微软新款Surface Laptop曝光,搭酷睿 Ultra 200V,
微软正在积极准备其新款SurfaceLaptop,该设备将搭载英特尔最新推出的酷睿Ultra200V“LunarLake”芯片(SoC)。近日,这款产品在中国的零售平台上的上市信息已经泄露,显示了其配置和定价。根据WindowsCentral的报道,SurfaceLaptop7的配置包括英特尔的CoreUltra7268VSoC,32GB内存和1TB存储空间。该设备...
世界上所有半导体都是在哪里生产的?
半导体是一个广义的术语,指锗、砷化镓和硅等材料。这些元素可接受电流流动,因此可用于制造微控制器的集成电路,这些微控制器可在较简单的模拟设备中找到,同时也是芯片或处理器的基础元素。这种互换其实是不应该发生的,但在对话中却比我们意识到的更为常见。尽管如此,芯片或片上系统(SoC)最终还是会在处理单元(...
思朗新一代宽带无线SoC“信芯”发布,引领无线通信新飞跃
在同期举办的2024卫星互联网技术与产业发展论坛上,国内领先的国产通信芯片设计及应用商思朗科技全新发布了面向移动通信小基站和卫星互联网的UCP系列新一代产品:宽带无线SoC芯片——“信芯”。值得一提的是,这款新产品不仅是具备行业领先的八天线处理能力(8T8R)的小微基站芯片,也是国内首款“通信+AI”通算一体芯片。
世界上所有的芯片都在哪里制造?
这让我想起英特尔公司首席执行官帕特·基尔辛格(PatGelsinger)在美国政府宣布《芯片法案》后的讲话:“英特尔的目标是到本世纪末,至少50%的世界先进半导体将在美国和欧洲生产。”从亚利桑那州的“硅沙漠”到俄亥俄州的“硅心脏地带”,英特尔新的半导体工厂的扩展显示出这些话并非空谈。因此,尽管台湾在产能上的巨大优势...
欧冶半导体入选“2024新质生产力发展案例”:打造全车智能芯片底座
活动期间发布了2024新质生产力发展案例。深圳市欧冶半导体有限公司(以下简称欧冶半导体)凭借自身在智能网联汽车AISoC芯片及解决方案的优秀实践,入选“2024新质生产力发展案例”。欧冶半导体成立于2021年,是国内首家智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案供应商。围绕汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求,...
航天智装(300455.SZ):公司主要生产SiP、SoC芯片产品,应用于宇航领域
航天智装(300455.SZ):公司主要生产SiP、SoC芯片产品,应用于宇航领域航天智装(300455.SZ)在互动平台上表示,子公司轩宇空间微系统业务主要生产SiP、SoC芯片产品,主要应用于宇航领域(www.e993.com)2024年10月19日。2024年6月17日,航天智装(300455.SZ)在互动平台上表示,子公司轩宇空间微系统业务主要生产SiP、SoC芯片产品,主要应用于宇航领域。
速腾聚创:下半年推出SoC芯片 第一代MX产品预计明年Q1在深汕基地...
毛利率来看,该公司一季度毛利率为12.3%,上年同期为8.4%。其中ADAS毛利率由2023年第一季度的毛损率58.5%提高至2024年第一季度的毛利率10.6%。业绩会上,速腾聚创多位高管表达对未来毛利率预期的信心。该公司CFO邹钧表示,今年下半年会推出自研的SoC芯片来取代FPGA,产品价格上会有相应下降。同时随着产品起量,...
航天智装:子公司轩宇空间微系统业务主要生产SiP、SoC芯片产品...
同花顺(300033)金融研究中心06月17日讯,有投资者向航天智装(300455)提问,请问公司有什么芯片产品?应用领域有哪些?公司回答表示,尊敬的投资者您好!感谢您的关注!子公司轩宇空间微系统业务主要生产SiP、SoC芯片产品,主要应用于宇航领域。
一文读懂 SOC 芯片
生产周期长。SOC芯片从设计到制造出货整个过程在6个月到1年左右;设计验证时间长。SOC芯片的设计验证环节约占总周期的70%;IP核的授权和兼容情况大大影响产品上市时间;制造成本指数型增长;对于小批量的产品,SOC不是最好的选择;三、SOC芯片设计流程
汽车行驶所需芯片:超全分类及发展趋势
ASIC:EyeQ(Mobileye),BPU(地平线),NPU(寒武纪)等专门用来做AI算法的芯片(又称AI芯片)则属于专用芯片(ASIC)的范围。FPGA:是指的现场可编程门阵列,是“半专用”芯片,这种特殊的处理器具备硬件可编程的能力自动驾驶芯片自动驾驶芯片是指可实现高级别自动驾驶的SoC芯片,通常具有“CPU+XPU”的多核结构,用来...