SEMI:上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元,超过了台、韩、美总和
SEMI数据显示,中国大陆在7月份保持了强劲的支出,并有望再创全年纪录。预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂的最大投资者,其中包括购买设备,预计芯片设备全年总支出将达到500亿美元。由于半导体生产的本土化趋势,SEMI预计到2027年,东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出将大幅增长。SEMI市场情报高级总监ClarkTseng表示,“...
华虹公司:公司是中国大陆领先的特色工艺晶圆代工企业,在特色逻辑...
公司是中国大陆领先的特色工艺晶圆代工企业,在特色逻辑与射频工艺平台中亦包含图像传感器芯片的代工生产,同时公司也在不断进行新一代特色逻辑与射频工艺的研发与工艺迭代,以满足国内、外客户对产品不断提升的需求。感谢您的关注与支持!
中国大陆目前能量产几nm芯片?
中国大陆目前能量产几nm芯片?中国大陆在集成电路制造领域已经取得了显著进展,特别是在成熟制程技术上。根据最新的信息,中国大陆的芯片制造能力正在快速提升,预计在5到7年内将增加一倍以上。目前,中国大陆已经能够量产28nm及以上的芯片,并且正在积极推进更先进制程技术的研发和量产。例如,北京显芯科技有限公司参与研制...
中国大陆的芯片设备采购:超过韩美台的总和
预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂的最大投资者,其中包括购买设备,预计全年总支出将达到500亿美元。由于半导体生产的本土化趋势,SEMI预计到2027年东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出将大幅增长。SEMI市场情报高级总监ClarkTseng表示:“我们看到中国继续为其新的成熟节点芯片制造设施购买所有设备。对可能...
中国大陆芯片制造逆流而上:250亿美元豪购背后的策略与影响
在全球半导体行业的大潮中,中国大陆犹如一叶孤舟,却在经济放缓的风雨中稳稳航行,展现出独特的韧性与决心。近日,据《日经亚洲评论》报道,中国大陆上半年在芯片制造工具上的支出高达250亿美元,这一数额不仅超越了美国、韩国、台湾地区的总和,更预示着中国正以前所未有的力度加速芯片本土化生产的步伐。
中国大陆上半年购置250亿美元芯片设备,助力自主半导体产业腾飞
在全球经济面临放缓的大环境中,中国大陆展现出了逆势增长的强劲意愿(www.e993.com)2024年9月18日。据日本《日经亚洲评论》报道,今年上半年,中国大陆在芯片制造设备上的支出达到了250亿美元,成为全球唯一一个支出同比增长的地区。这一数字不仅超过了美国、韩国和台湾地区的总和,更彰显了中国在芯片本土化生产方面的决心与行动。在美国加大阻碍中国获得...
台积电放出狠话:搞芯片制造,华为想和我竞争,门都没有
他们先前虽说靠着进口芯片撑着产品生产呢,可也一直没撂下自家芯片的研发呀。嘿,早在2004年那会子,华为就捣鼓出个海思半导体公司,这么着就踏进国产芯片研发那片地儿啦。比起台积电来呀,他们那主营业务啊主要就是个专门搞积体电路制造服务的企业,说白了呢,就是晶圆代加工呗。嘿,不过呢,台积电还真就在...
“中国大陆芯片代工厂的复苏速度快于同行”
“中国大陆芯片代工厂的复苏速度快于同行”观察者网观察者网官方账号08.2212:15关注近日Counterpoint发布报告称,全球晶圆代工行业营收因人工智能需求增长而增长。根据CounterpointResearch的《晶圆代工季度追踪》报告,2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长约9%,同比增长23%,主要得益于强劲的AI需求。值得注意的...
美国制裁下,中国大陆芯片制造设备采购激增62%!背后故事揭晓
根据国际半导体产业协会(SEMI)于2024年9月5日发布的统计数据显示,今年第二季度,中国大陆在芯片制造设备上的支出同比增长62%,达到了120多亿美元。这一数据不仅凸显了中国在全球半导体产业链中的重要地位,也反映了其在技术自给自足方面的坚定决心。自2022年美国实施更严格的芯片出口管制以来,许多中国企业加大了对芯片...
美国制裁中国适得其反,日媒报道中国大陆芯片仅落后台积电3年!
8月27日,《日本经济新闻》报道,TechanaLye社长清水洋治指出,中国大陆芯片实力与台积电相差三年。日本企业对华为预计于2024年4月发布的Pura70Pro处理器芯片"麒麟9010"进行了分析,并与2021年的"麒麟9000"进行了对比。麒麟9010由中芯国际制造,麒麟9000由台积电制造。两者芯片面积分别为118.4平方毫米与107.8平方...