为芯片制造核心元件穿上“防护服” 全球市场份额最大晶圆载具企业...
其中,家登精密是全球光罩传载解决方案的领先供应商,2009年在台湾上市,供应4寸至14寸不同大小的光罩盒,也是次世代18寸晶圆载具的行业领导者,该领域全球市场占有率排第一,其自主开发的光罩清洗机以优异去污能力深得客户信赖,目前服务于台积电、三星、中芯国际等全球领先的半导体晶圆企业;寰美公司2022年在台湾成立...
华海清科:公司积极开展清洗设备的研发工作,是公司立足产业化...
核心技术指标已满足客户要求;应用于12英寸集成电路FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配,在公司进行进一步测试;应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备已发往客户端进行验证;应用于4/6/8/12英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线进行验证。
半导体晶圆自动清洗设备的主要部件的设计
上喷淋管路共有两路,形成相互交叉喷淋,但去离子水不宜直接喷淋冲洗晶圆表面,因晶圆在水蚀作用下直接喷淋晶圆表面,易产生微粒污泥而污染晶圆表面,因此,在去离子水的喷淋过程中,需要对冲洗水压、水量、方向和角度作出调整测试,以达到微粒污染少的最佳效果。良好的喷嘴所喷淋范围涵盖全部晶圆及片盒;而不良的喷淋冲洗形状,...
半导体清洗设备项目可行性研究报告
晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主,少量特定步骤采用湿法和干法清洗相结合的方式互补所短,构建清洗方案。未来清洗设备的湿法工艺与干法工艺仍将并存发展,均在各自领域内向技术节点更先进、功能多样化、体积小、效率高、能耗低等方向发展,在短期内湿法工艺和干法工艺无相互替代的趋势。清洗方法及工艺简介湿法清洗:1)...
半导体设备行业研究:国产化加速,开启千亿新蓝海
就半导体制造过程而言,从晶圆裸片到芯片成品,中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、封装等上百道工艺步骤,其中多个步骤都离不开真空环境;就设备而言,电子加速、光电器件、电子材料、射线管、晶振、激光、离子注入设备、离子刻蚀机、CVD、PECVD,PVD、分子束外延设备、集成电路封装等等,均会用到中高真空。
货殖列传|弥费科技缪峰:做半导体时代的“淘金铲子”
半导体设备细分领域多,包括光刻机、刻蚀机、涂胶机、清洗机等(www.e993.com)2024年10月6日。叶冠泰说,目前在国内的晶圆厂里,中国自主生产半导体设备的市场份额不到15%,因此有非常大的空间让新的国产设备厂商进入;而AMHS每年大约有200亿元的市场规模,过去主要被国外厂家垄断。“在AMHS行业里,以往所有玩家都是国外的,弥费科技目前是中国最早入局AMH...
半导体设备行业深度报告:国产突破正加速,迎来中长期投资机会
国内半导体设备厂商在各自优势环节逐渐突破本土不同类型的晶圆产线。中微公司的介质刻蚀机在华力微、华虹无锡、长江存储份额维持在15%左右;北方华创的氧化/扩散/热处理设备在存储产线份额达32%,在华力微和华虹无锡分别为6.3%和3.8%,而刻蚀和薄膜沉积相对份额较小;盛美半导体的清洗设备份额稳定,在三条晶圆...