宜特FSM化学镀服务本月上线,无缝接轨BGBM晶圆减薄工艺

在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技,近期正式跨攻「MOSFET晶圆后端工艺整合服务」,其中晶圆减薄-背面研磨/背面金属化(简称BGBM,BacksideGrinding/BacksideMetallization)工艺,在本月已有数家客户稳定投片进行量产,在线生产良率连续两月高于99.5%。

盛美半导体在封装与电镀领域 积极创新应对诸多挑战

然而,先进封装技术的创新也带来了一系列挑战。硬件方面,如晶圆的三维系统整合导致的翘曲变化,大翘曲晶圆生产对电镀设备的要求,凸点产品深宽比和RDL的变化带来的预湿难题,以及电镀腔室和卡盘的复杂情况等。在工艺方面,像高深宽比TSV孔内清洗、背面露头工艺后清洗等都存在挑战。面对这些挑战,盛美半导体展现出...

...鉴于下游技术路线的选择,异质结铜电镀设备方面的进展有所放缓...

答:整体来说,鉴于下游技术路线的选择,异质结铜电镀设备方面的进展有所放缓,而BC电池铜电镀设备的推进正在加快。在BC电池铜电镀设备方面,公司所提供的BC电池铜电镀设备的产能和效率指标经共同测试验证均已经达到了稳定的状态,目前公司正在稳步与客户携手推进该客户新一轮小规模的扩张,共同加快BC电池铜电镀设备方面的布局。

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

Besi的产品包括固晶机、塑封材料和电镀设备等,2022年固晶机设备收入占比79%,塑封和电镀设备占比21%。(1)固晶机(包含键合机):包括用于高级封装的多芯片键合机、倒装芯片、热压键合机、混合键合机等;(2)塑封材料:Besi的塑封产品组以Fico品牌设计、开发和制造成型、装饰、成型和单体系统。可靠的系统可以...

...半导体、太阳能湿法设备推进量产,CVD、铜电镀等先进应用突破落地

直击普达特科技业绩会：半导体、太阳能湿法设备推进量产，CVD、铜电镀等先进应用突破落地“公司2023财年加大研发投入，通过差异化的产品优势服务客户，半导体清洗设备持续量产与创新、LPCVD设备完成开发，太阳能湿法清洗设备规模化整线销售、铜电镀设备也已交付客户，以上产品的新签订单与设备交付均大幅增加“，在刚刚举办的...

盛美上海推出新型面板级电镀设备,进一步拓展扇出型面板级封装产品线

盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商,于今日推出了用于扇出型面板级封装(FOPLP)的UltraECPap-p面板级电镀设备(www.e993.com)2024年11月19日。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。

晶圆级封装(WLP),五项基本工艺

扇入型晶圆级芯片封装工艺在扇入型晶圆级芯片封装中,合格晶圆首先将进入封装生产线。通过溅射工艺在晶圆表面制备一层金属膜,并在金属膜上涂覆一层较厚的光刻胶,光刻胶厚度需超过用于封装的金属引线。通过光刻工艺在光刻胶上绘制电路图案,再利用铜电镀工艺在曝光区域形成金属引线。随后去除光刻胶,并利用化学刻蚀(Che...

甬矽电子2.5D产品线核心站别设备搬入 建设年产9万片晶圆级多维...

新增干法刻硅机、化学气相沉积机、涂布曝光机、全自动电镀机、全自动除胶机等设备进行扩建。产能为年产9万片晶圆级多维异构先进封装,包括:2.5D/3D封装测试产品(晶圆级重构封装技术RWLP、硅通孔连接板技术/硅通孔连接板技术(HCoS-SI/AI(TSV)、多层布线连接技术/高铜柱连接技术HCoS-OR/OT(TSVless))的生产...

半导体后端工艺|第七篇:晶圆级封装工艺

1硅通孔(TSV,Through-SiliconVia):一种可完全穿过硅裸片或晶圆实现硅片堆叠的垂直互连通道。2电镀(Electroplating):一项晶圆级封装工艺,通过在阳极上发生氧化反应来产生电子,并将电子导入到作为阴极的电解质溶液中,使该溶液中的金属离子在晶圆表面被还原成金属。

芯片三维集成的“风口”之下,金刚石凭啥备受瞩目?

2.5DTSV转接板异质集成:2.5DTSV转接板解决有机基板布线问题,实现多芯片高密度连接,台积电CoWoS技术具代表性,已广泛应用于高性能计算领域。2011年,台积电该技术通过芯片到晶圆工艺将芯片连接至硅转接板上,再把堆叠芯片与基板连接,实现芯片-转接板-基板的三维封装结构。该技术采用前道工艺在转接板上制作高密度的互连...