台积电2nm工艺节点需求火爆,预计超越3nm成为市场新宠

苹果、NVIDIA和AMD等科技巨头有望成为2nm节点的首批客户,随着它们对高性能芯片的需求日益增长,2nm节点预计将得到更广泛的应用。然而,台积电在市场上的领先地位并非无懈可击。三星已经开始生产自己的2nm工艺节点,并计划通过生产1.4nm节点来扩大业务。三星的A16工艺节点计划于2026年量产,并已经吸引了客户的关注。未来几...

比芯片更难!中国精密仪器为何深陷技术困局,连仿制都难?

答案还真是：难！光刻机技术的复杂程度，绝对不是开个几家实验室、砸点钱就能搞定的事。有人说，制造一台高端光刻机，难度不亚于登月计划。你没有听错，登月计划。光刻机要把光束聚焦到纳米级别，对光学系统、机械系统、控制系统的精度要求极其苛刻，这相当于把多个顶尖领域的技术融合在一起。那么，中国为什么不...

比原子弹还稀有,全世界仅有两国家掌握,高端光刻机有多难制造?

为什么芯片的生产如此困难呢？简而言之，光刻机的技术掌握在极少数企业手中。制造芯片确实不简单，必须将物理、化学、材料、机械、电子和计算机等多个学科结合在一起。整个过程涉及数百到上千个步骤，环环相扣，非常复杂。芯片内部的晶体管数量惊人，达到数亿个，线路结构也极为复杂，需要精确到纳米级。要实现这样的...

芯片制造到底难不难,1nm、3nm只是文字科技,3nm其实就是23纳米

这一提升使得光刻机的分辨率从13nm提高到8nm,大大提升了制造精度和生产效率。未来,HighNAEUV光刻机将支持2nm芯片的量产,到2029年有望支持1nm芯片的量产。更为先进的Hyper-NAEUV光刻机也正在研发中,预计将进一步推动芯片工艺的进步。虽然中国目前尚未掌握最先进的EUV光刻机技术,但依靠现有的DUV(深紫外光刻)...

华为AI芯片产能难扩:据传生产设备落后,故障率高产能不足

因为相关禁令,华为和其芯片代工厂实际上无法从正规渠道购买到海外芯片生产所需要的设备和零配件。目前华为已有的7nm芯片和据悉已经流片的5nm芯片,都是采用DUV光刻机使用多重曝光技术生产的,这种方案虽然有效但良率较低,而且对相关设备的损耗较高,所以拿老设备来生产先进芯片,也会让零部件故障率提升,需要更多有效的维...

家家有本难念的经,三星、英特尔芯片扩张战略遭遇严重挫折

总的看来，无论是三星，还是英特尔，在提升先进芯片制程方面发展都非常顺利，进展神速，——那么，实际情况是否如此呢？平心而论，对于普通公众来说，这个问题很难判断，作出结论，因为无法掌握充足的信息，这种情况是由于多方面因素造成的(www.e993.com)2024年11月9日。虽然三星和英特尔都声称先进芯片制程获得了突破，并且用于量产，但其客户都不是...

比芯片更重要,这个突然爆火的“工业母机”是什么?我国为何如此重视?

也正因为如此,我们需要定期检查、维护母机,以确保精度。很容易想到,如果我们能改进工业母机,让它们在很长一段时间内都保持精度的话,就能提高效率,降低成本,对行业意义巨大。然而,这并不是一件容易的事。保持精度,为什么这么难?以在航空航天、汽车等领域广泛使用的精密龙门加工中心和卧式加工中心为例,目前市场...

比芯片更重要!工业母机到底是个啥?中国行不行?

那么,为什么保持精度这么难做到呢?首先,虽然我们平时只说“工业母机精度”,但是,工业母机其实是一种非常复杂的机械,精度项繁复多样,包括但不限于定位精度、直线度、垂直度、主轴回转精度等,每一种精度指标都直接关联到机床的加工质量与效率,但各自对加工性能的贡献方式和影响程度又各不相同。

小小的基带芯片,为什么难倒了苹果?

高通妥协的原因不难猜测,只要畅销的iPhone搭载的还是高通的基带,那么芯片费用和专利许可费用就会源源不断地涌过来。而苹果妥协的原因,兜兜转转又回到了原点,英特尔的基带源于英飞凌,英特尔本身并无通信领域的深厚鸡肋,而苹果也没有,这两家合作出来的基带,自然继承了之前所有的缺点,根据外媒的测试结果,在美国最常见的...

芯片制造难不难:1、3nm只是文字科技,3nm原来是23纳米

ASML是全球唯一一家能够生产EUV光刻机的公司。EUV光刻机的问世,使得7nm及以下节点的芯片制造成为可能。2023年底,ASML向英特尔交付了首套HighNAEUV光刻机,其数值孔径(NA)从标准EUV光刻机的0.33提升至0.55。这一提升使得光刻机的分辨率从13nm提高到8nm,大大提升了制造精度和生产效率。