内置博捷半导体BGS3510集线器芯片,aigo R04A转换器拆解
网卡芯片来自REALTEK瑞昱半导体,型号RTL8153B,支持千兆传输速率,采用QFN40封装。25.000MHz时钟晶振特写。网口母座旁设有共模电感抗干扰。USB-C口母座特写。USB3.0接口母座特写。全部拆解一览,来张全家福。充电头网拆解总结最后附上aigoR04A千兆网口转换器的核心器件清单,方便大家查阅。aigoR04A千兆网口转...
本周投资热点分析:聚焦回购贷款与芯片半导体低空经济(附股票大全)
1.芯片半导体板块寒武纪(688256.SH)国民技术(300077.SZ)捷捷微电(300623.SZ)台基股份(300046.SZ)全志科技(300458.SZ)瑞芯微(603893.SH)中芯国际(688981.SH,00981.HK)上海贝岭(600171.SH)佰维存储(688525.SH)蓝英装备(300293.SZ)张江高科(600895.SH)长电科技(600584.SH)北方华创(002371.SZ)通富微电(00...
内置博捷半导体BGS3510S集线器芯片,优创亿9合1掌机扩展坞拆解
视频转换芯片来自Lontium龙讯半导体,型号LT8711UXD,用于USB-C转换HDMI输出,并集成USBPD控制器,支持充电和通信功能,支持DFP、UFP和DRP,并支持DP1.4转换成HDMI2.0输出,芯片内部集成存储器,并支持固件更新,采用QFN48封装。27.000MHz时钟晶振特写。用于USB-C输出线供电控制的VBUS开关管来自kwansemi冠禹,型号KS3308MA,PMO...
芯片半导体板块盘中活跃,多只半导体、芯片相关ETF涨停
芯片半导体板块盘中活跃,中芯国际涨超16%,海光信息、寒武纪-U涨超8%。受重仓股大涨影响,多只跟踪国证半导体芯片指数的ETF涨停。消息面上,美国半导体行业协会(SIA)近日发布的报告显示,2024年8月份,全球半导体销售额达到531亿美元,同比增长20.6%,环比增长3.5%。这一销售数据已实现连续5个月增长,并于8月份创下历...
...产权的JSFET芯片、全铜框架和跳线封装工艺,性能突出(附调研问答)
去年6寸线项目已经开始试生产,目前的产能情况和做的产品类型:6寸线定位于功率半导体芯片生产线,最小线宽达0.35um;目前已具备批量生产能力,产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、平面可控硅芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等等。6寸线目前具备30000片/月产能,现已实现约25000片...
2024 汽车芯片创新成果典型案例新鲜出炉,看看都有谁
北京芯驰半导体科技股份有限公司舱之芯-X9系列智能座舱芯片芯驰舱之芯X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，视频处理器，以及丰富的车载场景通信接口、音视频输入/输出接口、存储接口，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力和通信能力的需求(www.e993.com)2024年11月11日。同时，...
深度拆解12款闪极快充,为您深度解析AC-DC主控芯片选型
内置初级主控芯片Joulwatt杰华特JW1515H初级主控芯片采用杰华特JW1515H,是一颗高度集成的准谐振反激控制器,支持700V高压启动,集成X电容放电功能,支持8~90V宽范围供电,无需外加稳压元件。Joulwatt杰华特JW7726B同步整流控制器来自杰华特,丝印JWEWJ,型号JW7726B,支持CCM、DCM、QR和ACF模式,在振铃期间能有效防止同步...
这些AC-DC主控芯片助力12款闪极快充打开PD快充市场
内置初级主控芯片Joulwatt杰华特JW1515H初级主控芯片采用杰华特JW1515H,是一颗高度集成的准谐振反激控制器,支持700V高压启动,集成X电容放电功能,支持8~90V宽范围供电,无需外加稳压元件。Joulwatt杰华特JW7726B同步整流控制器来自杰华特,丝印JWEWJ,型号JW7726B,支持CCM、DCM、QR和ACF模式,在振铃期间能有效防止同步...
详解管制清单:荷兰芯片新规影响哪些DUV型号?
6月30日荷兰政府颁布关于半导体设备出口管制的最新条例,部分媒体将此理解为针对中国的光刻机管制再次升级至所有DUV,实际上这些新的出口管制条例针对对象为先进的45nm及以下芯片制造技术,包括最先进的ALD原子沉积设备、外延生长设备、等离子体沉积设备和浸润式光刻系统,以及用于使用和开发这类先进设备的技术、软件。
拟建项目汇总 | 9.27 半导体/芯片
拟建项目汇总|9.27半导体/芯片本文由定制化的企业情报智能服务平台——情报强企提供以下为近期“半导体/芯片”相关拟建项目汇总:(广东)广东省科学院半导体研究所微纳加工平台建设项目该项目位于广州市天河区五山街道东莞庄路,总投资1500万元。项目主要从事半导体技术研发活动,年研发图形化薄膜200片;建设...