AI芯片涌向3nm,台积电明年业绩有望大涨
联发科与英伟达合作的AIPC芯片,传闻也将以3nm打造,预计于明年第二季亮相、第三季量产。孰悉市场动向的业者说,AI芯片加入3nm战局,会更耗费晶圆代工的产能,尤其是先进封装部分。以目前英伟达B200、AMDMI300或英特尔的Gaudi3来看,CoWoS封装达台积电光罩尺寸的3.3倍,只能切出约16颗芯片,未来朝5.5倍迈进,能切出的...
台积电明年3nm订单激增:智能手机芯片和AI加速器需求强劲
台积电(TSMC)将在本周四举行2024年第三季度财报电话会议,不过市场普遍给出了乐观的情绪,主要原因是先进工艺正持续经历强劲的市场需求,苹果、高通、英伟达和AMD等主要科技公司都预订了其3nm产能,订单已经延续到了2025年。据相关媒体报道,随着智能手机芯片的强劲需求,加上英伟达和AMD可能加大AI加速器的订单,预计台积电3nm...
深度| 安卓机进入3nm时代,联发科高端市场再战高通
而据市场消息,高通也将在10月21日发布采用台积电N3E工艺的最新旗舰芯片骁龙8Gen4。届时,安卓机将全线迈入3nm。2023年,苹果率先启用3nm工艺,推出了全球首颗3nm手机芯片——A17Pro,由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。从台积电的3nm工艺规划来看,至少包含了五种工艺,分别为N3B、N3E、N3P、N3S和N3X...
iPhone18 Pro Max或搭载台积电2nm芯片 内存能效均提升
有消息称,台积电计划于明年底量产2nm工艺,而苹果已预订其量产初期的全部产能。相较3nm工艺,台积电2nm在性能上预计提升10-15%,功耗最多可降低30%。值得关注的是,明年的iPhone17系列仍将采用3nm制程,内存保持在8GB,不过苹果会将ProMotion技术引入到标准版,届时iPhone17全系将支持...
震撼!全球首款3nm芯片诞生,竟非台积电引领!
世界首款3nm芯片震撼问世,引发半导体行业新变革近日,全球首款3nm芯片由未来科技推出,这一消息犹如在平静水面投下巨石,令整个半导体行业震动不已。大家都知道台积电一直主导着这个市场,但如今,未来科技这一名不见经传的企业竟然成功打破了这一格局,着实让人应接不暇。3nm芯片的诞生,不仅让业内人士目瞪口呆,也...
采用台积电第二代3nm制程 联发科正式发布旗舰5G智能体AI芯片
联发科正式发布旗舰5G智能体AI芯片天玑9400,采用台积电第二代3nm制程,相较上一代同性能功耗降低40%(www.e993.com)2024年10月17日。天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核,以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,其单核性能相较上一代提升35%,多核性能提升28%。
继续挤牙膏 iPhone新机仅Pro型号采用2nm芯片
知名苹果分析师郭明錤近日透露,苹果计划在明年的iPhone17系列中采用台积电最新的增强型N3P3纳米芯片技。然而,出于成本控制的考量,预计2026年的iPhone18Pro系列将成为首批搭载台积电下一代2纳米处理器的智能手机。3nmAppleSilicon:技术进步的里程碑
中国大陆第二家能够生产28nm芯片的厂商诞生了!
中国大陆第二家能够生产28nm芯片的厂商诞生了!。中国大陆在半导体行业又迎来了一项里程碑式的成就,晶合集成成功研发出28nm逻辑芯片,并顺利通过功能性验证。这一进展标志着晶合集成成为国内第二家能够实现28nm芯片量产的企业,进一步推动了中国在芯片制造领域的进步。尽管28nm芯片技术与台积电的3nm相比仍显得落后,但它们在...
iPhone 17 Pro首发!曝苹果包下台积电2nm首批订单
快科技9月18日消息,据媒体报道,苹果将包下台积电2nm首批产能,预计最快会在明年的iPhone17Pro系列上首发。报道指出,iPhone17Pro和iPhone17ProMax两款机型都将首批搭载台积电2nm芯片,而iPhone17Air超薄机型则继续使用台积电3nm芯片。按照计划,台积电会在2025年量产2nm,该工艺将在竹科宝山工厂和高雄厂进...
英特尔晶圆代工业务发展受阻 传3nm订单委托给台积电代工
英特尔晶圆代工业务发展受阻,据悉已将3奈米以下制程全面委由台积电代工,并进行全球裁员15%计划,力求扭转颓势。惟业界透露,英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主,但为维系台芯片厂生产业务,台湾分公司未受波及。半导体业者指出,先进制程投入所费不赀,然而伴随竞争对手逐一落后,渐往「赢者通吃」迈进,英特尔CPU自Lunarla...