英业达取得锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法专利

金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，英业达科技有限公司、英业达股份有限公司取得一项名为“锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法”的专利，授权公告号CN114544669B，申请日期为2020年11月。本文源自：金融界作者：情报员

思泰克:目前,公司旗下的3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动光学...

玻璃基板作为新型基板材料,相较于有机基板,其“透明”的特性对检测设备提出了更高的要求。目前,公司旗下的3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)和3D自动光学检测设备(3DAOI)可针对玻璃基板上的锡膏印刷质量与电子元器件进行检测。感谢您的关注。

劲拓SPI:软硬件协同升级,适用于银浆印刷检测!智能视界引领检测未来

成像美化后,3D点云无明显锯齿,正弦性更好一人多机远程复判节省人力成本锡膏检测会通过统计过程控制(StatisticsProcessControl,SPC)工具进行检查,预测锡膏印刷的工艺趋势,本次SPI型号升级重写了SPC软件,实现一人控制多机,节省人力成本,也使得生产流程更加顺畅,提高整体生产效率。升级前生产线上的每一台设备单独配备...

PCBA生产制造中SMT贴片全流程详解

通过锡膏印刷机,将锡膏均匀地印刷在PCB板的焊盘上。印刷过程中,要精确控制锡膏的厚度、形状和印刷位置,确保锡膏能够准确地覆盖在焊盘上,且无少锡、多锡、拉尖、偏移等缺陷。3、SPI锡膏检测:使用SPI锡膏测厚仪等设备对锡膏印刷质量进行检测,检查锡膏的厚度是否符合要求,一般厚度在0.1-0.15mm之间较为合适。查看...

思泰克:公司旗下产品3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动光学检测...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司旗下产品3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)和3D自动光学检测设备(3DAOI)主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节,终端产品领域覆盖广泛,包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。感谢您的关注!

矩子科技接待7家机构调研,包括光大证券、中泰证券、浙商证券等

公司机器视觉设备主要包括应用于PCBA工艺环节和MiniLED生产环节的2D/3D自动光学检测设备(AOI)、锡膏检测设备(SPI);应用于半导体封测PostDicing工艺环节以及键合工艺环节的AOI;应用于PCBA以及半导体功率器件内部缺陷检测的3D-CT在线X-ray检测设备(AXI);以及高速高精度点胶机、镭雕机等产品(www.e993.com)2024年12月20日。控制线缆组件是智能设备中连接各...

浅谈SMT首件检测领域的发展趋势

回望首件检测的发展过程，先后经历了手工、半自动、全自动三个阶段。我们横向对比SMT工艺中的锡膏检测(SPI)与外观检测(AOI)，其发展历程非常相似。目前SPI与AOI早已从“离线式”发展到“在线式”的阶段。那么，首件机是否有可能被AOI所取代？是否会往“在线式”方向发展？其意义何在？有哪些技术瓶颈需要突破？首先，...

掌控无限,智引未来——影飞科技·KFC飞控诞生之路

自动印刷机通过定制钢网为PCB板刷上锡膏,3DSPI锡膏检测机则实时监控锡膏印刷的质量,3D影像检测技术使每一丝偏差都无所遁形。高速贴片机(松下NPM-D3A+TT2)以极高的速度和精度将元器件快速贴装到主板上,确保每一个元件都定位准确,从而大幅提升生产效率和稳定性。

探秘创维工厂 一键解锁逆变器生产‘黑’科技!

01锡膏印刷精密电子元件如何在PCB板上精准“落户”?此环节采用高精度全自动视觉印刷机,确保贴装无误。02SPI锡膏检测通过3D全方位检测技术生成SPC分析报告,有效识别锡膏偏移、遗漏、桥接等缺陷问题,确保印刷质量。03全自动贴片尖端贴片机精准地将SMD元件贴装至PCB,内置自动防错机制,提升作业准确性。

SMT贴片产线全流程详解|锡膏|pcb|电子元件_网易订阅

4、锡膏检测锡膏印刷完成后,需要进行锡膏检测,以确保锡膏的涂抹质量。常用的检测方法包括3D锡膏检测仪和激光检测等,能够准确判断锡膏是否存在缺陷或不足。5、贴片环节贴片是将电子元件按照设计图纸的要求精确地贴装在PCB板上的过程。这一环节需要用到SMT贴片机,它能够自动抓取元件并精确地放置在PCB板上。