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晶圆减薄机
晶盛机电突破超薄晶圆加工技术,实现 12 英寸 30μm 稳定减薄加工
8月10日 20:34 - IT之家
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崇德科技:正在研制开发用于晶圆切割的划片机主轴系统及高精密硅片磨削静压气浮主轴与无油高速气浮电机
6月25日 16:15 - 金融界网站
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中芯集成-U取得晶圆导片机、晶圆蚀刻设备专利,此项技术能有效提高晶圆的良率
6月7日 11:25 - 金融界网站
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华海清科:公司产品主要包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务
2023-3-27 16:55 - 每日经济新闻
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长盈精密:梦启晶圆及芯片减薄设备等实现批量出货
3月20日 13:20 - 上海证券报
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