国产半导体设备实现细分领域突破,30亿美元市场助力去中国化

这可是咱们国产企业里的第三家能造12寸晶圆切割机的厂子哦！之前还有光力科技和沈阳和研两个老兄弟呢！划片机就像半导体芯片生产的开路先锋，专门负责最后切割那一刀；它的技术水平杠杠的，设备得稳得和铁饭碗一样，都是自动化的高端儿角色！后道晶圆切割这活儿，没人能替代！半导体晶圆切割机器就是把一大块里头藏...

科卓半导体王付国:AI服务器建设加速 推动晶圆切割、先进封装技术...

经过近十年的产品迭代升级，目前科卓半导体晶圆切割设备切割精度达到2微米以内，形成了晶圆切割机、IC成品切割、成品切割高速分拣机、FC倒装芯片固晶机等系列先进封装设备，具备了在晶圆切割领域与国外企业同台竞技的基础。博览会上，科卓半导体将多台12英寸/8英寸全自动双轴晶圆切割机搬到现场。“这款设备实现了12英寸晶圆...

总投资15亿元,中国第四条LCOS芯片封测量产线投用,真4K单片式LCOS...

据项目环境影响评价文件批准书显示,晶帆光电LCOS光阀芯片总部及生产基地项目拟租赁位于江津区团结湖数字经济产业园智能制造厂区内已建的生产厂房,用地面积为3975.16m2,总建筑面积为11449.47m2,建设1条LCOS生产线,配套购置晶圆切割机、灌晶机、蒸镀机、PI印刷机等生产设备,建成后达到年产LCOS芯片200万片的生产规模。项...

晶圆激光切割在芯片制造中的应用

提升芯片性能:激光切割能够实现更精细的切割,减少对硅材料的损伤,从而提升芯片的性能。降低生产成本:通过减少材料浪费和提高切割效率,激光切割技术有助于降低半导体制造的整体成本。增强可靠性:激光切割的高精度和清洁性有助于提高芯片的可靠性,减少因切割不良导致的芯片失效。广东国玉科技晶圆激光切割机局部图随着半...

日本芯片设备公司,盆满钵满

这些因素促进了半导体量产用切割机、研磨机等精密加工设备的出货量增长。根据东京电子最新的财务报告,预计在截至明年3月的一年内,净利润将增长31%,达到4780亿日元,这一数字超过了5月份预测的22%的增长率。公司预计对内存芯片的需求将上升,特别是通常用于高级人工智能的DRAM芯片。

【洞察】晶圆切割机(晶圆划片机)为晶圆加工重要设备 我国市场国产...

晶圆激光切割机指利用激光束照射晶圆,以达到切割效果的设备,具有加工速度快、可实现无接触切割、自动化程度高等优势,未来有望成为晶圆切割机市场主流产品(www.e993.com)2024年12月18日。晶圆切割机又称晶圆划片机,指能将晶圆切割成芯片的机器设备。晶圆切割机需具备切割精度高、切割速度快、操作便捷、稳定性好等特点,在半导体制造领域应用广泛。

又一半导体公司切入RFID领域,采用新切割技术,使单晶产量增加四成

RFID晶片的切割方式主要遵循半导体芯片的通用切割方法,并结合RFID晶片的具体特性和要求进行调整。一般来说,RFID晶片的切割方式可以归纳为以下几种:1.机械切割金刚石刀片切割:这是晶圆划片中最传统和常用的一种方法。金刚石刀片在高速旋转下对晶圆进行切割,而产生的热量与碎屑被水流带走。这种方法操作简单,适...

AI需求扩大,芯片切割机厂DISCO营业利润传有望创新高

生成式AI用需求扩大，日本芯片切割机大厂DISCO今年度上半年营业利润传有望飙增六成，创下同期历史新高纪录。日经新闻11日报道，因生成式AI用高性能半导体需求扩大，带动半导体制造设备出货增长，加上客户设备稼功率扬升、消耗品销售也增加，提振DISCO今年度上半年（2024年4-9月）整合营业利润预估将较去年同期飙增六成...

半导体复苏的一体两面:日本设备涌入中国 国产厂商蓄势“等风来”

根据SEAJ统计，今年4月，该国半导体设备销售额达到3891.06亿日元（约合179.52亿元人民币），同比增长15.7%，创下17个月以来最大涨幅。受此影响，日本多只相关概念股已在今年创下历史新高，包括半导体设备商东京电子、SCREEN、晶圆切割机供应商DISCO、测试设备商爱德万测试、EUV光罩检测设备商Lasertec等。如今二季度...

芯片设备:升!升!升!

展望未来,DISCO指出,因功率半导体用需求持续稳健、生成式AI相关需求扩大,带动上季使用于半导体量产的切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等精密加工装置出货额创新高;在作为消耗品的精密加工工具部分,以功率半导体用需求为中心、持续维持在高水准。应用材料:连续第五年跑赢市场...