弘元绿能取得化合物半导体晶棒切片机专利,可提高切割效率和品质...

本实用新型所述的一种化合物半导体晶棒切片机,通过分隔板,相邻两组分隔板之间形成晶棒放置通道,能够一次切割多组晶棒,进而提高切割效率,通过定位机构,能够对晶棒进行限位夹持,保证晶棒稳定切片,提高了晶棒的切片品质,保证晶棒切片的均匀,通过设置的吸尘机构,能够对废屑进行吸附收集,从而避免碎屑四处飞散,起到环保的...

高测股份半导体金刚线切片机首次出口欧洲

每经AI快讯，据高测股份官微消息，近日，高测股份8寸半导体金刚线切片机再签新订单，设备交付后将发往欧洲某半导体企业，这是公司半导体设备收获的首个海外客户。此次合作客户是当地最大的单晶硅板制造商以及领先的紫外线医疗设备和LED设备制造商之一。每日经济新闻...

晶盛机电:持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,成功研发出...

金融界3月7日消息,晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示,公司掌握行业领先的切片机技术,持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备,满足4至12英寸多规格的高质量切片需求,生产与销售情况良好。2024年1月8号,工业和信息化部、国务院国资委联合公布...

每天了解一家上市公司——晶盛机电(300316)

在半导体大硅片设备端,产品在8-12英寸晶体生长、切片、研磨、减薄、抛光、外延等制造环节已实现全覆盖和销售,产品质量达到国际先进水平;在功率半导体设备端,成功开发具有国际先进水平的碳化硅外延生长设备。-研发平台与团队:拥有国家级博士后科研工作站、国家企业技术中心、海外研发中心等技术研究平台,以及以教授、博士为...

SiC研磨行业深度调研

在硅片制造环节,在完成拉晶、硅锭加工、切片成型环节后;在抛光环节为最终得到平整洁净的抛光片需要通过CMP设备及工艺来实现。在集成电路制造环节,芯片制造过程可分为薄膜淀积、CMP、光刻、刻蚀、离子注入等工艺环节。晶圆减薄机是半导体制造的重要设备之一,用于实现晶圆的切割与研磨,一般由粗磨系统、精磨系统、承片台...

青岛财经周报 | 德国企业点赞青岛营商环境

近日,高测股份8寸半导体金刚线切片机再签新订单,设备交付后将发往欧洲某半导体企业,这是公司半导体设备收获的首个海外客户(www.e993.com)2024年12月18日。此次合作客户是当地最大的单晶硅板制造商以及领先的紫外线医疗设备和LED设备制造商之一。3.科捷智能郭青申请辞去公司证券事务代表职务...

晶盛机电:Abu Dhabi Investment Authority、钡沣投资等多家机构于...

公司持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备,满足4至12英寸多规格的高质量切片需求。2024年1月8号,工业和信息化部、国务院国资委联合公布2023年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单,公司作为“光伏硅片切片工艺与装备”应用示范方向的...

晶盛机电(300316.SZ):公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖...

答：公司掌握行业领先的切片机技术。公司持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造，研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4至12英寸多规格的高质量切片需求，生产与销售情况良好。2024年1月8号，工业和信息化部、国务院国资委联合公布2023年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单...

大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行...

董秘您好，请问公司的碳化硅衬底激光切割设备研发进展如何？是否已经向下游客户供货？大族激光（002008.SZ）7月11日在投资者互动平台表示，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。(记者毕陆名)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻...

高测股份:目前国产8英寸半导体金刚线切片机市场售价约200～250万...

高测股份回答称,以切割8英寸半导体硅片为例,单台金刚线切片机产能约为2.5万片/月。按照单条产线5万片/月产能计算,考虑产能利用率,折合需要3台金刚线切片机;8英寸单片硅片切割线耗约为10m/片。据悉,高测股份是国内领先的高硬脆材料切割设备和切割耗材供应商,主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产...