中国芯片技术突飞猛进,全球科技格局将如何改变?
张忠谋之前公开说,大陆的芯片制造水平落后台积电5年以上。张忠谋的观点算得上比较客观,因为台积电前两年就已经量产了5nm芯片,今年苹果推出的3nm芯片也上市了。而我们中芯国际的先进制程还停留在14nm和12nm水平。当然,不是我们没有努力,而是有原因的。近些年,中芯国际芯片制造技术的进步显而易见,尤其是梁孟松加入...
拆解华为手机:芯片制造仅落后台积电3年
台积电以5纳米量产的“KIRIN9000”(2021年)??和中芯国际以7纳米生产的“KIRIN9010”(2024年)的处理器性能差距不大。(图由TechanaLye提供)据悉,麒麟9010、麒麟9000均由华为旗下海思半导体设计,前者采用中国国产工艺量产,后者采用台积电5纳米制程技术。清水洋治指出,中国工艺量产的芯片面积为118.4平方毫米,和...
载入史册,中国成功实现1500批次量子芯片量产!美媒:还怎么制裁
根据美国权威媒体《纽约时报》的报道,目前中国已成功掌握量子芯片的量产技术,并且能够生产高达1500批次的量子芯片。这个消息一出,全球半导体行业都为之震惊。尽管欧美国家知道中国芯片在不断追赶,但他们预计至少还需要10年的时间才能赶上,而届时他们的芯片也会更先进。因此,欧美国家称中国的量子芯片为“超级芯片”。...
美国打压中国芯后:全球近50%的芯片设备,卖到中国市场
中国芯片企业在技术研发和创新方面取得了显著进展,不断推出具有自主知识产权的芯片产品。同时,也涌现出一批优秀的芯片企业,如中芯国际能够量产14纳米芯片并攻克7纳米及以下制程工艺;华为海思、紫光展锐等企业在芯片设计方面也达到了国际领先水平。这些企业的崛起不仅为中国芯片产业注入了新的活力,也为全球芯片市场的竞争...
芯片出口的增长逻辑
●SK海力士:当地时间8月5日,美国商务部宣布,和韩国存储芯片企业SK海力士签署不具约束力的初步条款备忘录(PMT),根据《芯片法案》(CHIPSandScienceAct)提供4.5亿美元的补贴,以在美国建立一个高带宽内存(HBM)先进封装制造和研发(R&D)设施。钱花出去一堆,法案落地整整两年,实际效果呢?
...汽车芯片供货超40万片!蔚来、韦尔股份等也在加速推出“中国芯”
从汽车芯片成果而言,2021年6月,芯擎科技自研的中国第一颗7nm制程的车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式发布(www.e993.com)2024年8月30日。2023年3月30日,芯擎科技举办“龙鹰一号”量产发布会,宣布新一代7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货。在正式量产的首年,“龙鹰一号”已规模化应用于吉利领克08等多款车型上……2024年8月3日,搭载芯擎...
中国半导体产业的清华力量
紫光同芯新一代THA6系列车规级MCU是中国首款通过百万公里路试、ASIL-D级高端汽车域控制芯片。在一些更为细分的领域,还有很多已经完成过了C、D轮融资的企业或者是独角兽,如国内首家量产25G/100G高速光互连收发芯片的飞昂通讯,打破了高端光通信芯片被国外厂商垄断的局面。而成立于2018年的灵汐科技,主要研发类脑...
投资者提问:公司光芯片什么时候量产?
投资者提问:公司光芯片什么时候量产?投资者提问:公司光芯片什么时候量产?董秘回答(燕东微SH688172):尊敬的投资者您好,公司一款光通信产品已实现工艺贯通,进入样品批试制阶段,正在按项目预期进度有序开展中。
投资者提问:贵公司的存储芯片有出货吗,是否已经量产
投资者提问:贵公司的存储芯片有出货吗,是否已经量产投资者提问:贵公司的存储芯片有出货吗,是否已经量产董秘回答(中孚信息SZ300659):投资者您好!公司参股的方寸微电子主要以安全芯片产品为主,已商用于信创安全、工业互联等领域,目前未涉及存储芯片业务。谢谢关注。
台积电公布新型芯片制造技术“A16” 预计2026年量产
台积电公布新型芯片制造技术“A16”预计2026年量产CNMO科技消息在近日于美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,全球领先的半导体制造企业台积电宣布了一项名为TSMCA16的新型芯片制造技术,并计划于2026年实现量产。这一技术结合了领先的纳米片电晶体和创新的背面电轨解决方案,预计将大幅提升逻辑密度及效能。