合物器件生产线。2018年，士兰微电子12英寸特色工艺芯片制造主体士兰集科正式成立，并于2020年底通线投产。随着厦门12英寸线和化合物产线的落子，士兰微基本完成了生产基地布局，拥有了杭州、成都、厦门三个生产...

【半导体·周报】再次强调半导体国产替代投资机会

4)IDM代工封测:伟测科技/中芯国际/华虹半导体/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电5)卫星产业链:海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片风险提示:地缘政治带来的不可预测风险,需求复苏不及预期,技术迭代不及预期,产业政策变化风险1.上周观点:国产替代持续加速,看好设备材...