【焦点】传谷歌Tensor G6芯片将采用台积电2nm工艺;
(校对/孙乐)4.抛弃三星,传谷歌TensorG6芯片将采用台积电2nm工艺;业界消息称,谷歌准备撤离三星代工,2025年投靠台积电,接下来两代的TensorG5、G6系列处理器将分别使用台积电的3nm、2nm制程。谷歌TensorG4芯片采用了三星电子4nm制程,相比起Pixel8搭载的TensorG3只有小幅升级。TensorG4仍使用三星较旧的...
谷歌计划进一步改善 Pixel 11 及 Tensor G6 发热问题,例如转向...
根据谷歌自己的数据,Tensor的过热问题已成为Pixel手机退货的最主要原因,而且足足28%的客户投诉与发热有关。根据AndroidAuthority拿到的一份谷歌PPT,该公司正在对Tensor芯片的未来计划进行调整,特别是将与Pixel11系列一起发布的TensorG6,谷歌明确表示将重点解决发热和效率问题。谷歌表示,目前Tenso...
谷歌新规划曝光:Pixel 11a 手机弱化 Tensor G6 芯片、Pixel...
IT之家10月31日消息,科技媒体AndroidAuthority今天(10月31日)发布博文,基于谷歌gChips团队泄露的文件内容,该公司正规划为Pixel11a手机和PixelTablet3平板开发特别版TensorG6芯片。消息称谷歌公司计划推出搭载TensorG6芯片的多款产品,IT之家根据披露的文件附上相关信息如下:Premi...
谷歌新规划曝光:Pixel 11a 配弱化版 Tensor G6 芯片
IT之家10月31日消息,科技媒体AndroidAuthority今天(10月31日)发布博文,基于谷歌gChips团队泄露的文件内容,该公司正规划为Pixel11a手机和PixelTablet3平板开发特别版TensorG6芯片。消息称谷歌公司计划推出搭载TensorG6芯片的多款产品,IT之家根据披露的文件附上相关信息如下:谷歌...
谷歌Pixel11a或用特别版Tensor G6 限制功能以区隔数字版
太平洋科技快讯近日,据海外科技媒体透露,TensorG6芯片预计将应用于Pixel11系列。而谷歌专为Pixel11a手机和PixelTablet3平板设计了特别版TensorG6芯片,该芯片将屏蔽或移除部分TPU功能。此举旨在加大PixelA系列与Pixel数字标准版之间的差距,以便更明确地进行市场定位。据悉,TensorG5芯片的代号为Laguna,而...
谷歌Tensor G6代号“Malibu”,采用台积电2nm将显著提升性能和效率
据Wccftech报道,最近有开发者在更新的AOSP代码中发现,谷歌的TensorG5和TensorG6的代号分别为“Laguna”和“Malibu”(www.e993.com)2024年11月24日。传闻谷歌也敲定了TensorG6的制造工艺,将采用台积电更先进的2nm工艺,为Pixel11系列提前做准备。TensorG6除了提供更好的计算图形性能,还会提升能耗表现,让设备提高性能的同时消耗更少的功率。
LG G6 上手测评:用户真正想要的手机
LG的屏幕来自于自家的FullVision全视角显示屏,像素为2880x1440采用了LCD屏幕,屏幕虽然做的聪明,但并不新奇。屏幕变角保持了手机的圆润。缺乏OLED是屏幕一个非常大的遗憾,意味着或许LGG6可能不会和谷歌Daydream兼容。因为缺乏SuperAMOLED屏幕,所以亮度是LGG6的一个挑战。
放弃三星代工!谷歌转投台积电:Tensor G5上马3nm工艺
快科技10月24日消息，据报道，TensorG4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的TensorG5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），TensorG6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天玑9400等芯片都使用了台积电第二代3nm制程（N3E），...
Google Tensor G6芯片将采用台积电的2nm工艺 代号为Malibu
TensorG5和TensorG6芯片的代号分别为Laguna和Malibu。这些代号是在最近更新的AOSP代码中发现的。虽然TensorG5芯片的性能将大幅提升,但据猜测,G6芯片将基于台积电的2nm工艺,从而提供更好的图形计算性能,该芯片还将提高能效,在提升性能的同时降低设备功耗。
传台积电2nm工艺获得谷歌新订单:生产用于Pixel 11系列的Tensor G6...
谷歌今年发布了新一代旗舰产品Pixel9系列,其中全线搭载了TensorG4,采用了三星4nm工艺制造。不过明年谷歌将改变策略,在用于Pixel10系列的TensorG5上更换代工厂,从三星变成了台积电(TSMC),传闻将采用3nm工艺制造,并与InFO-POP封装技术相结合。据TrendForce报道,除了TensorG5以外,谷歌也敲定了TensorG6制造工艺...