外媒:中国芯片制造落后5年,HBM落后10年,光刻机落后15年

外媒认为，至少是15年以上的差距，因为中国仅制造出了DUV光刻机，连浸润式光刻机技术，都没有掌握，而ASML掌握浸润式光刻机技术已经超过了20年，考虑到现在技术进步的速度，所以外媒认为，这样算下来，在光刻机方面至少是15年以上的差距。

台积电说中国能造8nm,华为却认为制造先进芯片面临很大困难背后

这只有在现有的芯片制造工艺的基础上才能实现,这是中国的难题。而在人工智能芯片上,美国的制裁还在加码,由于受到美国制裁与禁用,华为徐直军坦言,这一限制将在相当长时间内,让我们可能都趋于落后状态。根据9月24日,《经济日报》的一则新闻,披露了英伟达已直接暂停了接收中国客户对H20芯片的新增订单,源于该芯片可能即...

台积电高管:中国芯片,虽然不那么先进,但已经够用了

一方面是在成熟芯片上，不断的扩产，提高产能，生产效率，帮助国内IC设计芯片，解决更多的需求问题，毕竟之前院士都说过，到2025年时，预计国内芯片制造需求，与实际产能相比，有8个中芯国际的差距。在成熟芯片上不断的扩产，满足国内芯片企业的需求，也减少大家的依赖，同时还能够和国产供应链一起成长，进行国产替代...

深度解读:美国“芯片法案”,对中国芯片产业究竟意味着什么?

芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》记者表示,“芯片法案”的规定与美国政府近几年来对中国半导体企业的一系列制裁结合起来,再一次说明美国将中国半导体视为竞争对手,着意打压中国半导体产业在先进技术领域的发展。一名不具名的业内人士在接受《环球时报》记者采访时批评称,近年来,美国已采取种种手段打造排挤中国的...

为什么中国大陆,还制造不出5nm、3nm的先进芯片?

芯片制造也是非常有门槛的,大家看看联电、格芯等,什么材料、设备都能买到,为何还停留在14nm,一方面是他们不想再往下了,二就是技术难度。像intel,为何多年打磨14nm?也是因为进入先进工艺太难,后来不得不改名,将7nm改成intel4,5nm改成intel3,才算是进入了5nm……...

中国芯片现在是什么情况?台积电前高管评价很中肯,还需努力才行

可跟国际先进水平相比，差距还是非常大，就拿国内的芯片巨头中芯国际来说，目前所掌握的芯片制造工艺是7nm，而国际巨头台积电已经能量产3nm芯片，所以我们现在还在努力追赶中(www.e993.com)2024年11月9日。虽然在高端芯片领域不如西方，但在一些中低端芯片领域，中企已经具备跟国际竞争对手掰手腕的实力，所生产的芯片能取代从国外进口芯片。根据数据...

4600亿元,中国芯片出口猛增,海外制造业也开始认可中国芯片了

中国芯片取得突破之后,如今中国芯片开始走向国际市场,美国家电制造商就已认可中国芯片,认为中国芯片已达到了美国芯片的技术水平,而价格方面更实惠,显示出连美国企业都愿意采购中国芯片。这对美国芯片造成了打击,一方面美国芯片逐渐难以卖出,德州仪器就指出芯片库存高企,Intel则因为高端芯片不好卖延迟了千亿工厂的量产,Intel...

比芯片更难的技术,被美日全垄断,中国企业连山寨版都造不出吗?

它比芯片还难造,如今已经被美、日等国全面垄断。我国国内的企业,甚至连山寨版都根本造不出来。那么这个产品到底是什么?它的技术为什么那么难呢?本文信源来自官方媒体中工网中科院之声光明网。为提升文章可读性,细节可能存在润色,请理智阅读,仅供参考!

中国台湾是怎么从美国手里“夺走”芯片业务的

中国台湾发展集成电路技术以来,垂直分工与产业群聚的特色,使得台湾拥有弹性高、速度快、客制化服务、低成本的特色,且以晶圆代工为主的模式与全球半导体产业结构不同,这也是台湾半导体实现一站式成长的主要原因。台积电专注生产由客户设计的芯片,本身并不设计、生产或销售自有品牌产品,这也确保了台积电不与客户直接竞争...

美国芯片禁令持续升级下,中国是否已经陷入“中等技术陷阱”?|钛...

“后发国家通常在产业升级和向高收入国家转型方面遇到困难,因为它们在技术引进、模仿、吸收和跟踪后缺乏原创性技术进步。”郑永年在论文中提到,中国制造企业已发现向价值链上游提升越来越困难。那么,如果全球第二大经济体——中国实现高质量发展,避免陷入增长停滞,就必须要跨越“中等技术陷阱”,并且亟待加强高科技投入以...