预算0.82亿元!电子科技大学近期大批仪器采购意向

导读:近日,电子科技大学发布多批政府采购意向,仪器信息网特对其中的仪器设备品目进行梳理,统计出15项仪器设备采购意向,预算总额达0.82亿元。近日,电子科技大学发布15项仪器设备采购意向,预算总额达0.82亿元,涉及超高分辨场发射扫描电镜、金相前处理设备、超景深三维显微镜、能量色散谱仪等,预计采购时间为2024年11~12月。

...OpenAI CEO拟7万亿美元建造36座晶圆厂 台积电高管直言荒谬

沈阳和研科技有限公司业务开发经理王晓亮分享的是《高精密研磨一体机设备》,所介绍的HG5360集晶圆背面研磨、减薄、抛光为一体的三轴四台盘整机设备。王晓亮表示,自设立以来,公司历经6吋划片机基础产品、8吋/12吋划片机升级产品、切割分选机/去环机高端产品三个发展阶段,具有丰富的技术积累及产业化经验,能够为客户提...

光力科技2023年年度董事会经营评述

光力瑞弘研发、生产的国产化设备6230/8230是针对12英寸晶圆(Wafer)开发的高精度、高效率、高性能、低使用成本的双轴半自动/全自动切割机。作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机,8230得到了国内头部封测厂商的高度认可并形成批量销售,成功实现了高端切割划片设备的国产替代。在关键零部件方面,子公司LP研发、生...

6英寸划片机 陆芯3252半自动单轴晶圆切割机

在以公司精密划片机型号LX-6366为代表(兼容6??12寸晶圆,双头切割,自动修复法兰,CCD双镜头,重复精度1μm),不仅代表了公司最先进的技术,也代表了国内外精密划片产品的领先技术,这标志着陆芯精密划片机从技术上已经抢占了行业制高点。6英寸主战场、碳化硅——功率半导体的未来碳化硅(SIC)材料是半导体行业的主要发展...

光力科技股份有限公司2022年度报告摘要

设备类主要产品:郑州工厂产品有12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230、8231,12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231,以及用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110等,主要为国内客户提供高度自主可控的划切设备;以色列工厂产品有80系列、71系列、72系列、79系列,以及多种刀片耗材,为全球市场,如美国、...

光力科技:2023年下半年国产化刀片进行客户验证

光力科技3月29日在互动平台表示,公司子公司以色列ADT在几年前已开发并销售了激光晶圆表面处理设备,在客户产线成功应用,针对半导体封装应用的国产化激光划片机项目也在按计划研发中(www.e993.com)2024年12月19日。子公司ADT的刀片性能优越,需求旺盛,经过对产线的优化,目前海法工厂刀片仍然满产。公司正在积极推进耗材刀片的国产化进程,建设国产化刀片...

以创新打造产业共赢生态,第三届GMIF2024存储器产业链生态论坛圆满...

沈阳和研科技有限公司业务开发经理王晓亮分享的是《高精密研磨一体机设备》,所介绍的HG5360集晶圆背面研磨、减薄、抛光为一体的三轴四台盘整机设备。王晓亮表示,自设立以来,公司历经6吋划片机基础产品、8吋/12吋划片机升级产品、切割分选机/去环机高端产品三个发展阶段,具有丰富的技术积累及产业化经验,能够为客户提...

半导体行业专题报告:封测产业链机遇将至

公司产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等领域。公司目前主要封装产品可分为三类:引线框架类产品:主要包括DIP/SOP、QFP、QFN、FCQFN、SOT、DFN;基板类产品:主要包括WBBGA/LGA、FCCSP/FCLGA、FCBGA、SiP;晶圆级产品:定位高端产品,主要包括WLP...

半导体行业专题研究报告:半导体切磨抛装备材料的国产化趋势

划片机在封装设备市场份额约为28%,2021年全球划片机市场份额约20亿美元。而根据Marketresearch数据,2021年全球晶圆减薄设备市场规模约6.14亿美元。综上,2021年全球半导体晶圆划片切割/减薄设备市场合计约26亿美元。DISCO和东京精密两家日本企业高度垄断市场。2021年DISCO实现营业收入2538亿...