奥特维:公司半导体设备包括划片机、铝线键合机等,2024年上半年...

公司回答表示:公司目前应用于半导体封测环节的设备有划片机、铝线键合机、AOI检测设备等。2024年上半年,半导体收入约为871万元。奥特维+0.53%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!投顾热议如此罕见的分歧该如何应对?弘股道2024-12-0419:38:01...

光力科技:公司生产的半导体切割切割片机可以应用于集成电路

公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品,可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切。使用玻璃基板的先进封装在芯片热稳定性、散热能力、互联密度等方面具有优势,该技术的发展也会逐步催生出更多的应用场景以及更高的封装...

国家第三代半导体迎政策利好加持!A股相关概念龙头股梳理

10、国机精工（002046）：公司在第三代半导体加工领域推出了用于减薄、抛光、切割等方面的产品。11、深科技（000021）：公司持有中电鹏程35%股权,中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机。12、聚灿光电（300708）：是国内领先的第三代半导体材料供应商，其主要产品包括第三代半导体材料、电子化学品等。公司在第三代...

【并购】一周概念股:交易所鼓励高质量并购重组,半导体上市公司前...

但需要看到的是,公司产品线的丰富性与国际巨头相比尚有一定差距,公司将继续加强研发力度,丰富产品系列,进一步推动半导体设备的国产替代。同时,公司国内半导体划片机业务快速上涨,前三季度订单持续增长,保持良好的发展态势;海外半导体业务保持稳定发展。

什么是半导体设备,半导体设备有哪些?

测试设备:测试机、分选机、探针台封装设备:键合机、注胶机、塑封机、测试机、划片机四、半导体设备高纯PAF配件有哪些?PFA管材、三氟莱PFA阀门和接头、PFA储罐和容器、PFA热交换器、PFA喷枪和喷嘴、PFA支架和夹具。三氟莱,高纯氟塑料制品生产厂家,半导体工厂高纯PFA管供应商。

光力科技:持续高比例研发投入推出新高端产品,半导体激光划片机和...

2024年上半年基于8230平台技术推出针对客户特殊应用的高价值机型并得到客户认可,形成订单;半导体激光划片机和切割分选一体机研发接近完成,即将进入验证阶段;晶圆减薄抛光一体机,目前正在按计划研制中(www.e993.com)2024年12月20日。

昊志机电(SZ300503):划片机主轴等产品助力半导体领域,销售已形成

尊敬的投资者,您好,公司的划片机主轴、高精度磨外圆电主轴、气浮超精密晶圆研磨电主轴、晶圆精密倒角用电主轴、晶圆超精密检测空气静压转台以及伺服驱动器和直驱电机等产品,可为客户提供半导体等领域核心功能部件解决方案,公司上述产品已形成销售,谢谢关注。

昊志机电:公司的划片机主轴、高精度磨外圆电主轴、气浮超精密晶圆...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好,公司的划片机主轴、高精度磨外圆电主轴、气浮超精密晶圆研磨电主轴、晶圆精密倒角用电主轴、晶圆超精密检测空气静压转台以及伺服驱动器和直驱电机等产品,可为客户提供半导体等领域核心功能部件解决方案,谢谢关注。

最新一批半导体项目迎来进展

据和研科技官方消息，4月9日上午，沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目奠基及开工仪式在沈阳市沈北新区蒲城路隆重举行。据悉，和研半导体划片机研发及产业基地项目计划总投资3.6亿元、占地87亩，项目建成后可以打造精密研发实验室、工艺实验室、数字化智能车间、智能仓库等一系列现代化的研发生产基地，还可以...

奥特维2023年年度董事会经营评述

18亿订单,该订单是公司2023年度最大金额的单一订单;公司新推出的激光辅助烧结设备,已取得行业龙头客户的批量订单;储能模组/PACK生产线取得知名客户订单;半导体划片机、装片机已在客户端验证,铝线键合机持续获得客户小批量订单,半导体AOI设备取得小批量订单;半导体磁拉单晶炉获得海外知名客户订单,实现公司半导体设备出口零...