碳化硅芯片爆发:碳化硅收入暴涨4倍,特斯拉减少75%使用量
碳化硅芯片的应用还有待进一步拓展。例如,在军事领域,碳化硅芯片的高温性能和耐辐照性能使其成为一种理想的选择,有望应用于高温、高辐射环境下的电子设备。此外,碳化硅芯片还可以应用于新能源领域,如太阳能和风能转换系统,提高能源转化效率和储存能力。六、碳化硅芯片的挑战和解决方案尽管碳化硅芯片有着广阔的应用前...
特斯拉新一代FSD芯片深度分析,三星是最大赢家
不单是特斯拉采用三星的IP,谷歌手机的自研芯片TENSOR系列也是使用三星IP,当然也在三星代工生产,如第一代谷歌手机自研芯片TENSORG1(谷歌内部型号就是三星S5P9845)就照搬了三星Exynos2100的CPU和GPU设计,自己只做了NPU。G2(内部型号就是三星S5P9855)和G3则是照搬了三星的Exynos2200的CPU设计。未来谷歌旗下的Waymo...
特斯拉三星再联手!5nm芯片计划量产在即
据悉,5nm芯片使用远紫外(EUV)工艺等技术,良品率有所下降,作为一种高科技产品,全球范围内只有少数企业可以生产。5nm芯片于去年被应用在商业产品中,不过多为最新型号的智能手机,少有搭载自动驾驶平台上。如今特斯拉与三星合作共研5nm芯片,未来特斯拉采用5nm制程工艺和更加先进的封装技术,其在自动驾驶芯片领域的领先...
这次特斯拉赢了!Model 3车主起诉芯片"减配":因证据不足被驳回
去年3月,有国内车主爆料,特斯拉Model3配备了一个老款HW2.5芯片,不符合此前特斯拉承诺的HW3.0芯片,同时随车环保信息单上明示的也是HW3.0芯片。随后特斯拉公开回应称,由于疫情原因导致的供应链短缺,确实有部分Model3车型安装了HW2.5芯片,但如果没有选装FSD(完全自动驾驶)功能,使用HW2.5与HW3.0的Model3在驾乘体验...
应对芯片荒:特斯拉将采用替代芯片造车,几周便能重写软件!
通用汽车(GeneralMotors)对外表示,由于芯片短缺的影响,该公司将放弃部分新款SUV的无线智能手机充电功能。据了解,涉及到的车型包括7月12日之后生产的2021年雪佛兰Tahoe和Suburban两款车型,2021年GMCYukon某些型号将不再包括无线充电板。而据科技媒体Verge了解,8月2日后生产的2022别克Enclaves、雪佛兰Traverses、凯迪拉克...
三星和特斯拉合作研发自动驾驶芯片,性能媲美苹果A14
开发自己的芯片,直到2019年,作为HardWare3.0(国内称其为HW3.0)自动驾驶计算器的一部分,特斯拉终于推出了该型号芯片,马斯克宣称:与上一代英伟达硬件驱动的Autopilot相比,全新的芯片每秒的处理帧数提升了21倍,而功耗仅仅增加了一点,而我们已经开始了下一代芯片的开发,我们预计下一代芯片的性能将是2019年芯片的三倍...
特斯拉暂停交付?国产车型芯片3.0变2.5,两者差距大不大?
但该车主在对照清单和车辆硬件时发现,清单上标注的整车控制器型号为1462554,也就是HW3.0芯片,而实际装车硬件数字代码却是1483112,也就是老版的HW2.5芯片,跟随车清单明显不相符,事实证明特斯拉存在欺骗消费者的可能。特斯拉:未来可免费升级HW3.0事件经过发酵,特斯拉官方也做出了回应:受疫情影响,特斯拉上海超级工厂延期...
可能是全网最详细的特斯拉FSD芯片解析:是猛兽还是小猫?
也就是说,特斯拉硬件3.0实际上是拥有4GB(考虑双系统冗余)128bit2133MHZ运行内存的,这个技术规格并不算顶尖——但那是与消费级电脑相比,与车载运算系统比,其实可以算是顶尖级别的了。在FSD芯片的左下角是一颗闪存芯片,上面没有LOGO,但是有一串序列号——这是东芝闪存颗粒特有的序列号。
特斯拉芯片风波引爆洋车企“减配”话题
据记者了解,此次引起“减配”风波的HW3.0全称为Hardware3.0,是特斯拉于2019年4月正式发布的搭载了自研FSD(完全自动驾驶)芯片的自动驾驶硬件3.0。据一位特斯拉销售人员称,HW3.0是特斯拉实现FSD功能的关键硬件,而具备FSD功能的特斯拉都能免费将硬件升级为HW3.0。FSD是指特斯拉推出的完全自动驾驶能力功能,主要包括自动泊车...
特斯拉一季报发布在即,马斯克秀自研芯片遭英伟达“打脸”
马斯克携其公司高管——从苹果挖来的皮特·班农(PeteBannon)一同展示了最新的芯片,强调它们能够在快速处理大量数据的同时,不会显著升温或耗尽车辆的电池。班农称,比起曾经的供应商英伟达的同类产品Xavier,特斯拉芯片的表现要好7倍,与三星在得克萨斯州合作生产。另外,更新型号的芯片正在研发中,可能会在两年内问世。