芯碁微装“一种用于直写式光刻机的安全防护系统及方法”专利公布

天眼查显示,合肥芯碁微电子装备股份有限公司“一种用于直写式光刻机的安全防护系统及方法”专利公布,申请公布日为2024年8月9日,申请公布号为CN118466111A。本发明公开了一种用于直写式光刻机的安全防护系统及方法,包括触发模块,该触发模块用于感应门板金属产生触发信号;控制模块,该控制模块与触发模块连接,所述触发...

芯碁微装主导的直写光刻技术国家标准正式实施

记者获悉,芯碁微装主导起草的直写光刻设备GB/T43725-2024《直写成像式曝光设备》国家标准已通过国家标委会的审核,将于2024年10月1日正式实施。该项国家标准旨在弥补行业标准空白,对设备的设计、制造、检测、安装维护、质量检测与保证等全生命周期环节设定统一、科学的技术规则,从而为行业构建一套完备的体系标准。

国产光刻机入选工信部推广目录 产业链这些上市公司“有料”

其中,在电子专用设备一栏,氟化氪光刻机、氟化氩光刻机位列其中。该资料显示,氟化氩光刻机具有65纳米以下的分辨率和8纳米以下的套刻精度。据东兴证券研报,光刻机可分为直写光刻机与掩膜光刻机,市场主流有i-Iine(汞线)、KrF(氟化氪)、ArF(氟化氩)、ArFi(浸润式氟化氩)、EUV(极紫外)五大类。此次入选推广目...

工信部公开推广两款国产DUV光刻机!最小套刻≤8nm!多只光刻机概念...

其中,在电子专用设备一栏,氟化氪光刻机、氟化氩光刻机位列其中。该资料显示,氟化氩光刻机具有65纳米以下的分辨率和8纳米以下的套刻精度。据东兴证券研报,光刻机可分为直写光刻机与掩膜光刻机,市场主流有i-Iine(汞线)、KrF(氟化氪)、ArF(氟化氩)、ArFi(浸润式氟化氩)、EUV(极紫外)五大类。此次入选推广目...

芯碁微装申请一种基于圆弧重构算法的直写式光刻机产能提升方法...

金融界2024年6月13日消息,天眼查知识产权信息显示,合肥芯碁微电子装备股份有限公司申请一项名为“一种基于圆弧重构算法的直写式光刻机产能提升方法“,公开号CN202410299972.9,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明公开了一种基于圆弧重构算法的直写式光刻机产能提升方法,包括获取并选取相邻四个顶点坐标,再计算...

苏大维格:华为海思、中科院开始采用公司研发的三维纳米直写光刻机

苏大维格：华为海思、中科院开始采用公司研发的三维纳米直写光刻机金融界12月24日消息，有投资者在互动平台向苏大维格提问：2021年公司董事长曾在省人大会议上面对当时的省委书记说:贵公司用近二十年的努力，研发出国际领先的三维纳米直写光刻机，华为海思、中科院相关研究所开始采用贵公司的三维光刻机，用于下一代...

应对先进封装挑战,芯碁微装直写光刻技术助力本土创新突破

直写光刻技术需要进一步提升其解析度,以满足更小线宽和更高密度的封装需求。其次,直写光刻在良率和产速(UPH)等方面尚不能完全与步进式光刻媲美,而良率的瓶颈主要在于市场上仍然没有专门为直写光刻开发的光刻胶以及配套的光源。传统的光刻胶和介质层材料是为步进式光刻机设计的,直写光刻技术需要与这些材料更好...

光刻工艺技术专题(三):低成本光刻技术之激光直写光刻

激光直写光刻的分辨率虽比不上聚焦电子束光刻,但它仍然被广泛应用于制造低分辨率光刻掩模、印刷电路板,以及用于各种需要低成本且高度设计灵活性的研发应用场合。先进商用激光直写光刻机采用波长可见光(如405nm)和DMD来动态地生成图形,分辨率和产率可满足许多应用的要求。

半导体之光刻:行业技术升级加速应用渗透,直写光刻市场如日方升

先进封装光刻机主要技术路径有投影式光刻及直写光刻，通常使用步进式光刻机。全球晶圆级封装光刻设备主要市场被美国AppliedMaterials、Rudolph及日本SCREEN、ORC等国际半导体厂家所占据，国内厂商中的上海微电子等企业实现了晶圆级封装掩模光刻设备的产业化并占据了一定的市场份额。上海微电子装备集团的新一代SSB500...

国产直写光刻设备龙头,高端产能持续赋能!

先进封装迅速增长,光刻设备需求增加:根据集微咨询预测,2026年全球封装测试市场规模或将达961亿美元,先进封装占比达50%;根据智研瞻数据,2028年全球/中国晶圆级封装设备市场规模将达142/60亿元;封装厂积极布局先进封装业务,带动光刻设备需求增加;公司WLP2000晶圆级封装直写光刻机已批量发货。