上海“四新”重点导向发布将作为企业上市标准
2015年8月3日 - 新浪
1、集成电路制造材料单晶抛光片,光刻胶,掩膜,表面处理化学品,电镀液,砷化镓等半导体材料,绝缘材料,封装用金属导线、金属凸块材料、封装用抛光液和其他封装材料等2、集成电路制造设备沉浸式光刻机,极紫外线光刻机(EUV),金属刻蚀设备,电介质刻蚀设备,三维集成电路刻蚀设备,MEMS刻蚀设备,深硅刻蚀设备,原子层沉积...
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