特斯拉据悉向SK海力士或三星采购HBM4芯片

半导体行业消息人士称，SK海力士和三星电子近期正在为特斯拉研发HBM4芯片样品，特斯拉将在测试样品后选择其中一家供应商。相较微软、谷歌、Meta等主要采购的定制化芯片，特斯拉将采购通用HBM4，用于强化其超级计算机Dojo性能。（韩国经济日报）

SK海力士:黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货!

到目前为止，SK海力士一直是高带宽内存（HBM）领域的“领头羊”。HBM芯片有助于处理大量数据，以训练人工智能技术，对英伟达的芯片组至关重要。市场需求十分火爆。不过与此同时，来自三星电子和美光科技等对手的竞争越来越激烈。HBM是一款新型的CPU/GPU内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在...

全球首款!SK海力士展出16层HBM3E芯片:明年初供应样品

SK海力士CEOKwakNoh-Jung表示,16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起,但SK海力士已提前开发48GB16层HBM3E,并计划2025年初向客户提供样品。此前,SK海力士已于9月底宣布开始大规模生产全球首款12层36GB的HBM3E产品。SK海力士预计将采用先进的MR-MUF工艺来生产16层HBM3E,同时开发混合键合技术作为后备方案。KwakNo...

英伟达要求SK海力士提前6个月供应HBM4芯片

韩国SK集团会长崔泰源11月4日表示,英伟达首席执行官黄仁勋要求SK海力士提前六个月供应被称为HBM4的下一代高带宽内存芯片。

韩芯片制造商海力士:出售在大连工厂的传闻是没有根据的

环球时报-环球网报道记者马梦阳韩国TheElec网站此前报道称,鉴于贸易限制和全球存储芯片市场需求下滑,韩国存储芯片制造商SK海力士正考虑处理其位于辽宁省大连市的3DNAND闪存工厂,该工厂是SK海力士于2021年12月以90亿美元从英特尔公司收购的。对于这一消息,SK海力士在4月27日接受香港《南华早报》采访时表示:“...

SK海力士开拓中国移动芯片市场 拓展中国业务

SK海力士发言人ParkSeong-ae表示,本次活动是海力士公司首次在中国推广高端智能手机和其他移动设备的移动芯片解决方案,主要客户包括华为、中兴、酷派、中国移动、高通和联发科等(www.e993.com)2024年11月25日。她还称希望获得更多的中国客户。会议上,海力士公司首次在行业内展示了首个高密度8GBLPDDR3内存、4GBLPDDR2内存以及专利发明eMMC5.0闪...

英伟达需求太火爆?SK海力士:黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货!

到目前为止，SK海力士一直是高带宽内存（HBM）领域的“领头羊”。HBM芯片有助于处理大量数据，以训练人工智能技术，对英伟达的芯片组至关重要。市场需求十分火爆。不过与此同时，来自三星电子和美光科技等对手的竞争越来越激烈。HBM是一款新型的CPU/GPU内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在...

SK海力士宣布开发16层HBM芯片,预计明年上半年开始出货

SK海力士首席执行官郭鲁正周一表示，该公司将于明年年初推出业界首个48GB的16层高带宽内存（HBM）芯片，从而巩固在人工智能（AI）芯片市场的领先地位。郭鲁正当天在首尔举行的SKAI峰会上表示：“从下一代HBM4开始，16层HBM的市场有望打开。”SK海力士为了确保技术稳定性，一直在开发48GB的16层HBM3E，并计划明年初...

SK海力士首发第六代10纳米DRAM芯片

SK海力士首发第六代10纳米DRAM芯片全球第二大存储芯片制造商SK海力士周四(8月29日)表示,已开发出业界首款第六代10纳米级动态随机存取存储器(DRAM)芯片,该芯片的功耗比旧型号更低、能效则更高。SK海力士在一份声明中表示,这款DRAM芯片名为1c16GbDDR5,其中的1c代表了SK海力士的第六代10纳米工艺。

SK海力士开始量产12层HBM3E芯片

SK海力士开始量产12层HBM3E芯片SK海力士表示,其最先进的高带宽存储芯片12层HBM3E已开始量产,寻求巩固其在AI存储芯片市场的领先地位。该公司计划年内开始向客户供货。股价一度飙升8.8%。